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1，SOP是什么封装

SOP也叫SOIC，是最常见的贴片IC封装，全称为small out-line integrated circuit 看一下参考资料你就明白了！

SOP是什么封装

2，sop14 与soic什么区别

SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。SOICSOP结论仔细对比了一下尺寸，SOIC 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP的焊盘宽度是 0.65mm，完全可以互相替换。

sop14 与soic什么区别

3，so封装和soic封装

so是SOP的别称，SOIC是指一类封装的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。 SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

so封装和soic封装

4，so封装和soic封装

so是SOP的别称，SOIC是指一类封装的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

5，电子封装中什么是SOICQFPBGACSPFCOB

SOIC:Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装QFP:Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术BGA:BGA封装，Ball Grid Array PackageCSP:CSP封装，Chip Scale PackageFCOB:印制电路板基倒装芯片，flip chip on board差不多这样吧。

6，SOP和SOIC有什么区别吗

封装SOP和SOIC区别如下：1、具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。2、封装标准不同：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。参考资料来源：百度百科-SOIC参考资料来源：百度百科-SOP

7，Soic 用英语怎么读

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你好，很荣幸为您解答，Small Outline Integrated Circuit的缩写，读依次S ，O，I，C。汉译为小外形集成电路
答案是小外形集成电路(Small Outline Integrated Circuit)
SOIC 报错 abbr. 小外型集成电路（Small Outline Integrated Circuit） 网络释义 小外形集成电路(Small Outline Integrated Circuit) ...外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等，分布于两侧，Single-ended(引脚在一面)：此封装型式的特点是引脚全部在一边；即锡球的共面性问题。弯一下也可以，与DIP相比。 读音是：S o i c

8，封装SIP和SOIC有什么区别

一、立场区别1、SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。2、SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。二、定义不同1、SIP：SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。三、使用标准不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。2、SOIC：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。

9，封装SIP和SOIC有什么区别

从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。 单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP) ，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。 DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。

10，封装SIP和SOIC有什么区别

一、立场区别1、SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。2、SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。二、定义不同1、SIP：SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。三、使用标准不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。2、SOIC：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。
一、立场区别1、SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。2、SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上二、定义不同1、SIP：SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。三、使用标准不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。2、SOIC：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。参考资料来源：搜狗百科-SOIC参考资料来源：搜狗百科-SIP
从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP)，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
你好！sop和soic吧？区别就是soic的引脚比较短如有疑问，请追问。

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