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1，印后加工中的封胶什么意思啊

不知道你具体运用到印后的哪个工序上 一般印后的封胶是指包装盒的封口胶 有时也指便签纸的天头封胶 希望对你有帮助

印后加工中的封胶什么意思啊

2，封胶是什么意思

封胶是指模具中产品成型位置不能跑胶。密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。

封胶是什么意思

3，封胶在模具中指的什么意思

封胶 顾名思义 就是把用钢或其他材质把融融态的塑胶封闭在密闭的空间~ 所有金属材质与塑胶接触的地方 都可以叫做封胶位~
封胶，也就是靠破位置，意思不让胶跑出来产生毛边！再看看别人怎么说的。

封胶在模具中指的什么意思

4，密封胶的使用方法

使用密封胶的方法，1、把要处理的部位清理干净，去除杂物、水分和油污，2、按照与涂料的粘接性选择相应的胶种，3、密封胶一般需要混合才能使用，因此先把它们混合均匀，4、把混合好的胶料均匀涂抹在要处理的部位上，5、用手按压或者刷子把胶刷满，确保没有凹凸、漏涂，6、让胶料完全固化后，就可以使用了。密封胶是使用在建筑结构或元件连结位置之间，以改善密封性能以防止渗漏的一种特殊类型的胶粘剂。它的使用方法是，先把要处理的部位清理干净，根据粘接性、混合好的胶料涂抹在要处理的部位，用手按压或者刷子把胶刷满，然后让胶料完全固化后，就可以使用了。使用密封胶时，要注意胶种品质一定要完全搭配，否则会造成粘结强度不足，另外在施工时要确保表面的干净，如果表面不干净，就会影响最终的使用效果。

5，墙体封胶是什么

那应该是在墙面上刷的建筑胶水（如801之类的），这个施工步骤说明，你家的墙面不是毛坯墙，原来已经批刮过腻子，或者已经刷过乳胶漆，现在重新装修需要把它铲除。这种情况下，一般都需要用胶水刷一遍，然后再批刮新的腻子。 价格方面，这个价格（包括材料费、人工费）还是可行的。

6，模具中的封胶啥意思

　　封胶是不让塑料跑出来呀，封胶位就是动模和定模的结合面。也叫分型面。　　封胶工艺流程/检验流程 ：　　1，领料　　由生产部封胶领班从荧光粉站或焊线站转交过来的材料，按排 好封胶人员再按单号，型号发放材料，避免混单，混料。　　2，模条预热　　模条整理好后，目视有无外观不良问题，如有外观不良知会相 关人员，并提供异常单，封胶领班与QC确认并签名。模条预热按《过程作业指导书》的工艺操作，领班确认。　　3，A胶预热 　　由封胶人员将A胶放入指定的烤箱内预热，按《过程作业指 导书》的工艺作业，领班确认。　　4，配胶　　封胶领班对应生产任务单的要求作业，胶水比例与搅拌时间参 照相关《过程作业指导书》的工艺操作，领班与QC同时确认并签名在配胶报表上。　　5，胶水抽真空　　抽真空的机器要保持干净，外观：胶水无气泡，黑点等不 良。时间及温度按《过程作业指导书》的工艺操作，领班确认，QC巡检。　　6，支架沾胶水　　沾胶机要保持干净，作业时领班与QC同时做好此批材料 的首件确认，并记录于报表上，确认合格后沾胶作业员检 验每条支架是否有沾到胶水，操作时按照《过程作业指 导书》的工艺操作，沾好胶的材料合格后插支架时注意查 看支架是否插到位， 以及支架方向是否正确，支架插不 到位的材料反映给领班处理，QC 巡检发现有问题时立即 反映给当站领班并按《检验规范》的标准作业，记录于报 表上。　　7，灌胶　　灌胶机要保持干净，模条预热吹尘后无杂物，无灰尘等，作 业时胶量要比模条内腔高度凹下适当深度，具体参照《过程作业指导书》，作业员检验好每条灌好胶的模条的胶量，QC按《检验规范》的标准检验，抽检。　　8，进烤　　进烤员在进烤前确认支架卡位是否平行，方向是否正确，压 好支架后胶水稍凸起的问题，具体参照《过程作业指导书》，材料无异常方可进烤，QC 巡检的结果记录在报表上，如有不良问题及时反映出来。　　9，短烤　　烘烤箱的时间与温度设定参照《过程作业指导书》工艺作业， 如烤箱出现故障操作员立即停机再反映出来知会领班，以及相关人员。QC在测试烤箱时如有超出设定的温度外立即知会机修修理，另外监督生产部每周清洗烤箱一次，并记录于报表上必须经QC签名确认。　　10，脱 模　　出短烤的材料用脱模机脱材料时表面无刮伤，无压痕，无支 架变形，具体参照《过程作业指导书》，将脱模出来的材料装在盘中，QC按《检验规范》的标准进行抽检，再记录于巡检报表上。　　11，QC巡检　　QC将作业员脱模的产品，按《检验规范》上的标准判定进 行抽检，抽检出来的不良品由相应机台的作业员停机改善，改善到合格为止。（注：返工的产品不能计产量）如果在巡检时QC发现不良率效高或批量时知会封胶领班立即处理，处理后产品质量仍未得到改善时QC则开出“预防矫正措施单”知会生产领班与品质领班再给品质主管审核并让生产主管会签，填写完后交回品质部保存，责令相应封胶领班处理改善，避免再次出现此问题。如发现严重不良事项QC有权责令产线停机，整顿改善，如同样的不良问题出现时一次为口头警告，二次开出“预防矫正措施单”，三次处罚10～30元。　　12，长烤　　将盘中的材料放入指定的烤箱内进行长烤，具体参照《过程 作业指导书》，领班确认时间与温度，QC监督，QC在测试烤箱时如有超出设定的温度外立即知会机修修理，另外监督生产部每周清洗烤箱一次，并记录于报表上。　　13，交接材料　　出烤的材料放入指定的地方，封胶领班将合格材料按单号， 型号，数量写在“封胶交接本”上并注明交接时间。与后测领班做好材料交接工作，其他人员不可私自拿材料到下站作业，如发现将当站的领班进行处罚，如未处罚由QC向上级知会处理，做好交接后并在交接本上签名。

7，墙体封胶是什么

墙体封胶是泡沫填缝济，俗称发泡胶。　　发泡胶顾名思义就是一种具有发泡特性和粘结特性的胶，它主要用于建筑门窗边缝、构件伸缩缝及孔洞处的填充、密封、粘结。是依靠湿气固化的聚氨酯弹性密封发泡材料。 发泡胶是将聚氨酯预聚体﹑发泡剂﹑催化剂、交联剂等填装到耐高压铁罐中，并填装丙烷等气体组成的。它分枪式和管式两种，枪式是需要专用聚氨酯发泡枪才能使用，管式配有一次性的胶管。
老墙面在装修前要铲除原有腻子层，如果不铲就要封胶，在老墙面上滚刷一层稀胶水，一套房封胶二小时足矣。6元钱一平方还可以。再看看别人怎么说的。
那应该是在墙面上刷的建筑胶水（如801之类的），这个施工步骤说明，你家的墙面不是毛坯墙，原来已经批刮过腻子，或者已经刷过乳胶漆，现在重新装修需要把它铲除。这种情况下，一般都需要用胶水刷一遍，然后再批刮新的腻子。 价格方面，这个价格（包括材料费、人工费）还是可行的。

8，密封胶有哪些

密封胶的品种及类型很多，为了满足同一使用要求，可以使用几种不同基料的密封胶，而同一种基料又能制造出不同性能和不同的用途的密封胶。那么密封胶种类都有哪些？下面我们将带来密封胶的基本常识解读，希望对您能有所帮助。密封胶的分类：按基料分类橡胶型：此类密封胶以橡胶为基料。常用橡胶有聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶和丁基橡胶等。树脂型：此类密封胶以树脂为基料。常用树脂有环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂等。油基型：此类密封胶以油料为基料。常用的油类有各种植物油如亚麻油、蓖麻油和桐油、以及动物油、如鱼油等。按硫化方法分类此类密封胶系列利用空气中的水分进行硫化。它主要包括单组分的聚氨酯、硅橡胶和聚硫橡胶等。其聚合物基料中含有活性基因。能同空气中的水发生反应形成交联键使密封胶硫化成网状结构。大气中的湿气作为硫化反应中的催化剂。化学硫化型密封胶：双组分的聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封胶都属于这一类一般在室温条件下完成硫化。某些单组分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡胶密封胶以及聚氯乙烯溶胶糊状密封胶如汽车用点焊胶则须在加条件下经化学反应完成硫化。热转变型密封胶：用增塑剂分散的聚氯乙烯树脂和含有沥青的橡胶并用的密封胶是两个不同类型的热转变体系。乙烯基树脂增塑体在室温下是液态悬浮体通过加热转化为固体而硬化而橡胶——沥青并用密封胶则为热熔性的。氧化硬化型密封胶：表面干燥的嵌缝或安装玻璃用密封胶属这种类型主要以干性和半干性植物油为基材。着中类油料可以是精制聚合的、吹制的或化学改性的。用环烷酸钴作催干剂加速表面干燥而内部不硬化环烷酸铅可使表面和内部都硬化而环烷酸锰使内部硬化更有效。溶剂挥发凝固型密封胶：这是以溶剂挥发后无粘性高聚物为基料的密封胶。这一类密封胶主要有丁基相交、高分子量聚异丁烯、一定聚合程度的丙烯酸酯、氯磺化聚乙烯以及氯丁橡胶等密封胶。不干性能够永久塑性密封胶：这类密封胶通常包括以聚丁烯、中等分子量的聚异丁烯、高粘度的非氧化性粘接料如苯乙烯基油、不干性植物油、吹制半干性油或丁基橡胶为基料的密封胶。按形态分类膏状密封胶：这类密封胶属低级别密封胶通常采用3种主要材料油和树脂聚丁烯沥青。常用于密封小窗户的固定玻璃其接缝移动变形量最大为+5%或-5%使用有效期一般为2年。液态弹性体密封胶：这类密封胶包括经硫化可形成弹性状态的液态聚合物。他们具有承受重复的接缝变形能力。液态弹性体密封胶使用寿命一般为15~20年。这类密封胶具有高的粘接力和剪切强度室温下具有良好的柔软性。其缺点为价格高通常情况下需要底胶双组分密封胶现场混合不方便硫化时对温度和湿度敏感等。热熔密封胶：热熔密封胶又称为热施工型密封胶是指以弹性体同热塑性树脂掺合物为基料的密封胶。热熔密封胶可配制成性能接近于液体弹性密封胶但它比液体弹性体密封胶优越的是不需要加入硫化剂液体密封胶：这类密封胶主要用于机械结合面的密封以代替固体密封材料纸片、石棉、软木和硫化橡胶以防止机械内部流体从结合面泄露所以液体密封胶又称为液体垫圈按施工后性能分类固化型密封胶：这类密封胶又可分为刚性和柔性两类。刚性密封胶硫化或凝固后形成的固体很少具有弹性柔性密封胶在硫化后具有弹性及柔软性。刚性密封胶的特点是不能弯曲通常接缝不可移动。柔性密封胶经硫化后保持柔软性。非固化型密封胶：这类密封胶是软质凝固性的密封胶施工后仍保持不干性增粘剂不断地迁移到表面状态。这种胶通常为膏状可用刮刀或刷子施用到接缝中可以配合出不同粘度和不同性能的密封胶使用。按使用用途分类1、建筑密封胶：用于简单的墙体嵌缝。2、硅酮耐侯密封胶(中性胶)：用于防水密封。3、硅酮结构密封胶：用于结构性粘结、固定。4、放火密封胶：用于防火密封。5、丁基胶：用于中空玻璃第一道密封。6、发泡胶：用于塞缝，兼防水作用。密封胶的特点：密封胶是一种流动或挤不定型材料，以填补一个封闭的关节，可以依靠嵌入式干燥，温度变化，溶剂挥发，化学交联材料的稳定性和债券，并逐步将固体胶，粘弹性行为或弹性密封材料成型。为了保证密封功能，密封剂应具备以下基本特点：1、良好的嵌填，挤建设，储存稳定性，无毒或低毒;液体，气体；2、和其他媒体低渗透；3、可抵御伸缩运动，位移和变形的接缝;在受到循环变形关节；4、能保证其性能和形状完全复苏；5、有足够的实力能够承受压力；6、不剥，联合基地脱胶粘合剂稳定性；7、不要在高温，低温不脆裂过度软化；8、耐候性，不粉化，开裂，解散或过度收缩，有足够的生活；9、特定的场合，如当有具体表现耐磨性，耐穿刺，耐腐蚀，耐轧，易燃，不污染，绝缘或导电等。

9，模具中的封胶啥意思

封胶是不让塑料跑出来呀，封胶位就是动模和定模的结合面。也叫分型面。　　封胶工艺流程/检验流程 ：　　1，领料　　由生产部封胶领班从荧光粉站或焊线站转交过来的材料，按排 好封胶人员再按单号，型号发放材料，避免混单，混料。　　2，模条预热　　模条整理好后，目视有无外观不良问题，如有外观不良知会相 关人员，并提供异常单，封胶领班与QC确认并签名。模条预热按《过程作业指导书》的工艺操作，领班确认。　　3，A胶预热 　　由封胶人员将A胶放入指定的烤箱内预热，按《过程作业指 导书》的工艺作业，领班确认。　　4，配胶　　封胶领班对应生产任务单的要求作业，胶水比例与搅拌时间参 照相关《过程作业指导书》的工艺操作，领班与QC同时确认并签名在配胶报表上。　　5，胶水抽真空　　抽真空的机器要保持干净，外观：胶水无气泡，黑点等不 良。时间及温度按《过程作业指导书》的工艺操作，领班确认，QC巡检。　　6，支架沾胶水　　沾胶机要保持干净，作业时领班与QC同时做好此批材料 的首件确认，并记录于报表上，确认合格后沾胶作业员检 验每条支架是否有沾到胶水，操作时按照《过程作业指 导书》的工艺操作，沾好胶的材料合格后插支架时注意查 看支架是否插到位， 以及支架方向是否正确，支架插不 到位的材料反映给领班处理，QC 巡检发现有问题时立即 反映给当站领班并按《检验规范》的标准作业，记录于报 表上。　　7，灌胶　　灌胶机要保持干净，模条预热吹尘后无杂物，无灰尘等，作 业时胶量要比模条内腔高度凹下适当深度，具体参照《过程作业指导书》，作业员检验好每条灌好胶的模条的胶量，QC按《检验规范》的标准检验，抽检。　　8，进烤　　进烤员在进烤前确认支架卡位是否平行，方向是否正确，压 好支架后胶水稍凸起的问题，具体参照《过程作业指导书》，材料无异常方可进烤，QC 巡检的结果记录在报表上，如有不良问题及时反映出来。　　9，短烤　　烘烤箱的时间与温度设定参照《过程作业指导书》工艺作业， 如烤箱出现故障操作员立即停机再反映出来知会领班，以及相关人员。QC在测试烤箱时如有超出设定的温度外立即知会机修修理，另外监督生产部每周清洗烤箱一次，并记录于报表上必须经QC签名确认。　　10，脱 模　　出短烤的材料用脱模机脱材料时表面无刮伤，无压痕，无支 架变形，具体参照《过程作业指导书》，将脱模出来的材料装在盘中，QC按《检验规范》的标准进行抽检，再记录于巡检报表上。　　11，QC巡检　　QC将作业员脱模的产品，按《检验规范》上的标准判定进 行抽检，抽检出来的不良品由相应机台的作业员停机改善，改善到合格为止。（注：返工的产品不能计产量）如果在巡检时QC发现不良率效高或批量时知会封胶领班立即处理，处理后产品质量仍未得到改善时QC则开出“预防矫正措施单”知会生产领班与品质领班再给品质主管审核并让生产主管会签，填写完后交回品质部保存，责令相应封胶领班处理改善，避免再次出现此问题。如发现严重不良事项QC有权责令产线停机，整顿改善，如同样的不良问题出现时一次为口头警告，二次开出“预防矫正措施单”，三次处罚10～30元。　　12，长烤　　将盘中的材料放入指定的烤箱内进行长烤，具体参照《过程 作业指导书》，领班确认时间与温度，QC监督，QC在测试烤箱时如有超出设定的温度外立即知会机修修理，另外监督生产部每周清洗烤箱一次，并记录于报表上。　　13，交接材料　　出烤的材料放入指定的地方，封胶领班将合格材料按单号， 型号，数量写在“封胶交接本”上并注明交接时间。与后测领班做好材料交接工作，其他人员不可私自拿材料到下站作业，如发现将当站的领班进行处罚，如未处罚由QC向上级知会处理，做好交接后并在交接本上签名。
1. 专业回答，模具中的“封胶”这是塑胶模具才会有的，他的意思就是两个镶件合在一起时，逢边缘部分不能有毛边、不能跑胶的意思，如果模具达不到封胶效果，那么这个产品基本上就可以例为不良品。2. 不懂可追问。

10，封胶技术是在哪一工艺步骤之后完成的它的作用是什么

封胶是PCB制程中的COB工艺的倒数第2步，COB的流程是清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化--测试---入库，作用主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。呵呵，我不晓得对不哈，应该是这样勒嘛，罗美丽，- -
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要的焊接方法： （1）热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 （2）超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在

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