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1，cpuSocket 775和LGA 775有什么区别

LGA是CPU的一种封装方式，触点阵列封装，也叫socket T,通常叫LGA，LGA775意思是采用775针的CPUsocket775是主板上采用775针的接口，可以理解成是一种插槽的规格，也就是和LGA775配套的一种插槽

cpuSocket 775和LGA 775有什么区别

2，socket 775与LGA 775有什么区别

Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口。 Socket 译文插座或接口，是指主板所支持的接口或叫做插座类型。 LGA775指的是CPU封装。 LGA 775 CPU封装的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号

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3，什么是LGA775接口

Land Grid Array简称LGA775，是上代Intel处理器接口，用来取代Socket 478，最大的变化就是处理器不再有针脚，而是改为触点式，而针脚是在主板上。由于Intel Core i系列CPU仍未覆盖到500元人民币左右的市场，奔腾双核E5000系列和赛扬双核E3000系列至少还能支持到明年下半年。LGA775，这个造就了几代经典系列产品，有可能是Intel公司生命周期最长的处理器插槽，注定会被人铭记。

什么是LGA775接口

4，Intel的LGA775接口的所有CPU型号有哪些

太多了 现在主流的 双核E系列和四核Q系列的都是775针的
中关村在线 搜索775就出来了 www.zol.com.cn
赛扬e 3300 奔腾e2200，5300，5400，6300 酷睿e 4500，7200，8300
现在市面上流通的INTEL家用CPU,除I7,I5,I3外都是LGA775接口
E5300 E5400 E2200 E2300这一类的

5，LGA 775接口类型的cpu都有那些

主要处理器系列有赛扬D采用LGA775接口有赛扬D 331等。使用915芯片组奔腾D8采用LGA775接口的有805、820等奔腾D9采用LGA775接口的有915、925、945等使用945芯片组奔腾E2采用LGA775接口的有2160、2180、2200等奔腾E5采用LGA775接口的有5200、5400、5800等奔腾E6采用LGA775接口的有6300、6500、6700等使用G31、G41、P31、P43、P45酷睿E6采用LGA775接口的有6300、6550等酷睿E7采用LGA775接口的有7200、7500等酷睿E8采用LGA775接口的有8200、8400、8500等使用G31、G41、P31、P43、P45芯片组酷睿Q6采用LGA775接口的有Q6600等使用965芯片组酷睿Q8采用LGA775接口的有8200、8300、8400等
想升级就用 酷睿Q8 系列的4核心cpu(二手的应该不贵,我看到有人卖1颗100元的) 酷睿Q9 系列的也可以,但是二手的也贵,性价比不划算....
奔腾4到奔腾E系列赛扬到赛扬E系列酷睿Q系列这些都是775针脚的
一样的~socket的意思是指主板上的cpu插巢而lga是cpu的针脚~都是一样的~没有针脚 只有引脚的接口~防止数据传输在针脚上的错误~是现在intel最好的接口~

6，LGA775封装是指什么什么意思

LGA是封装技术 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。LGA775是INTEL新一代的核心封装技术。LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。 以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封装越薄越好 作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

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