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1，华为的麒麟芯片在国际上处于什么水平

比不过苹果，美国一直是技术方面最领先的，中国都是抄袭盗版的居多，自主开发能力不强

华为的麒麟芯片在国际上处于什么水平

2，麒麟980芯片是目前世界最顶级芯片吗

从烤机数据和专业软件来看，这半年内安卓一个能打的都没有。估计等到高通8150出来，980才能退居第二位
华为p9、p9plus、mate9、mate9pro、mate8、荣耀8等等都是使用海思麒麟处理器。详细信息你可以到华为官方网站上看看。

麒麟980芯片是目前世界最顶级芯片吗

3，麒麟芯片为什么只有华为用

因为华为海思（麒麟是海思的产品）不算是非常有名的芯片，所以『使用华为海思芯片』对产品来说不算是个卖点，所以我们在宣传产品的时候，就不会把这个参数指标作为卖点去宣传，最后的结果就是你也许根本不知道我们使用了华为海思芯片。从另外一方面说，宣称使用了某产商芯片其实是帮芯片产商做宣传，没有收广告费的情况下，产商不会这么做。例如pc机打个intel inside的标，那是intel出了广告费的。华为并没有给产商广告费让产商去宣传它用了海思芯片，自然这些产商就不说自己用了什么芯片了。实际上：国内使用华为海思芯片的厂商其实并不少
麒麟芯片是华为自主研发的，而且不对外出售

麒麟芯片为什么只有华为用

4，华为麒麟cpu怎么样

华为最好的麒麟960采用了14nm工艺设计，全球率先商用了最新的A73 CPU，采用4*A73+ 4*A53架构，最高主频2.4GHz，与上一代相比，CPU性能提升18%，能效提升15%。GPU方面，麒麟960同样全球率先商用了Mali G71 MP8，与上一代相比，麒麟960图形处理性能飙升180%。同时，GPU能效提升40%。GPU方面：高通821采用的Adreno 530 GPU，而麒麟960则是Mali G71 MP8。按照发布会上的宣称是960的GPU超过了高通821的GPU，但随着手机的销售，许多人的测试，以及安兔兔官方的说明证实了在实际日常使用中，Mali G71 MP8是比Adreno 530要弱上一些的。从综合上来说，高通骁龙821可能要领先华为麒麟960一些，但差距不会很大，主要体现方面在于960的CPU占优势，而高通则是在GPU上占优势。

5，麒麟芯片为什么停产

给华为代工的台积电将在2020年9月15日后，停止对华为芯片的供应，麒麟芯片因此停产。麒麟芯片是由台积电制造的，台积电受美国方面的压力，将在2020年9月停止对华为的芯片制造，麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通，三星，联发科，华为（海思）等，高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程，使其成为芯片制作的重要部分。无论是苹果2020年下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都受限于台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都离不开台积电的技术。不夸张地说，摩尔定律面前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。台积电的最大股东是美国一家公司，而且涉及到的光刻5nm等先进工艺，也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。

6，华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的

目前除了英特尔外，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造。华为海思显然也不具备所有的芯片能力。华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等。说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工。毛坯房能住吗？可以，只是精装修的房子可能住得更舒适一些、功能更多一些。这时，我想问大家一个问题：华为“装修”设计，“台积电”施工的这栋楼，你会说它不是华为研发建造出来的吗？显然不会。你也不会刨根究底说：沙子是哪里来的？水泥是哪里来的？重要的是它就是华为的。虽然华为海思的架构是ARM的，但其立项、设计、研发等核心的地方都是华为自己搞的。不要小看华为“装修”设计的这种能力，这已经是很高的门槛了，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入，比如：通信基带连苹果、英特尔都搞不定。在设计研发图纸的时候，除了要考虑性能还要考虑功耗比。有时候即使图纸设计好了，还要流片，如果没有办法完成流片测试，那么设计图就需要重新推倒重来。芯片行业的门槛在哪里？门槛一：芯片前端设计前端设计师用硬件描述语言来描述，给人的错觉好像是在写程序。如果没有芯片设计经验，会有无数个大大小小的坑在等着你。华为海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心，现在是2020年，可以想象这中间的积累。门槛二：芯片后端设计芯片后端设计表面就是大家都听到过的纳米制程，里面有关于材料、微电子、物理和模拟电子等关键性的理论。前端设计还能靠逻辑分析，打磨别人的芯片打开来抄抄，但后端必须切切实实地花钱趟坑才能掌握。芯片设计出来，要想有好的裸片，就要有好的工艺，就必须找台积电这样的大厂。但大厂对于代工量是极为敏感的，量上不去，不仅收费高，产能还得慢慢排。要想让自己的工厂能力和设计工艺趋于成熟只能花更多的钱，不然芯片设计出来直接被竞争对手干趴下。在这条路上能打通关的高端芯片设计公司屈指可数。现代工业已经是建立在全球化生产的角度，谁都不能确保所有的技术和原材料都是自己完全自主的。华为海思将无线基带、数字图形处理器、神经网络处理器、CPU、GPU、USB、WiFi等众多的IP堆成一颗芯片并且做得比竞争对手更好，是不是全部由华为研发出来已经没有意义了。以上个人浅见，欢迎批评指正。认同我的看法，请点个赞再走，感谢！喜欢我的，请关注我，再次感谢！

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