失效分析与预防，电路板失效分析包括哪些项目

1，电路板失效分析包括哪些项目

常见的电路板失效分析项目包括：电源接地、低电阻和线路短路；电子元件受力；散热故障；程序错误；BGA短路,VCO短路和去耦电容短路。你要更详细的资料可以咨询微谱检测。

你可以去找第三方检测机构去做一个pcb电路板失效分析，换器件只能解决一时，如果下次再发生呢？还是做个分析比较好，避免再次发生这样的事故。

电路板失效分析包括哪些项目

2，失效分析案例怎么写主要是是对船舶轴系的失效分析及预防措施

失效分析从鱼骨图分析人（制造人员）机（机器）料（物料）法（作业方法）环（作业环境）所有的失效Root Cause 都从这里寻找， Corrective Action 围绕出现原因来改善。 Preventive Action 围绕改善对策来写······

船舶碰撞涉及到的问题有很多，比如直接碰撞和间接碰撞的区分问题。等等案例有很多，发挥聪明才智，百度一下吧。

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3，LED失效分析

LED失效分析是对已经失效了的LED进行分析的过程，为了了解器件失效的原因，必须对LED各个组成部分进行全面的研究。首先要对LED的失效时间进行分析，对于接近设计寿命的元件，将不作分析，作退役处理，其他元件视其是否开路失效，而考虑是否进行光电参数的测试，再进行外观测试；如果已经是开路失效，将直接使用光学显微镜，金相显微镜等进行外观检测，分析可能存在的缺陷，如果在引脚与键合处存在失效，那么，将采用电子探针显微测试分析引脚失效原因，再对元件进行红外测试，找寻内部缺陷。最后对缺陷部位进行定点剖析测试，确定失效原因。　　在LED的失效分析过程中，必须注意到各种失效方式之间的相互联系，在分析过程中要加以认识，结合失效时间，应用环境，并寻找适当的方法加以区分。　　虽然在研究过程中，尽可能地完善检测条件与方法去查找失效原因相当重要，然而，更应当意识到失效预防的重要性，因此利用失效分析得出LED的失效原因后，找出避免再次出现同类失效方式的方法，这才是失效分析的目的所在。

方案有外延芯片的测试与评估、热学测试与评估、电学测试与评估、光学测试与评估、可靠性测试等等。当然，如果你想提高自身知识，也可以参加一些led专题研讨会。

LED失效分析

4，什么是失效分析

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。扩展资料：失效分析的主要分类：1、狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。2、广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。3、新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。4、产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。5、定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。参考资料来源：搜狗百科-失效分析

定义：失效分析是指分析研究构件的断裂，表面损伤及变形等失效现象的特征及规律的一门技术。一、失效及其常见形式：机械构件由于组织与性能发生变化而引起不能完成指定功能时，称之为失效。最常见的失效形式有机械力破坏、腐蚀性破坏、高温破坏。二、失效分析及其意义：失效分析是指分析研究构件的断裂，表面损伤及变形等失效现象的特征及规律的一门技术。意义：失效分析对改进产品设计，选材等提供依据，并防止或减少断裂事故发生；通过失效分析还可以预测可靠性；可以提高机械产品的信誉，并能起到技术反馈作用。

正常工作的零件，无论是变形或断裂，导致无法正常应用，失去了功效，就要进行分析，以便改进提高，这个过程就叫失效分析。

失效分析是人们认识事物本质和发展规律的逆向思维和探索，是变失效为安全的基本环节和关键，是人们深化对客观事物的认识源头和途径。

零部件在服役过程中失去了正常功能，不能继续使用的现象叫做失效，通常的失效有断裂（或裂纹）、变形、磨损、腐蚀等。对零部件失效原因进行分析的过程就叫失效分析。

5，怎样进行芯片失效分析

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。sem 扫描电镜/edx成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取ic内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。emmi侦测：emmi微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非...缺陷观察。定点/，为生产测试提供必要的补充：利用液晶感测到ic漏电处分子排列重组，为验证测试流程优化提供必要的信息基础，封装中的锡球完整性。探针测试、生产和使用过程中失效不可避免、爆裂一般来说、短路或不正常连接的缺陷。失效分析主要步骤和内容芯片开封，如线条中的空洞、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题;edx成分分析：以微探针快捷方便地获取ic内部电信号，同时保持芯片功能的完整无损，开路：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计：检测ic封装中的各种缺陷如层剥离，线路漏电路径分析，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像,是发光显微技术的有力补充，bond wires乃至lead-frame不受损伤，也能有效的检测短路或漏电，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光）：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。失效分析可以评估不同测试向量的有效性。失效分析的意义主要表现具体来说，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式：包括材料结构分析/，失效分析的意义主要表现在以下几个方面、精确测量元器件尺寸等等：去除ic封胶，保持 die：emmi微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具。x-ray 无损侦测，pcb制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、元素组成常规微区分析。lg液晶热点侦测。obirch应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试），bond pads，保持pad完好无损。利用obirch方法，可以有效地对电路中缺陷定位，通过芯片失效分析。emmi侦测，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，为下一步芯片失效分析实验做准备，由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光，以利后续分析或rebonding、空洞以及打线的完整性。镭射切割、通孔下的空洞，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息，失效分析工作也显得越来越重要：移除植于液晶驱动芯片 pad上的金凸块;非定点芯片研磨。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。通孔底部高阻区等，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10ma之故障点）。sem 扫描电镜/：obirch常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，集成电路在研制

6，什么是疲劳失效应如何预防疲劳失效现象的发生

1 失效机械产品丧失功能的现象称为失效 >>　　2 失效分析分析失效的原因，研究采取补救和预防措施的技术活动和管理活动称为失效分析。　　失效分析的目的是减少同类失效事故的重复发生。　　失效分析的重点是分析失效的原因和采取预防措施，即所谓失效诊断和失效对策。　　失效分析的范围是技术活动和管理活动的综合。　　失效分析的依据则是机械产品的性能参数、机械零件、设备合系统的可靠度分析资料（即数理统计资料）及机械零部件的失效残骸。　　3 事故 “失效”与“事故”更是紧密相关的两个范畴；　　“事故”强调的是后果，即造成的损失合危害，　　而“失效”强调的是机械产品本身的功能状态。　　4 失效模式　　失效机理从失效分析的技术观点进行分类主要是按失效模式和失效机理分类。　　失效模式是指失效的外在宏观表现形式和规律。　　失效机理则是指引起失效的微观的物理化学变化过程和本质。　　5 安全度　　可靠度产品的安全度或产品的可靠度R(t)是产品在规定的条件下和规定的时间内满意地完成规定功能的概率;　　它是相对于产品失效率F(t)的概念而言的，即: R(t)=1-F(t)　　产品的剩余寿命的预测实际上是估算产品无故障（失效）的平均工作时间t，对偶然失效期（或称为随机失效期）来说，平均工作时间t即为失效率λ的倒数，即t=1/λ。　　6 失效物理是从原理上，即从原子和分子的角度出发，来解释元件、材料失效的现象。　　失效物理的基础是数理统计方法、可靠性工程和材料科学工程学。　　失效物理的基本研究内容则是:失效的物理模型及定量的描述方法、失效物理模式的识别及其应用。　　失效机理是研究失效的物理、化学原因、失效过程及其影响因素等。　　7 最小割集　是指包含在这个集合里的全部基本事件发生时造成顶事件发生的必要充分条件，它表示系统的危险性，每一个最小割集都是顶事件发生的一种可能；即最小割集表示了哪些故障和差错同时发生时，顶事件就发生。　　8 最小径集　指包含在这个集合内部的基本事件不发生，就保证顶事件不发生的基本事件的最小组合，它表示系统的安全性。　　9 失效模拟失效模拟（故障再现）是事故检查中经常采用的一种分析和验证方法。　　故障再现可以验证现场调查和残骸分析中所得出的是故直接原因；可以在残骸不全、证据不充分的情况下，提供事故的可能原因；可以解决残骸分析中的某些疑点，排除某些现象；还可以显示失效（故障）的发展过程、残骸的破坏顺序等。　　10 失效补救　指正在运行中的同类机械（系统）的处理问题，以防同类失效事故的再次重复发生。　　11 无损检测　是在不损坏材料、机械和结构物等检测对象的情况下，对于其性质、形态、内部结构、内部缺陷等方面的检测方法。 >>　　12 拉伸断口 1）圆形试样拉伸断口　　圆形光滑试样的拉伸断口一般为杯锥状，其表面大致可分为三个区域：纤维区；放射区；剪切唇区。　　当圆形试样带有缺口时，其拉伸断口形貌与光滑拉伸试样完全不同。　　断裂不是从中心部位开始，而是从缺口根部开始；最后断裂区在试样中心，并没有剪切唇区。　　2）矩形试样拉伸断口　　也有三个区域，每个区域的特征均稍有变化，变化最大的是放射区。　　矩形试样的纤维区为椭圆形；宽度明显比厚度大的矩形试样的放射区为人字形花样，人字形的顶点指向裂纹源。　　这对于薄板型结构的裂纹扩展途径和寻找裂纹源是很有用的。 >>　　13 冲击断口冲击断口也存在三个区域，即纤维区、放射区及剪切唇区；　　断裂过程是首先在缺口中部形成裂纹源，然后是纤维区、放射区及沿无缺口的其它三边分布的剪切唇区。　　工程上常用冲击韧性试样来测定脆性转变温度，当在脆性转变温度以下时，纤维区面积突然减少，放射区面积显著增加，材料由延性变为脆性。 >>　　14 疲劳断口　典型的疲劳断口由：疲劳源区、疲劳裂纹稳定扩展区和快速断裂区三部分组成。　　疲劳断口表面上还有一个重要形貌特征就是：棱线或台阶，它一般是由不在一个平面上的小断裂平台相互连接时撕裂而成的。　　15 疲劳源　通常是在疲劳弧线的凹面一侧，疲劳弧线的法线或棱线方向表征裂纹的扩展方向，而这些法线或放射棱线的汇集点就是裂纹源的位置。　　16 疲劳源区是疲劳断裂的起始处，一般用肉眼或低倍放大镜就可确定其位置。　　一般说，源的数目愈多，则反映外加应力愈高，应力集中位置愈多或应力集中系数愈大。　　17 疲劳裂纹稳定扩展区　　疲劳弧线　通常形成海滩或贝壳花样，它是裂纹扩展过程中裂纹前缘位置的标记，是由于载荷停顿、幅值或频率改变引起　　裂纹扩展停顿或速率变化时形成的圆弧线条，称为疲劳弧线。　　18 快速断裂区　　瞬断区　是当裂纹扩展达到临界长度，最大应力强度因子Kmax达到材料的平面应力条件下的临界值Kc，或最大应力水平达到材料剩余截面的断裂强度时快速断裂生成的。　　其宏观形貌特征和缺口拉伸断口的基本相同。　　19 微观形貌特征可分为：韧窝断口、解理断口、疲劳断口和沿晶断口　　20 解理断口解理是金属或合金在外加正应力作用下，沿某些特定低指数结晶学平面（解理面）发生的一种低能断裂现象。　　一般呈脆性特征，很小塑性变形。断面呈结晶状，有许多强烈反光的小平面。 >>　　21 台阶　　河流花样解理断口最突出的微观特征是台阶与河流花样。　　许多台阶相互汇合便形成“河流”花样，裂纹源在“河流”上流，顺流方向为裂纹扩展方向。 >>　　22 舌形花样解理面上的另一个断口形貌特征；它来源于二次裂纹包围的形状。　　舌头方向表示裂纹扩展方向。 >>　　23 鱼骨状花样　解理断口上的第三个特征形貌是鱼骨状花样；脊骨的中线是　　24 Walnor线　　（瓦纳线）与宏观人字形花样相似，它是一组与裂纹扩展方向无关的很清晰的台阶。 >>　　25 准解理一种类似于解理断裂的混合断裂。当许多裂纹合并时就产生准解理。因此，人们以一个断面上出现撕裂棱、台阶和舌状花样作为划分准解理断裂的依据。　　准解理断口与解理断口的区别在于：　　准解理裂纹源总是在准解理面内，呈辐射状向四周扩展，有与“河流”花样类似的撕裂棱，但它短而弯曲，并且不连续，断面略有起伏。　　26 微观疲劳断口　金属疲劳断裂是由交变应力引起的一种缓慢断裂过程。一般将它分为三个阶段：即裂纹萌生、裂纹扩展和最后断裂过程。　　裂纹萌生包括：疲劳硬化或疲劳软化、不均匀变形、形成驻留滑移带和显微裂纹。　　裂纹扩展一般分为两个阶段：早期沿滑移面与应力轴约呈45度方向的扩展为第Ⅰ阶段，随后沿垂直于应力轴方向的扩展为第Ⅱ阶段。　　27 沿晶断口沿晶断口可以由环境或材料本质引起。　　外部环境包括腐蚀介质、氢气、低熔点金属、应变速率和温度等。材质因素主要指晶界杂质元素偏析和脆性相聚集等。 >>　　28 裂纹　　龟裂　　直线状裂纹裂纹是一种不完全断裂缺陷。　　裂纹分析有时可以作为断口分析的重要补充，有时可以起到其它方法不可代替的独特作用。　　裂纹分析的最终目的是确定产生裂纹的原因。　　1、龟裂：一般情况下，龟裂是一种沿晶扩展的表面裂纹。　　2、直线状裂纹：一般沿材料的纵向分布，如氧化物或其它非金属夹杂物。热处理、锻轧材料表面常常出现。最典型的直线状裂纹是由于发纹或其他非金属夹杂物在后续工序中扩展而形成的裂纹。　　3、其它形状裂纹：除上述龟裂及直线状裂纹之外，还有各种形状的裂纹如环形裂纹，周向裂纹、辐射状裂纹、弧状裂纹等等。　　29 强度原则即指裂纹总是希望沿着最小阻力路线——及材料的薄弱环节或缺陷处扩展的情况。 >>　　30 宏观检验所谓宏观检验，就是用肉眼或借助于10倍以下放大镜的检验。　　31 低倍酸浸检验就是将预先制备好的试样用酸浸蚀，以显示其宏观组织及缺陷的一种试验方法。　　32 塔形试验是用以检验钢中发纹的一种试验方法，因其所用试样为三级台阶状，形似塔状，故称塔形试验。　　33 偏析钢中凝固时产生各种元素分布不均匀的现象叫：偏析　　C大于C0称为正偏析，C小于C0则负偏析。　　有枝晶偏析、区域偏析（定向晶区的偏析，倒V形正偏析，轴心偏析，上部正偏析）。 >>　　34 低温回火脆性　　不可逆回火脆性　碳钢和低合金钢在250～400℃回火时出现的脆性称为低温回火脆性。　　将这种已产生脆性的工件在更高一些温度回火后，其脆性即消失。再置于300℃左右重新回火时，脆性也不会重复出现。　　因此这种低温回火脆性又叫做不可逆回火脆性。　　高温回火脆性　　可逆回火脆性　在450℃或更高至650℃左右温度回火时出现的脆性，通常称为高温回火脆性或第二类回火脆性。　　其特点是在此温度范围回火时，如果快速冷却（水冷或油冷），韧性并不降低；反之，慢冷（空冷或炉冷）则韧性显著下降，冷却越慢，韧性降低得越显著。　　当已出现这类回火脆性时，可用再次回火并快速冷却的方法来加以消除。但在脆化温度范围内回火时如长时间停留，随后即使快冷也还会产生。　　重复回火时，如果慢冷，可能重新引起这种脆性。　　因而这类回火脆性又称为可逆回火脆性。　　35 应力腐蚀金属构件在静载拉应力和特定的腐蚀环境共同作用下所导致的脆性断裂为应力腐蚀断裂。

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