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1，芯片IC制造的工艺流程是什么

基片外延生长，掩膜制造，曝光技术，氧化，刻蚀，，扩散，离子注入，多晶硅沉积，金属层形成。
受教了。

芯片IC制造的工艺流程是什么

2，制作半导体芯片 都有什么工序

半导体芯片的前工序主要是氧化、扩散和光刻；如果需要，还有外延和离子注入。
半导体芯片就是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件

制作半导体芯片 都有什么工序

3，请教GPP芯片制作工艺流程

我们做SGPP，recover GPP, ultral fast recover GPP.大概有以下主要工艺： 参考高温扩散MESASIPOS Passivation玻璃 PassivationSiO2 Metallization
专业生产硅片涂胶机
表面清洗，排片，扩磷硼纸，HF分片，PN面吹沙，清洗，DICE表面氧化，N面上胶，P面上胶，软烤，曝光，P面显影等等等等 。。

请教GPP芯片制作工艺流程

4，集成电路生产流程是怎末样的

集成电路基本生产流程：IC设计公司设计----生产光罩-----晶圆厂产出WAFER----WAFER CP测试----IC封装-----IC FT测试这样就差不多OK了。
首先是使用hdl语言进行电路描述，写出可综合的代码。然后用仿真工具作前仿真，对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用vhdl或verilog作为工作语言，eda工具方面就我所知可以用synopsys的vss（for vhdl）、vcs（for verilog）cadence的工具也就是著名的verilog-xl和nc verilog2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行逻辑和时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有edif格式。

5，手机的CPU是怎样制造出来的

CPU的制造流程如下：1. 硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。2. 硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。3. 硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。4. 装配与封装：测试合格后的芯片，进行装配和封装的步骤，也就是把单个的芯片包装在保护壳内。5. 终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。这样CPU就制造完成了。
德州仪器（ti）代表作omap850 intel，性能很强，不过现在不多见 samsung 优点便宜，主频高，够用了，所以现在用的比较多。

6，芯片是怎样制造的

在美国俄勒冈州HILLSBORO市，芯片结构设计人员正致力于最新芯片上集成更多的晶体管，以提高芯片的性能。INTEL公司生产的第一个微处理器芯片是1971年交付给日本生产计算器的厂商，该芯片上集成了2300个晶体管；而1997年5月问世的300HZ时钟频率的奔腾Ⅱ处理器芯片2千多万个晶体管。为核对多层微处理器上晶体管的位置，INTEL公司的电路布线专家在计算机显示屏上检查芯片的电路版图。 完整的设计图随后传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，完成将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。 当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块八英寸的硅圆片能够做出200多个奔腾Ⅱ微处理器芯片。 一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片棗到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步）棗管芯配联棗芯片被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。 在芯片制造背后潜藏的文化也许才是生产过程最具魅力的因素。在美国新墨西哥州RIO RANCHO市，有一个世界上最大制造工厂即为芯片制造工厂，永不停歇的生产，仅洁净厂房就有三个足球场那样大。在冥冥世界的大气氛围中，穿戴着GORE棗TEX?品牌肥大的服装的技术员们12小时轮班工作。要求工作人员在他们的衣服上套穿这种洁净服装目的在避免诸如脱落的皮肤细胞的微小尘埃残留在微电路上。 为进一步减少空中尘埃颗粒，技术员们戴上头罩，泵出他们呼吸产生的空气要通过一个专门的过滤器。另外，安装在吊棚内的数个大功率泵，频繁地将已经过滤的空气源源吹送进厂房，一分钟要倾泻吹送8次。从硅圆片到芯片到上市，全过程要花费45天

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