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1，芯片是怎么制造出来的

这是商业机密，没人知道的，一个芯片内集成了上亿甚至几十亿个晶体管。都是纳米技术。
用机器手制作出来的

芯片是怎么制造出来的

2，制作半导体芯片 都有什么工序

半导体芯片的前工序主要是氧化、扩散和光刻；如果需要，还有外延和离子注入。
半导体芯片就是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件

制作半导体芯片 都有什么工序

3，芯片是怎样制成的有什么生命力

芯片是用半导体基片上制成的。芯片上的集成度为100个元件或大于10万个电路。有电阻。二极管。 封装有。DIP。SMD。FOP。
呵。。。这个我也不知道，你去问专家吧！

芯片是怎样制成的有什么生命力

4，计算机芯片怎么造啊

高纯度的硅圆所制成的半导体，其上以铜铝甚至是贵重的稀有金属来制成电气性能良好的连接通道
应该是腐蚀成的
为了刷分？ 其实就是用半导体 用手去按 机器制作 - -兄弟
半导体材料，硅、锗等为主料。 还有金属，如铜、铝等作为连接材料。
计算机芯片？没听说过，只听说过主板芯片，你要造主板芯片啊？那你厉害，不知道你竞争得过Intel,AMD,NvIDIA这些公司啵

5，芯片怎样制作

呵呵,你难道有想做芯片的想法吗? 首先你必须得弄明白你的芯片到底是干什么的,它有什么功能. 然后用电路图表达出来.这就要用到很多门电路和数字电子技术当中的逻辑运算等等的知识.然后讲这个复杂的电路图进行化简.最后会得到一个最简的电路图. 对应电路图中的要求,把各个门电路等全部连接起来.就可以实现功能. 当然,这里芯片还差得很远.选取金属,一般高集成电路是用纯金来作为导线.镶嵌在绝缘的板上,然后将门电路再次化简,缩小等.最后得到的一个板,就是高集成电路.要求很高的技术在里面的啊.
人才
知道也没用，要了解它的封装.规格.脚位...一系列参数，自己做不了的
用手制作

6，芯片是怎样制造的

在美国俄勒冈州HILLSBORO市，芯片结构设计人员正致力于最新芯片上集成更多的晶体管，以提高芯片的性能。INTEL公司生产的第一个微处理器芯片是1971年交付给日本生产计算器的厂商，该芯片上集成了2300个晶体管；而1997年5月问世的300HZ时钟频率的奔腾Ⅱ处理器芯片2千多万个晶体管。为核对多层微处理器上晶体管的位置，INTEL公司的电路布线专家在计算机显示屏上检查芯片的电路版图。 完整的设计图随后传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，完成将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。 当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块八英寸的硅圆片能够做出200多个奔腾Ⅱ微处理器芯片。 一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片棗到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步）棗管芯配联棗芯片被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。 在芯片制造背后潜藏的文化也许才是生产过程最具魅力的因素。在美国新墨西哥州RIO RANCHO市，有一个世界上最大制造工厂即为芯片制造工厂，永不停歇的生产，仅洁净厂房就有三个足球场那样大。在冥冥世界的大气氛围中，穿戴着GORE棗TEX?品牌肥大的服装的技术员们12小时轮班工作。要求工作人员在他们的衣服上套穿这种洁净服装目的在避免诸如脱落的皮肤细胞的微小尘埃残留在微电路上。 为进一步减少空中尘埃颗粒，技术员们戴上头罩，泵出他们呼吸产生的空气要通过一个专门的过滤器。另外，安装在吊棚内的数个大功率泵，频繁地将已经过滤的空气源源吹送进厂房，一分钟要倾泻吹送8次。从硅圆片到芯片到上市，全过程要花费45天

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