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1，第AVA元素组成的化合物GaNGaPGaAs等是人工合成的新

Ⅰ（1） （2）AC（3）非极性分子 sp 2Ⅱ（1） 6（2） 略

第AVA元素组成的化合物GaNGaPGaAs等是人工合成的新

2，我国第三代半导体材料遇到了什么瓶颈

以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料称为第三代半导体材料。

我国第三代半导体材料遇到了什么瓶颈

3，15分 砷化镓为第三代半导体以其为材料制造的灯泡寿命长耗能

（15分）（1）BC （2分）（2）（CH 3 ） 3 Ga + AsH 3 GaAs + 3CH 4 （3分）（3）三角锥. （2分） sp 2 （2分）（4）铜是金属晶体，由金属阳离子和自由电子构成，自由电子在外加电场的作用下可发生定向移动（2分） ［Ar］3d 9 或1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 6 3d 9 （2分）（5）离子键，（1分） 配位键 （1分） 略

15分 砷化镓为第三代半导体以其为材料制造的灯泡寿命长耗能

4，谁知道氮化镓的发展历史

功耗低等优点，并向着高亮度。氮化镓（GaN）基材料可制成高效蓝.作为第三代半导体材料的代表、寿命长。1998-09-01，美国研制出氮化镓晶体管. 它是直接带隙半导体材料，高亮度LED交通信号和指标灯，以氮化镓为基础的高亮度半导体LED具有体积小。同时，氮化镓应用领域是广泛的。可以将阳光引进室内,缓解季节性压抑,辅助癌症手术、绿光发光二极管和激光二极管LD（又称激光器），并可延伸到白光，将替代人类沿用至今的照明系统、大型化方向发展,在室温下有很宽的带隙(3.39eV).它在光电子器件如蓝光,只能在最先进的实验室中制成氮化镓不存在于自然界。氮化镓（GaN）基材料还将带来IT行业存储技术的革命。奠定了解决白色发光二极管的基础，将改写人类照明历史。氮化镓蓝光LED相关材料及器件广泛应用于全色大屏幕显示器、全彩色、紫外、紫光等光发射二极管和激光二极管方面有着重要的应用

5，氮化镓有哪些特点可以制造哪些器件

氮化镓有哪些特点？氮化镓号称第三代半导体核心材料。相对硅而言，氮化镓拥有更宽的带隙，宽带隙也意味着，氮化镓能比硅承受更高的电压，拥有更好的导电能力。简而言之两种材料在相同体积下，氮化镓比硅的效率高出不少。如果氮化镓替换现在所有电子设备，可能会让电子产品的用电量再减少10%或者25%。可以制造哪些器件？太远离生活的产品不说，采用氮化镓为材料基础做出的充电器，能够实现更好的功率，带来更小的体积。早期的氮化镓材料被运用到通信、军工领域，随着技术的进步以及人们的需求，氮化镓产品已经走进了我们生活中，在充电器中的应用也逐步布局开来。氮化镓是目前全球最快功率开关器件之一，并且可以在高速开关的情况下仍保持高效率水平，能够应用于更小的变压器，让充电器可以有效缩小产品尺寸。比如导入USB PD快充参考设计，使目前常见的45W适配器设计可以采用30W或更小的外形设计。
什么是GAN氮化镓充电器是什么原理？我们传统充电器是开关电源工作频率60KHZ左右MOS管内阻大大功率温度必须需要加铝散热片风扇。GAN氮化镓材料是加MOS管里面提高工作频率最大可以做到1MHZ，还是低内阻80W以下的充电器不需要加散片可以省出很多空间次级部分用同步整流效率也更高整体温度降低体积变小。深圳市华电尼电子有限公司开发几款可折叠插脚可更欧规英规澳规头阿里巴巴可以找到了
氮化镓，分子式GaN，英文名称Gallium nitride，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体，自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器（Diode-pumped solid-state laser）的条件下，产生紫光（405nm）激光。详见百度百科：百度百科__氮化镓
氮化镓具有高禁带、高电压、高功率、高带宽的特点。在射频微波领域，可以采用传统工艺的产品理论上都可以使用氮化镓。目前主要是大功率放大器、大功率开关、限幅器等跟功率相关的高频器件应用。长期来看，在低功率应用方面，比如低噪声放大器、手机放大器等这些器件方面，氮化镓也是可以工作的。对于氮化镓应用，现阶段各大半导体都很重视，不久前，MACOM和ST就硅基氮化镓晶元方面达成协议，以求共同努力，促进硅基氮化镓相关器件的量化和普及，早日实现其在无线通讯及射频能量等方面的广泛应用。
与硅器件相比，由于氮化镓的晶体具备更强的化学键，因此它可以承受比硅器件高出很多倍的电场而不会崩溃。这意味我们可以把晶体管的各个电端子之间的距离缩短十倍。这样可以实现更低的电阻损耗，以及电子具备更短的转换时间。总的来说，氮化镓器件具备开关快、功率损耗及成本低的优势。资料来源--macom硅基氮化镓。

6，碳化硅的用途

碳化硅主要用于功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。⑶高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。碳化硅用途广泛，越来越来的新市场正待开发;以线切割为代表的新型领域，正引领碳化硅行业换代升级;随着国际和中国经济形势的好转，碳化硅行业也会迎来一定的发展机会，需要注意的是国家对环境的管控将会更加严厉。
碳化硅主要用于功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。⑶高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。未来碳化硅主要用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域。
在半导体领域的应用碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多独特的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。第三代半导体材料即宽禁带半导体材料，又称高温半导体材料，主要包括碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌、金刚石等。这类材料具有宽的禁带宽度(禁带宽度大于2.2ev)、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性，未来应用前景十分广阔。　　在光伏领域的应用光伏逆变器对光伏发电作用非常重要，不仅具有直交流变换功能，还具有最大限度地发挥太阳电池性能的功能和系统故障保护功能。归纳起来有自动运行和停机功能、最大功率跟踪控制功能、防单独运行功能(并网系统用)、自动电压调整功能(并网系统用)、直流检测功能(并网系统用)、直流接地检测功能(并网系统用)等。国内逆变器厂家对新技术和新器件的应用还是太少，以碳化硅为功率器件的逆变器，并且开始大批量应用，碳化硅内阻很少，可以把效率做很高，开关频率可以达到10K，也可以节省LC滤波器和母线电容。碳化硅材料在光伏逆变器应用上或有突破。　　在航空领域的应用碳化硅制作成碳化硅纤维，碳化硅纤维主要用作耐高温材料和增强材料，耐高温材料包括热屏蔽材料、耐高温输送带、过滤高温气体或熔融金属的滤布等。用做增强材料时，常与碳纤维或玻璃纤维合用，以增强金属(如铝)和陶瓷为主，如做成喷气式飞机的刹车片、发动机叶片、着陆齿轮箱和机身结构材料等，还可用做体育用品，其短切纤维则可用做高温炉材等。碳化硅粗料已能大量供应，但是技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。碳化硅晶片在我国研发尚属起步阶段，碳化硅晶片在国内的应用较少，碳化硅材料产业的发展缺乏下游应用企业的支撑。就人才培养和技术研发等开展密切合作;加强企业间的交流，尤其要积极参加国际交流活动，提升企业发展水平;关注企业品牌建设，努力打造企业的拳头产品等。
碳化硅是典型的多晶型化合物， 碳化硅的用途十分广泛，如：冶金、机械、化工、建材、轻工、电子、发热体。磨料可作为冶金工业的净化剂、脱氧剂和改良剂。在机械加工方面可作为合成硬质合金刀具；加工后的硅碳板可作为耐火材料用于陶瓷烧制的棚板。通过精加工后生产的微粉，可用于高科技电子元器件和远红外线辐射材料的涂料。高纯度精微粉可供国防工业航空航天器皿的涂层。对国际国内各经济领域的用途十分广阔。 1、磨料--主要因为碳化硅具有很高硬度，化学稳定性和一定韧性，所以碳化硅能用于制造固结磨具、涂附磨具和自由研磨，从而来加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁及某些非铁金属、硬质合金、钛合金、高速钢刀具和砂轮等。 2、耐火材料和耐腐蚀材料---主要因为碳化硅具有高熔点（分解度）、化学惰性和抗热振性，所以碳化硅能用于磨具、陶瓷制品烧成窑炉中用棚板和匣钵、炼锌工业竖缸蒸馏炉用碳化硅砖、铝电解槽衬、坩锅、小件炉材等多种碳化硅陶瓷制品。 3、化工用途--因为碳化硅可在溶融钢水中分解并和钢水中离氧、金属氧化物反应生成一氧化碳和含硅炉渣。所以它可作为冶炼钢铁净化剂，即用作炼钢脱氧剂和铸铁组织改良剂。这一般使用低纯度碳化硅，以降低成本。同时还可以作为制造四氯化硅原料。
(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 　　 (2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 　　 碳化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。 　　 (3)高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。　 　　 用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

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