无卤锡膏,田村的无卤锡膏和低卤有什么区别呀工艺上有什么要求
来源:整理 编辑:智能门户 2023-08-16 14:31:17
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1,田村的无卤锡膏和低卤有什么区别呀工艺上有什么要求
锡膏的卤素主要是成份为包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素!无卤的定义标准为:所有卤素的值 ≤50PPM !据我了解田村TAMURA TLF-204-NH为无卤锡膏!从工艺上来说无卤锡膏由于少了卤素,焊接效果活性没有含卤素的强,若切换锡膏需要从制程上做一些改变:1.拉长恒温去时间,是锡膏中的助焊剂活性发挥到最大。2.钢网开孔时针对焊盘较小的元件,开孔拉长些!希望以上能对你有帮助!你可以从字面上去分析:无卤是不含卤,低卤是在一个数值范围内(本质是没有区别的。工艺是没有要求,只是有含和不含的区别)
2,什么是无铅无卤素锡膏
目前一般无铅锡膏才要求无卤,有铅锡膏除了被豁免的产品基本不用了,所以相同品牌的无铅锡膏,一般来说无卤的要稍微贵一点依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树腊和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。 产品特点: ※ 不含卤素及其它有害物质; ※ 印刷流动性好,如IC间距0.4mm都能良好作业; ※ 焊接残留物极少,气味小,绝缘阻抗高,不腐蚀线路板; ※ 可适用不同档次焊接设备的要求,可连续长时间印刷; ※ 可焊锡好,焊点饱满光亮。 应用范围: 适用于细间距锡膏印刷及回焊,适用于氮气回焊,高预热回焊,镀金, 镀银,镀镍,喷锡,裸铜印刷线路板等多种。
3,无卤焊锡膏和普通焊锡膏区别有哪些
说到锡膏很多人都会提起无卤锡膏,现在焊料要求无卤主要是欧盟有标准,卤素对环境和人体在若干年后会有伤害,无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品必须通过SGS国际通标认证,无卤锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流回流之后无需清洗,无卤锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。 无卤锡膏的特点: 不含卤素化合物残留;优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏;在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性;回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高导电性能优异;印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性;无卤锡膏无毒,不含卤素;浸润性能强,保湿性能好,能连续印刷12小时以上;焊接性能好,可焊性强;松香残留少,残留物白色透明。 无卤锡膏除此之外还是有很多的特点的,在我们工作中只要我们够仔细的来发现这些优点,相信我们会把无卤锡膏充分利用。原文地址:http://www.szszl.cn/xingyedongtai/25-132.html
4,无卤素锡膏是什么意思
无卤素锡膏是什么意思,首先需要了解的是卤素是什么意思:卤素(halogen)是指周期系第7(VIIA)族非金属元素,包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)等五种元素,总称为卤素.由于砹为放射性元素,所以人们常说的卤素只是指:氟、氯、溴和碘.根据RoHS指令,无卤要求是:溴、氯含量分别小于 900ppm,(溴+氯)小于 1500ppm,相信现在你该明白无卤素锡膏是什么意思,皓海盛红胶锡膏希望可以帮到你.锡膏,即焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。无卤素锡膏产品特点: ※ 不含卤素及其它有害物质; ※ 印刷流动性好,如ic间距0.4mm都能良好作业; ※ 焊接残留物极少,气味小,绝缘阻抗高,不腐蚀线路板; ※ 可适用不同档次焊接设备的要求,可连续长时间印刷; ※ 可焊锡好,焊点饱满光亮。 应用范围: 适用于细间距锡膏印刷及回焊,适用于氮气回焊,高预热回焊,镀金, 镀银,镀镍,喷锡,裸铜印刷线路板等多种。
5,无卤锡膏有什么特点
性能特点:--不含卤素化合物残留。--优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏。--在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。--回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优异。--印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性,此技术问题由深圳市裕锋达焊锡有限公司提供,要了解更多相关信息请到公司网站查看!影响粘度少。主要特点WISE WS-992、WS-993系列无卤素焊锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。含铅37 不环保 低端产品才用 而且对操作员工的身体如皮肤, 呼吸 系统有损害.没高低温,只有183度的.有条件的建议用无铅无卤的环保锡膏.主流市场上用的是千住,阿尔法,SUNTER,阿米特,KOKI等进口品牌.国产的有同方.可以上阿里巴巴找下.
6,什么叫无卤锡膏
性能特点:--不含卤素化合物残留。--优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏。--在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。--回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优异。--印刷在pcb板后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性,此技术问题由深圳市裕锋达焊锡有限公司提供,要了解更多相关信息请到公司网站查看!影响粘度少。为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋 介绍锡膏的成份和类型一、锡膏由锡粉及助焊剂组成: ① 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。二、锡膏中助焊剂作用: 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面,防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。三、锡膏要具备的条件:1.保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。 .给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。 4. 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。
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