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1，光学加工中的工装和基板都是什么意思

工装即光学零件的夹具，基板一般是镀膜这样讲，说的是待镀膜的光学零件。光学玻璃的材质一般都是要求透明度很好，内部均匀，耐酸碱性好，低分散。一般光学级玻璃有专门的生产厂家，和普通玻璃不可混为一谈。
我会继续学习，争取下次回答你

光学加工中的工装和基板都是什么意思

2，太阳能电池的衬底和基板有什么区别是一个东西吗基板有哪些材料

衬底和基板是指的一个东东. 晶体硅太阳能电池中的衬底是用的硅片. 而非晶硅薄膜太阳能电池的衬底是用的玻璃, 另外有一种柔性太阳能电池的衬底是用的不锈钢片. 参考资料: http://hi.baidu.com/photovoltaic
衬底材料一般选用Si、SiO2、Si3N4等 低铁含量的高透过率基板玻璃

太阳能电池的衬底和基板有什么区别是一个东西吗基板有哪些材料

3，谁能帮忙理清下以下几个的关系覆铜板基材基板这三个的意思

基材+粘合剂+铜箔压合后,制成一定尺寸的复合板材,可以称为覆铜板.基材与基板应同指覆铜板的主体成载构成部分, 有纸板,玻纤,铝基,陶瓷等.
你好！履铜板就是裸铜版，基材就是断裁后未印刷的板子，基板是指印刷好的电路板我的回答你还满意吗~~
履铜板就是裸铜版，基材就是断裁后未印刷的板子，基板是指印刷好的电路板

谁能帮忙理清下以下几个的关系覆铜板基材基板这三个的意思

4，LED灯珠基板的作用是说什么

LED灯珠基板有如下作用:1、作电路板，起导电作用。2、为灯珠散热，提高灯珠效率，延长使用寿命。3、兼作灯珠布局用，使灯珠按预定要求均匀排列。
基板是led灯珠散热用的，不用基板的话灯珠温度超过60度就很快老化，亮度降低，严重的会烧毁灯珠，所以最好接上基板使用。
led灯珠的基板一般是铝基板，他的作用如下：LED灯具的散热疑问是LED灯具厂家最头痛的疑问，不过可以选用铝基板，由于铝的导热系数高，散热好，可以有用的将内部热量导出。铝基板是一种共同的金属基覆铜板，具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。

5，什么叫基板生物科目

附器是指从躯体突出的部份，或任何生物的身体部份的自然伸延部份，如脊椎动物的四肢。无脊椎动物生物学的范畴中，附器是一个一般词汇，意指从任何体节（bodysegment）伸延出来的同源（homologous）身体部份。这些部份包括触角（antenna），口器（mouthparts）－包括上颚（mandibles），颚下（maxillae）and颚足（maxillipeds）），翅膀，鞘翅（elytra），鳃，甲壳类的步足（pereiopods）,游泳足（腹肢）（pleopods），性器官（生殖肢）（gonopods）及部份尾部（尾足）（uropods）；通常每个体节都有一对附器。附器的类型可以分为每个附器只有一连串肢节的单肢型（uniramous），如昆虫和蜈蚣；每个附器分成两条的双肢型（biramous），许多甲壳类均属此种；也有附器分成三条的三肢型（triramous）。所有节肢类动物的附体都是从同一基本结构演化而来（同源），而制造和控制结构的是“同源盒基因”（en:homeoboxgenes｜homeoboxgenes）。科学机改变这些基因，从而制造出附器有变异（如在头上长触角处长出腿）的动物（主要为黑腹果蝇（Drosophilamelanogaster））。

6，基板的基板的分类

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。

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