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1，TDP名词解释

是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。

TDP名词解释

2，高手指点下TDP是什么意思

TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为W。
TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为W。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。

高手指点下TDP是什么意思

3，什么是tdp

TDP是“特定电磁波谱”的汉语拼音缩写。它的核心部件治疗板上由三十三元素涂层构成。治疗板在电功率的作用下，可产生带有三十多种元素的电磁波，波长在2－25微米，很容易被生物体吸收，而且没有副作用。当带有多种元素的电磁波进入机体后，与体内相同元素产生谐振，帮助体内的新陈代谢，促进细胞内的元素排列，提高细胞内各种酶的活性，增强机体的代谢能力和免疫功能，最终达到改善症状、恢复疾病的目的。 TDP的疗效早在上世纪80年代初期，在众多的临床实验报告以及文献资料中已经得到了广泛的认可。时至今日，TDP治疗器已推广到全国很多地区的医院的多个科室中使用，已成为社会公认的一种疗效确切、绿色安全、无副作用的医疗器械，适用于对闭合性软组织损伤（如挫伤、肌肉拉伤、关节韧带拉伤、滑囊、滑膜、肌腱炎等组织的损伤），肩周炎，急、慢性风湿关节炎以及小儿腹泻等病症的理疗。

什么是tdp

4，什么是TDP技术

　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 　　一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 　　注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 　　举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。 　　由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

5，TDP是什么

TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗（功率）是芯片的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，芯片的功耗很大程度上是对电路板提出的要求，要求电路板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把芯片发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量。TDP的参考价值：　　TDP虽然不是CPU的真实功耗，但他间接体现了功耗的高低，可以用作对比，而且，TDP也可以作为散热器选择的标准之一。标准　　TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W 到几十W不等。　　TDP通常不是芯片能够散发的最大能量(有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP显然小于CPU功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

6，tdp技术是什么

TDP是TotalDissipatedPower的缩写，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 　　在电脑上表示的是各个部件的功耗，尤其是电脑的CPU(中央处理器)GPU(图形处理器).是电脑耗电量的重要指标。是CPU公司对某系列处理器给出的散热器设计参考的最高功率值。TDP技术就是降低CPU功耗的节能技术。 　　CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 　　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 　　TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。 　　对于消费者来说当然是cpu的双功耗越低越好。可惜的是cpu的功耗再降低，显卡却越来越高，而总的平台功耗并没有大幅降低。 当CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

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