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1，DS18B20的介绍

DS18B20是常用的温度传感器，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。

DS18B20的介绍

2，DS18B20温度传感器

http://www.21ic.com/app/control/200907/45662.htm

DS18B20温度传感器

3，ds18b20引脚是怎么确定的

百度图片，很多相关文章！不过我可以告诉你，三级管封装的BS18B20平面朝向自己，从左到右分别为引脚1，2，3。一脚接地(GND)，二脚接一个I/O口，三脚接电源(VCC)，接的时候不要粗心漏了上拉电阻(VCC和I/O口之间)，不然很可能会烧坏DS18B20，手机就不方便上图了

ds18b20引脚是怎么确定的

4，ds18b20中ds18b20分别代表什么

DS18B20的DS是达拉斯(Dallas) ,18是型号的一部分,中间的B是其内部使用了在板（ON-BOARD）专利技术,后面20应该是第几代产品吧
写0拉低单总线60到120us. 写1拉低单总线拉低大于1us小于15us,在保持45us 读时序.先拉低总线大于1us然后释放.在15us之内读取值.然后在延时使得整个时隙大于60us

5，51单片机的ds18b20

有现成的驱动模块可以用啊，你只要使用就行。
总线拉低，就是由单片机控制，使DQ=0。由于一般DQ是结在集电极开路输出口上，实际上单片机在DQ上输出的高电平是靠上拉电阻来实现电位变高的。可以理解为，单片机“不使”DQ=0。那么此时DQ=1即是高电平，实际上也就是单片机放弃了DQ的控制，这个高电平仅仅是因为上拉电阻提供的，DQ的控制权就交给了DS18B20。------DS18B20拉低是什么呢，就是在单片机放弃对DQ控制的时候让DQ 输出低电平--------。此处也可以看出，DQ的高电平，实际上只有在单片机和DS18B20都放弃控制的时候才会真正是高电平。 ----------------------------------------如前所述，DQ实际为高电平的时候就是二者都放弃了对DQ控制时才会出现，而读1 的时候，实际上是让单片机首先放弃对DQ的控制（上拉电阻置DQ为高），看看DS18B20是否没有拉低DQ。而读0 的时候，也是单片机首先放弃对DQ的控制（上拉电阻置DQ为高），看看DS18B20是否拉低了DQ。由于两个部分的连接仅此一根信号线，各种指令和数据双向传递都只能通过他，因此时序非常重要。
你下一个DS18B20文档看看，这个温度传感器是但总线结构，读写都是一条线，因此有严格的时序要求，而且，读写ROM都有固定的命令，文档里面都有规定，特别是延时都是确定的，读写都是对这个温度传感器进行读写，51编程得靠自己揣摩了

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