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1，台积电和高通哪个厉害

目前在手机芯片设计上高通比较强一些，但是生产代工方面台积电比较强一些。
台积电在810上被坑，所以高通也不信任台积电20nm工艺，何况当时台积电在做苹果a9订单。

台积电和高通哪个厉害

2，台积电为什么超越英特尔

仅仅只是市值超过了，很大部分是移动芯片业务造成的，要真想在市场产品占有率上超越，不可能的，就跟微软一样，有什么操作系统能超越他的市场占有率吗？还没有
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台积电为什么超越英特尔

3，台积电和华为哪个更厉害

这两家公司从事的领域不一样，不好比较。台积电主要是做芯片代工。华为是电信基础商
台积电再历害也只是一个企业而已，但华为的历害是因为他不止是一个企来，我这么说希望你能明白。供参考。

台积电和华为哪个更厉害

4，有谁能具体解释一下台积电台联电

台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。 台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。

5，台积电芯片在当今世界处在什么水平

最领先，技术上已经超越三星、英特尔，市值截止2016年10月27号凌晨已经是半导体行业世界第一。中国大陆起码落后台积电15年
iphone 6s a9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的a10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iphone 7上的a10处理器将全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。现在，台湾经济日报给出的报道称，三星减缓了晶片厂的扩建脚步，主要原因14nm制程跟台积电16nm制程竞争中，处于劣势，或者说被完爆。对于这样的情况，产业链人士强调，苹果当初跟三星合作，让其代工a9处理器，主要是14nm制程暂时领先于台积电的16nm，不过后来情况发生了逆转。目前，三星依然没有很好的解决14nm良品率的问题，这对于他们来说是个问题，而即将到来的a10，产业链强调，台积电将会拿下9成的订单，对于用户来说，这也是好事，因为不用纠结选择哪个版本了。

6，说一说台积电到底有多强大

之前我们曾对iPhone 6S里的A9处理器进行过详细的技术分析，基本了解了它的秘密，但结果发现，有一点是错误的。当时根据已知消息和性能评估，认为A9的三级缓存容量达到了8MB，相比于A8 4MB翻了一番，所以表现更好，但是经过进一步的探寻，发现A9的三级缓存其实还是4MB，大小并没有变。最直接的证据就是芯片面积分析。A8是台积电20nm工艺造的，三级缓存部分面积约4.9平方毫米，而台积电16nm版本的A9三级缓存部分面积约4.5平方毫米。考虑到台积电16nm本来就是在20nm基础上改进而来的，金属间距都没变，对三级缓存SRAM的影响很小，足以证明A9的三级缓存容量没变。但是，苹果重新设计了A9三级缓存的架构，从包容式(Inclusive)变成了淘汰式(Victim)。简单地说，包容式缓存会包含一份上级缓存数据的完整拷贝，比如说A8二级缓存1MB、三级缓存4MB，后者其实就有四分之一的空间是前者的复制品，实际有效容量为3MB。A9的二级缓存增大到3MB，再这么干显然不行了，所以4MB的三级缓存就完全是自己的。这样做的坏处当然是延长了三级缓存的延迟，但占用的芯片面积也小了，就看你怎么选了。再看看这张之前的缓存/内存延迟测试图，可以明显发现3MB、7MB两个节点的延迟发生了突变，正好对应三级缓存的开始和结束。之前对这块理解有误。另外可以看出，A9的缓存延迟相比于A8其实大大降低了，所以苹果选择改变设计是很明智的。不知道下一代A10会怎么设计呢?延续A9?还是像A9X那样完全取消三级缓存?

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