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1，锡球的意义是什么

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锡球的意义是什么

2，电镀用的锡球是什么概念啊

导电接触不良
电镀中的锡球是作为阳极使用的，它在镀液中通过电化学反应溶解，为阴极（零件）形成镀层提供锡离子，没有分类。

电镀用的锡球是什么概念啊

3，锡球如何防氧化

镀铝，或镀锌，或镀镁，原因有二：1铝，锌，镁表层氧化膜致密，保护锡球不被氧化；2这三种金属活泼性高于锡，若浸入水中，发生电化学反应时，锡始终为正极，不易失电子而被氧化

锡球如何防氧化

4，BGA锡球材料组成

主要材料包括锡，铅，银，铜，其他微量合金不计。因为含量比较少。大约1000-2000PPM.锡球又分为有铅锡球。常用的合金包括SN63PB37(锡63%铅37%）。也有高铅的，例如SN10PB90.或者低铅的SN90PB10等。无铅锡球包括合金如下，SN96.5AG(银）3CU0.5（铜）。这个比较常用。也有SN96AG4或者SN98.5AG1CU0.5或者SN95.5AG4CU0.5或者SN96.5AG3.5等等。希望能帮到你。

5，PCB板在过锡炉的时候会产生锡球是什么原因造成的

深圳市兴鸿泰锡业为您解答：波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球；第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。
我是来看评论的

6，BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别

以前估有铅的芯片时我一直用的是锡浆，比锡球便宜很多。现在无铅的暂时没有搞到锡浆，所以只好用无铅锡球了。用球费点但锡球均匀。 查看原帖>>
1# 你有本事吧焊锡丝都按量平均地放在芯片的焊盘上焊好当然行了，你认为可能吗？值得吗？ 查看原帖>>
你要可以保证用锡丝你也可以焊的像锡球一样的大小你就可以去尝试用锡丝去做BGA了 查看原帖>>
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直接在主板和桥上拖成锡点在上BGA焊接，这样会更快，又不会因为失误损坏焊盘，这种做法必须焊接功过关。 查看原帖>>
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直接在主板和桥上拖成锡点在上BGA焊接，这样会更快，又不会因为失误损坏焊盘，这种做法必须焊接功过关。
如果用焊锡丝在主板和桥的bga焊点上融化成锡球一般大小可以代替锡球吗？有待高人解答

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