本文目录一览

1，电磁兼容EMC的概念及设计方法

电磁兼容即EMC,它包括EMI和EMS,前者包括传导和辐射,是指本产品对其它电器甚至是人类所产生的电磁干扰,后者是电磁忍受,即,本产品所能承受的别的产品产生的干扰的忍受能力.设计时根据不同的产品有不同的设计方案,但是一般都采用电感和电容进行调整...
emc相关的公开课程可以找一下,他们常期有在上海,北京,苏州,深圳,广州等地举办相关公开课程.同时也可以为企业量身定做emc企业内训.

电磁兼容EMC的概念及设计方法

2，开关电源的具体针对的EMC设计

你好，开关电源的EMC部分主要是在AC输入端并联X电容，及在初级次级，初级与地间接Y电容实现的，这个没有具体的计算方法，是靠经验及不断调整容值来实现的。
阻抗越大，emc抑制越好，这是对的。关于选型，就说两点1 电流尽量大点，因为开机的时候会对后面电容充电，电流过小容易烧坏，我一般用0603/2a的以上的2 阻抗不要太大，容易造成压降，电源线我一般用60r/100mhz，当然还需要看具体的测试结果。

开关电源的具体针对的EMC设计

3，EMI防护是指

EMI是电磁干扰 EMI防护是指防电磁干扰
EMC设计的一般原则： EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分。它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。EMC的主要设计技术包括：电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及包括应特别注意的接地元件搭接的接地设计。　　下图给出了器件和系统EMC最佳设计的推荐方法。这是一个金字塔式图形。 首先，优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足，好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。　　一般来说，驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此，PCB EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。　　再次，内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。因此，包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。　　在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。　　最后，还应着重考虑输入和输出电源和其他电缆滤波问题。 一般来讲，EMI防护是一个系统工程，从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终。但是，由于各个方面的原因，高频线路很难达到在PCB设计阶段即解决EMI问题，大多都需要通过对机壳进行屏蔽处理来达到防EMI效果。
EMI防护是一个系统工程,从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终.

EMI防护是指

4，如何在产品设计中评估EMC风险

这种方法依据的主线是对干扰共模电流的分析，这种共模电流以标准IEC61000-4-4 中的EFT/B脉冲或标准ISO7637中P3脉冲的测试原理为基础。它可以在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出现有产品EMC设计的风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。实践证明，按照电快速瞬变脉冲群测试干扰原理为基础进行分析的结果，同样对其它高抗绕度测试项目及EMI也有有着重要的意义，如IEC61000－4-2, IEC61000 －4-3, IEC61000－4-4, IEC61000－4-6, IEC61000－4-12标准中所涉及的所有测试,传导骚扰和辐射发射测试，汽车电子中标准ISO10605、IS011452-2 、IS011452-3、IS011452-4、IS011452-5、IS011452-6、IS011452-7、CISPR25、S07637-3所涉及的测试及ISO7637-2中的P3a 、p3b波形的测试。对于EMC设计的境界，会经一般会经历4个阶段：1. 整改阶段，此阶段是产品EMC设计的初步阶段,即产品进行EMC测试时，发现EMC问题，才通过各种临时措施使产品通过EMC测试。整改的概念与企业产品开发流程也不符合；2. 技术设计阶段。这个阶段，企业一般已经有了一定EMC的技术，并有时还会有专职的EMC工程师负责EMC工作，与其它开发人员一起在产品功能设计的同时，考虑EMC问题，但是还处于懵懂状态；3. 方法论阶段，将1，2阶段的整改和设计技术上升为一种方法论，通过此方法论可以很好的，系统的指导产品的设计，同时有不脱离产品实际；4. 仿真阶段，这是EMC设计技术的最高境界。

5，实现并行和系统的电磁兼容性设计需要采取的技术措施如何分类

静电放电(ESD)是静态电能不受控制的突然释放过程。这种电能释放能够损坏敏感的集成电路，无线系统设计人员必须要了解ESD。 无线系统制造商正在制定更严格的ESD规范，使电路板设计者的任务更加艰巨。现有各种不同的ESD标准，使设计工作更加复杂。我们考虑两个最通用的国际标准：人体模型HBM(human body model)和IEC1000-4-2。第一个标准模拟接触条件，应用于器件；第二个标准用于系统级的ESD防护。 无线设计的ESD防护面临着特殊的挑战，静电防护有多种技术，各有优缺点。然而，对无线设计，性能、电路空间、重量、功耗和成本都倾向于使用集成二极管防护网络。 进一步，我们将讨论如何应用二极管网络，获得最佳的ESD防护性能。最佳性能与电路板的布局密切相关，确保ESD电流进入防护器件，不损坏敏感的集成电路。此外，使用二极管防护网络要注意系统的节电(power-down)问题。最后，还没有一种简单的方法把器件的ESD静电防护性能与系统的防护性能相联系，但规定保护器件的钳位电压，是两者相连的有效方法。 电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
设计pcb时，要将pcb分成几个模块，如，电源，数字，模拟，地电源设计要分不同电压设计不同，但是最后要通过baypass电容去耦数字电路走线及模拟电路走线很重要，对emc设计元器件要很熟悉相关书籍推荐郑军奇郑老师的emc设计整改案例分析等书籍希望有所帮助

6，为什么要重视电磁兼容性EMC的分析

众所周知，仅在几年前，EMC问题在整个设计流程中还只是个次要的问题。而今天，EMC设计问题扩展到传统设计流程的各个阶段。市场开拓者们要将大量资金和数周时间花费在屏蔽室，以谋求能顺利通过电磁兼容性测试。 这种现象不是偶然的，我们知道： ·EMI已经成为一个很严重的且在日益恶化的环境污染源 ·越来越多电器设备的投入使用 ·IC时钟频率的越来越高 ·辐射源辐射功率的增大 ·抗干扰性的减弱 ·无线通信的发展 诸如此类的原因导致了我们为了使同一环境中各种设备都能正常工作又互不干扰变得越来越困难，同时这种电磁环境对人类及生物也产生了越来越大的危害，解决电磁兼容性问题也变得越来越紧迫。 拿一个简单的例子，对于一台pc电脑来说，在EMC方面需要满足以下标准： 1．辐射性能方面（Emissions） a. EN 61000-3-2(Harmonics) b. EN 61000-3-3(Voltage Fluctuations and Flicker) c. EN 55022(Conducted Emissions) d. EN 55022(Radiated Emissions) 2．抗干扰性能标准EN55024（Immunity） a. EN 61000-4-2(Electrostatic Discharge) b. EN 61000-4-3(Radiated Electric Field) c. EN 61000-4-4(Fast Transients) d. EN 61000-4-5(High Energy Surges) e. EN 61000-4-6(Conducted RF) f. EN 61000-4-8(Radiated Magnetic Field) g. EN 61000-4-11(Voltage Dips and Interrupts)
我只是路过，不发表意见

文章TAG：设计  电磁  电磁兼容  兼容  emc设计  
下一篇