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1，表面贴装器件集成电路有哪些封装方式

有很多种，比较常见的有SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LGA、BGA、PLCC等等。
虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

表面贴装器件集成电路有哪些封装方式

2，集成电路有几种封装形式

40脚以下通常采用DIP、SSOP40脚到250之内通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP超过250脚一般就需要BGA封装了，超过1000脚现在普遍采用flip chip的倒装焊封装。
dip（dual in-line package）：是传统的双列直插封装的集成电路； sop（ small outline package）：是小贴片封装的集成电路，和dip封装对应；bga（ ball grid arrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路； plcc(plastic leaded chip carrier)：是贴片封装的集成电路； pga（butt joint pin grid array）：是传统的栅格阵列封装的集成电路； quad：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； 其他还有很多 自己百度吧

集成电路有几种封装形式

3，cpu的封装方式有哪些

这是所有封装方式： DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术 目前较为常见的封装形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装 1、早期CPU封装方式 CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。 而80286，80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。 2、PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装 PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。

cpu的封装方式有哪些

4，什么是CPU封装方式发展历程

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。 　　CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。 DIP 　 　　DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
封装方式指在生产过程中的封闭技术，无尘技术，直接导致CPU的性能好坏

5，封装模式MBGA 封装模式是什么概念

MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP 内存芯片 不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号 传输延迟 小，可以使频率有较大的提高。与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II，而现在随着 显存速度 的提高，越来越多的显存使用了MBGA 封装 ，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3 显存封装 称为FBGA，这种称呼更偏重于对 针脚 排列的命名，实际是相同的封装形式。
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术tsop出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。tsop是“thin small outline package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。tsop内存是在芯片的周围做出引脚，采用smt技术（表面安装技术）直接附着在pcb板的表面。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时tsop封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。tsop封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb办传热就相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlmbga是指微型球栅阵列封装，英文全称为micro ball grid array package。它与tsop内存芯片不同，mbga的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。mbga的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。mbga封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。 与tsop封装显存相比，mbga显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66pin，引线很长，而且都横卧在pcb板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144pin，每个pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于mbga制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之mbga显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少。

6，集成电路芯片的封装形式有哪些

1 封装集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分，主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。表1 常见集成电路的封装形2 集成电路的引脚识别集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能。使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚，确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件。几种常见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。②凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。④无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。⑥金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。⑦三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。
随着集成电路的高集成化、多功能化，促使引线框架向多脚化，小间距化、高导电率和高散热性发展，集成电路采用gba、csp封装方式发展速度很快，应是未来发展趋势。但是由于市场的多样性，目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求仍然快速增长，尤其是sop/tsop、qfp等产品，仍是未来5～10年需求最大的产品，尤其是国内市场。 集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。 虽然ic的物理结构、应用领域、i/o数量差异很大，但是ic封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：1)保护芯片，使其免受物理损伤；2)重新分布i/o，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个ic的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（mcm）、系统级封装（sip）以及更广泛的系统体积小型化和互连(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。 随着微电子机械系统(mems)器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

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