集成电路芯片设计，数模混合集成电路SOC设计

1，数模混合集成电路SOC设计

所谓SOC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SOC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。参考：http://www.hrbbona.com/tech/dpj4.htm

数模混合集成电路SOC设计

2，专用集成电路设计的就业方向是什么

一般是RTL级代码的编写，也有可能接触到后端。简单来说就是数字集成电路设计方向。

集成电路说白了就是芯片的设计和验证方向分为数字和模拟以及数模混合就业主要去一些外企（intel amd ti 英伟达等芯片制造公司）和民企（华为招人的）等企业从事开发设计工作或者是验证电力局方向不对口很难进去需要关系

专用集成电路设计的就业方向是什么

3，ic design 芯片设计的流程是怎么样的

一般是：1、需求定义，功能及性能指标，电气特性，die size，功耗和TDA定义2、RTL设计3、RTL的仿真和验证4、逻辑综合，插入DFT5、形式验证6、物理综合，映射到单元块，生成网标7、布局布线，生成版图8、版图验证9、寄生参数提取10、后仿真11、流片12、流片后的板级验证，功能验证等

根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2.详细设计fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。3.hdl编码使用硬件描述语言（vhdl，verilog hdl，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过hdl语言描述出来，形成rtl（寄存器传输级）代码。4.仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具 synopsys的vcs。5.逻辑综合――design compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的hdl代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具synopsys的design compiler。

ic design 芯片设计的流程是怎么样的