膜电阻，膜面电阻是什么意思

本文目录一览

1，膜面电阻是什么意思
2，膜电阻的介绍
3，怎样区别金属膜电阻和碳膜电阻
4，薄膜电阻和金属膜电阻是一种吗
5，什么是碳膜电阻有哪些特点
6，什么是薄膜电阻
7，什么是碳膜电阻金属膜电阻和线绕电阻各有什么特点
8，碳膜电阻和金属膜电阻的区别是什么
9，什么是碳膜电阻器是什么
10，薄膜电阻和厚膜电阻的区别

1，膜面电阻是什么意思

Ω·cm2是体积电阻率平行材料中电流方向的电位梯度电流密度之比

膜面电阻是什么意思

2，膜电阻的介绍

生物膜对穿过它的电流所呈现的电阻称为膜电阻

膜电阻的介绍

3，怎样区别金属膜电阻和碳膜电阻

一般的碳膜电阻外表是绿色的，金属膜电阻是红色、暗红色的。型号上，碳膜电阻是RT，金属膜电阻是RJ。如果不标型号而标出了功率，那么同体积的电阻，金属膜电阻0.5W的，约与碳膜电阻1/8的相仿。

怎样区别金属膜电阻和碳膜电阻

4，薄膜电阻和金属膜电阻是一种吗

不是，金属膜电阻是薄膜电阻中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成。薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。常见的有：碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、合成膜电阻。

5，什么是碳膜电阻有哪些特点

碳膜电阻（Carbon Film Resistor）原为纯碳膜，后来发展为在碳膜中掺入少量的硅。将碳氢化合物在高温真空下热分解的结晶碳沉积在陶瓷骨架上，形成碳膜。通过改变碳膜的厚膜和长度获得不同阻值。通常在膜层外涂覆保护漆。碳膜电阻特点：碳膜电阻有较高的化学稳定性和较大的电阻率，受电压和频率影响小，温度系数不大且为负值，制备工艺简单。

6，什么是薄膜电阻

采用薄膜技术制备的电阻。用诸如真空蒸发、磁控溅射等工艺方法，将具有一定电阻率的材料沉积在绝缘基体上，形成具有一定厚度的导电膜层，如碳膜、金属膜（NiCr、TaN2、SiCr等）、金属氧化膜等。膜式电阻，最为关键的工艺，是电阻膜层制备。平常所说的薄膜电阻，指的是片式薄膜电阻器（Thin Film Resistor）。电阻膜层厚度＜1μm的膜称为薄膜；厚度＞10μm的膜称为厚膜。

7，什么是碳膜电阻金属膜电阻和线绕电阻各有什么特点

碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。工作温度范围：-55℃～+155℃，精度：2%5%，精度高，通过对膜切割螺纹可调整阻值，制成精密电阻器。阻值范围：阻值范围宽，一般为2.1Ω~10M。标称阻值：E-96极限电压高极好的长期稳定性，电压的改变对阻值的影响极小，且具有负温度系数。价格低，制作容易，生产成本低，价格便宜，但体积较大。金属膜电阻器就是以特种金属或合金作电阻材料，用真空蒸发或溅射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成电阻膜层的电阻器。这类电阻器一般采用真空蒸发工艺制得，即在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活，不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度，也可通过刻槽调整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻器。线绕电阻器是用电阻丝绕在绝缘骨架上构成的。电阻丝一般采用具有一定电阻率的镍铬、锰铜等合金制成。绝缘骨架是由陶瓷、塑料、涂覆绝缘层的金属等材料制成管形、扁形等各种形状。电阻丝在骨架上根据需要可以绕制一层，也可绕制多层，或采用无感绕法等。线绕电阻数值精确，从理论上说，除非是做充电器输出电压基准外，一般的充电器都不用线绕电阻。充电器电路为SMPS开关电源电路，高电压端信号产生电路的要求很高，不可能采用线绕电阻，否则会导致自激，而影响震荡频率，从而使输出波动较大，只有低电压端的采样基准电路可能会用线绕电阻。磨损会引起局部线径变细，在长期使用通电的情况下，电流的长期作用使线的内在成分发生了变化，从而使阻值改变。

8，碳膜电阻和金属膜电阻的区别是什么

主要区别如下：1、材料的区别碳膜电阻器在瓷管上镀上一层碳而成，将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。金属膜电阻器在瓷管上镀上一层金属而成，用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。2、性能的区别碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。3、外观上的区别金属膜有五个色环（1%），而碳膜的色环数为四个（5%）。金属膜的为蓝色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。微型电阻过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。区分的方法是下面两种：1.用刀片刮开保护漆，露出的膜的颜色为黑色为碳膜电阻；膜的颜色为亮白的则为金属膜电阻。2.由于金属膜电阻的温度系数比碳膜电阻小得多，所以可以用万用表测电阻的阻值，然后用烧热的电铬铁靠近电阻，如果阻值变化很大，则为碳膜电阻，反之则为金属膜电阻。加热区分：用万用表测电阻的组织，然后用烧热的电烙铁靠近电阻，如果阻值变化很大，则为碳膜电阻，变化较小的为金属膜电阻。

9，什么是碳膜电阻器是什么

"将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低,是目前应用最广泛的电阻器

电阻器知识电阻器在电子电路中，为了控制电压和电流，需要用到电阻器。电阻器通常叫做电阻。电阻器的种类很多，从结构形式来分，有固定电阻、可变电阻和电位器三种。在电路中，电阻器的符号如图1所示。图11.常用电阻的结构和特点。常用电阻有碳膜电阻、碳质电阻、金属膜电阻、线绕电阻和电位器等。表1是几种常用电阻的结构和特点。表1几种常用电阻的结构和特点电阻种类电阻结构和特点碳膜电阻气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，性能一般。金属膜电阻在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高。碳质电阻把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。在电阻上用色环表示它的阻值。这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，很小采用。线绕电阻用康铜或者镍铬合金电阻丝，在陶瓷骨架上绕制成。这种电阻分固定和可变两种。它的特点是工作稳定，耐热性能好，误差范围小，适用于大功率的场合，额定功率一般在1瓦以上。碳膜电位器它的电阻体是在马蹄形的纸胶板上涂上一层碳膜制成。它的阻值变化和中间触头位置的关系有直线式、对数式和指数式三种。碳膜电位器有大型、小型、微型几种，有的和开关一起组成带开关电位器。还有一种直滑式碳膜电位器，它是靠滑动杆在碳膜上滑动来改变阻值的。这种电位器调节方便。线绕电位器用电阻丝在环状骨架上绕制成。它的特点是阻值范围小，功率较大。

碳膜电阻器，是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于绝缘基体上，经加热聚合而成。曾经是电子、电器、资讯产品使用量最大的电阻，价格最便宜，品质稳定性信赖度高。

就是电阻器的材料是用碳膜做成的，如果用电阻导线做成的叫线绕（绕线）电阻，如果是用金属膜做成的叫金属膜电阻，等等。

10，薄膜电阻和厚膜电阻的区别

原发布者:SESHI贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻,大概了解一下其区别.厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻.薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成.特性,对比KOA的RK73系列和RN73系列指标:单独以TCR来说,这张图更加明显一些:这是和排列相关的,如下图所示:电流噪声对比:高频特性来说薄膜电阻优势也很大:薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的,如果我们要使用它,必须保证元器件85°C/85%RHfor1000小时.按照TT的测试,现在的失效的概率也逐渐变小:这是是我们要注意的,一般厂商会给出曲线和测试证明.第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD更加敏感,需要我们更加注意对ESD的保护.NiCr薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区.标签:标签:贴片薄膜电阻厚膜电阻

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法. 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路.薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器.更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线,再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式,就可以组装成一块完整的集成电路厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上,外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路,一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中.部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路. 1．电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等. 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有str-s6308、str-s6309、str-s5941、str59041等型号.它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有str-s6708、str-s6709等型号. 2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大,推动扬声器发声. 常用的音频功放厚膜集成电路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型号. 市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功率模块,是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及超级傻瓜d-100、d-150、d-200等型号.这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作,不用外加其它元器件. 厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域.

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。1．电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。市场上流行的傻瓜型厚膜集成电路也称功率模块，是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作，不用外加其它元器件。厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷2）导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。

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