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1,有铅锡膏的成分是什么各占的含量是多少

铅.锡

有铅锡膏的成分是什么各占的含量是多少

2,锡线锡膏是用什么做

有铅锡膏在成分,主要是由锡,铅 在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。
用来焊接电子元件用的.

锡线锡膏是用什么做

3,锡膏的成份

sn96.5Ag3cu0.5,sn99Ag0.3cu0.7等等,回收锡膏。
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锡膏的成份

4,无铅锡膏的组要成分是什么谢谢

在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。

5,SMT锡膏是用什么东西做出来的

锡膏由锡粉及助焊剂组成: ① 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋 介绍锡膏的成份和类型一、锡膏由锡粉及助焊剂组成: ① 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。二、锡膏中助焊剂作用: 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面,防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。三、锡膏要具备的条件:1.保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。 .给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。 4. 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。

6,为什么锡膏成分要如此分配

锡膏首先根据其熔点的不同分为高温,中温,低温.常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋.根据有铅,无铅,以及含银量价格差别很大.有铅的6337是最便宜的.但是不环保,也是低温的.市场上用的最多的有日本的阿尔法,千住,KOKI,阿米特.新加坡SUNTER.国产同方等等.其他的品牌良莠不齐.得根据自己的产品特性选择合金成分.没有最好的锡膏,只有最适合的锡膏.
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位。

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