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1，IC CLCC跟LCC封装有什么不同

CLCC是陶封的。C是Ceramic的缩写。

IC CLCC跟LCC封装有什么不同

2，封装LCC20等同于LCC吗

应该是。后面的20可能是管脚数量。
你好！都是属于LCC，后面的20就是20个引脚，16-----24不等我的回答你还满意吗~~

封装LCC20等同于LCC吗

3，HVLED DCLED COB封装分别代表什么意思谢谢

DCLED：直流供电LEDCOB：集成封装的LED，一般功率20w以上HV：高电压
驱动vc是一类型的ic ，ac为交流电，dc为直流电

HVLED DCLED COB封装分别代表什么意思谢谢

4，什么是BGACSPQFN封装QFN用什么材料

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

5，PLCC封装是什么

美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用,现在已经普及用于逻辑lsi、dld(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .j 形引脚不易变形,比qfp 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. plcc 与lcc(也称qfn)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的j 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料lcc、pc lp、p -lcc 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 j 形引脚的封装称为qfj,把在四侧带有电极凸点的封装称为qfn.
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.

6，AD10如何画PCB封装

先用向导生成外圈，然后再添加内部的。
这个是LCC封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔PCB。
在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后2一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了按如下步骤创建PCB封装库修改封装名称绘制边框修改单位画边框重复以上步骤画出正方形边框放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。阵列重复上述步骤画完也可以再修改下
在Altium Designer里面的封装集成封装库不能更改的，如果要更改就要自己建立一个封装文档，然后打开你需要更改的封装选择该封装再复制到自己建立的文档里后再更改保存就OK了。
牢记快捷键（P）（P）放置焊盘（J）（R）定位原点或参考点（J）（L）定位任意坐标点（E）（F）（C）定位全局焊盘的中心点TAB 焊盘属性CTRL+X/C 剪切/复制CTRL+V 粘贴操作过程不用鼠标，录像又无法捕捉按键，难免有疑问，欢迎追问。

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