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1，回流焊的无铅温度曲线标准是怎么样的

锡膏供应商会提供参考的曲线的啊，测试出来后试过板，如果不行还需要进行调整！

回流焊的无铅温度曲线标准是怎么样的

2，如何正确设定回流焊炉的温度曲线

摘　要：本文分析了理想的回流焊接温度曲线，较为详细的介绍了实际温度曲线的设定，包括带速、各区温度的设定、热电偶的放置与固定，并列举BGA以及双面板实际焊接温度曲线，最后还分析了几种常见的有缺陷的焊接温度曲线。

如何正确设定回流焊炉的温度曲线

3，回流焊温度曲线根据什么得来的

回流焊温度曲线图，是根据你们的产品实际要求的温度设定的，你如果想要看温度曲线图，你可以找一下深圳的达峰科他们，用炉温测试仪检测一下，就可以看到回流焊温度曲线图了，希望能够帮到你
简单来讲，回流焊用于对贴片元件在pcb板上的焊接，波峰焊是对插件元件在pcb上的焊接，都是事先元件与pcb的焊接，只是对应的元件封装方式和设计人员设计的pcb不同而已。希望对你有帮助

回流焊温度曲线根据什么得来的

4，SMT回流焊最佳温度曲线

一般无铅回流最高温260左右，高温段（250-260）持续时间10-15秒；有铅回流高温240左右，高温段10秒左右。
温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接
回流焊曲线一般根据两个方面的性能来确定炉温曲线：1、 焊膏推荐的炉温曲线；2、 关键器件会推荐一定的焊接炉温曲线，以及器件最高焊接温度和时间的限制！

5，回流炉的炉温曲线怎么看嘛

1预热区:由室温到140℃,升温率V≤1.2℃/sec。2 恒温区:140℃～170℃,时间为50sec～65sec(BGA Bottom)。3 回峰区:温度t>183℃,时间为:45sec～90sec。4 BGA表面温度：≤225℃。5 BGA中心温度为≤205℃。6 冷却区:降温率V≤3℃/sec。
回流焊炉温会影响到led芯片和荧光粉的寿命。led焊接工艺都对焊接温度和焊接时间有明确的规定。具体你可以看你的led的datasheet。超过规定的温度和焊接时间对led的寿命（主要指光衰和色温）有一定的影响。但是这个影响通常来说并不明显，led承受短时间的高温并不是不可接受。正常的回流焊工艺对其不会有毁灭性的打击。

6，如何设定回流焊温度及测试炉温曲线

如何设置回流焊温度相关知识 我们在设置回流焊温度时，往往是根据我们所选择锡膏的类别加以参考。每一种不同的锡膏其熔点也不一样，其最佳工艺要求也大有不同。 为了确保生产有序正常的进行，保证产品的合格率，如何设置炉温成了一项十分具有技术性和经验判断力的事情。一般我们锡膏的供应商对会给我们提供一份锡膏的工艺说明，上面会很详细的介绍该锡膏在预热、恒温、回流、冷却、最高温度各参数要求。但是国内而言大部分回流焊都存在±5-±20摄氏度的误差，所以我们此时要借助炉温测试仪来对我们炉子进行最准确的检测，所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度曲线进行对比，从而达到接近标准的工艺即可。 这是要特别注意，现在国内炉温测试仪频多，建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。

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