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1，Itrssec是什么单位

似乎是Ltrs/Sec, Ltr=Litre 升，后加s为复数，Sec=Second秒 每秒多少升，应该是流量单位。

Itrssec是什么单位

2，关于结构体变量初始化的问题

你好哈 内部变量是一个相对的概念 凡是在内部变量在没有赋初始值时是不确定的。 但是在所有函数外的变量叫全局变量， 他在没有赋值时， 编译时会自动赋值0或者0.0；const 常量在定义时必须赋值。 结构体的定义一般是在主函数外的， 但此定义只是创建数据内型，并并没有占用内存。 当你在用你已经创建的结构体类型数据定义变量时，此时才占用内存。如：ROBOT_POS rbtpos 此时rbtpos 变量和其他变量一样也有局部，全局，静态之分。

关于结构体变量初始化的问题

3，电子行业新闻中20纳米制程是什么还有相关新闻

首先，关于 22nm、32nm……这些数值的意义。这是「国际半导体技术蓝图（ITRS）」[1] 用来划分半导体制程技术工艺代的节点数值。对此我在另一问题的回答中[2] 有详细解释，可供参考。概括来说，它描述了该工艺代下加工尺度的精确度。它并非指半导体器件中某一具体结构的特征尺寸，而是一类可以反映出加工精度的尺寸的平均值。比如，在 DRAM 存储单元中，该数值与两条金属线最小允许间距的一半相等；在模拟电路的 MOSFET 中，它可能与最小允许的沟道长度相等。然后，关于新的先进工艺代的发展意味着什么。最直观地，它反映出：集成电路通过微电子制造工艺加工生产能达到更大的集成密度——在相同的面积中，有可能容纳更复杂的电路系统，同样功能的电路须占用的体积可能会更少；对同一电路系统，由于集成度的提高、信号物理路径的缩短，可能达到更大的运行速率；对于数字电路来说，实现相同计算功能所须的能耗可以更低；当然未必一定是优点，某些电路模块的功能或许就是提供大功率，它们的设计难度反而会增加。新的加工工艺可能会在半导体材料中引入新的电学特性，由此可能会引出全新的设计方法；其他等等……其他一些可能性：在消费领域，当工业界上线新的工艺代后，意味着原先工艺代的产品将会降价，同时同类产品的性能将跃迁入一个新的层次——业界常常称这种现象叫「摩尔定律」；由于微电子制程技术目前尚依赖「光刻」[3] 技术，而光刻的分辨率仍是有极限的，这也意味着，当工艺代进一步推进、尺寸进一步缩小时，也不得不思考未来加工工艺的发展方向和具体技术上的实现办法。
你好！20奈米制程是至今为止最先进的半导体技术。今年初的时候，IBM也曾经展示过全世界第一个20奈米制程晶圆，使用了HKMG和Gate-Last技术。三星也在七月中宣布完成了全球第一颗20奈米制程的测试晶片。如果对你有帮助，望采纳。

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4，集成电路的其他信息

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。IC 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：1.小规模集成电路SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管 100个以下。2.中规模集成电路MSI 英文全名为 Medium Scale Integration, 逻辑门11~100个 或 晶体管 101~1k个。3.大规模集成电路LSI 英文全名为 Large Scale Integration, 逻辑门101~1k个 或 晶体管 1,001~10k个。4.超大规模集成电路VLSI 英文全名为 Very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个 或 晶体管 10,001~100k个。5.甚大规模集成电路ULSI 英文全名为 Ultra Large Scale Integration, 逻辑门10,001~1M个 或 晶体管 100,001~10M个。GLSI 英文全名为 Giga Scale Integration, 逻辑门1,000,001个以上 或 晶体管10,000,001个以上。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。 最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心(cores),可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。 集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D converter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

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