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1，升压芯片和三极管一样吗能用三极管代替吗

所谓升压芯片是指用于直流电升压的集成电路，它里面含有震荡、取样、储能等一整套电路。和三极管不一样！一两只三极管可以制作出简单的升压电路，但效率远不如专用芯片。

升压芯片和三极管一样吗能用三极管代替吗

2，有人知道这个电源IC是什么型号吗

找到了。找厂长问到了。上面说的是各四脚是我弄错了是各五脚。IC是：TPS40190DRCR
找图纸，类似tps51511.

有人知道这个电源IC是什么型号吗

3，华为这次发布会那个升腾910芯片宣传片是哪个公司做的

深圳宝视达广告控股公司，华为十几年的视频制作供应商，像华为福州展会的，还有华为市场大会的宣传片都是他们做的，“智行隆中”的宣传片也是他们给华为做的。
宝视达广告，这家公司还可以，找他们合作的人比较多。他们给出的终端数字化陈列方案好，可以帮助企业，给出好的解决方案。

华为这次发布会那个升腾910芯片宣传片是哪个公司做的

4，奔腾的芯片是最棒的吗

已经过时，现在是酷睿，不过奔腾要比赛扬好！
P4的 好
奔腾现在不行了哈，要INTEL旗下的另一款，叫酷睿的才要得
不是的，core2是做好的！
哈哈，过去了。 现在可能支持到四核系统。至强CPU。
现在已经过时了

5，华为的人工智能处理器是什么意思

华为的人工智能处理器意思是指华为推出的华为升腾芯片。包括升腾910和升腾310处理器 ，采用自家的达芬奇架构。升腾910支持全场景人工智能应用，而升腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域。华为自己开创了一个新的架构，要有极致功耗和散热，可以全场景覆盖。华为在人工智能处理器上与寒武纪进行合作采用过后者的架构。扩展资料AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但通常更昂贵。技术手段方面AI市场的第一颗芯片包括现成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各种组合。虽然新设计正在由诸如英特尔、谷歌、英伟达、高通，以及IBM等公司开发，但还不清楚哪家的方法会胜出。似乎至少需要一个CPU来控制这些系统，但是当流数据并行化时，就会需要各种类型的协处理器。参考资料来源：百度百科-AI芯片
目前的技术看来还是噱头成份多一些。用处不大。
近两年科技行业的风口已经从“VR”转移到了“人工智能”，后者也被视作是“国家战略”，要求在2020年实现人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，2030年人工智能理论、技术与应用总体达到世界领先水平。因此今年开始包括联想、华为在内国内科技企业，纷纷将研发目标转向了人工智能。华为麒麟970的AI处理器就是在此之下的一项研究成果。从官方公布的PPT来看，麒麟970除了常见的CPU和GPU部分之外，还使用了一块嵌入式神经网络处理器（NPU），正是这块NPU实现了AI的计算能力。现在手机的硬件越来越强大，CPU的计算能力可以达到每秒几十亿次。而我们日常使用手机的大部分操作都不需要这么强大的运算能力，所以在很多时候CPU运算时所带来的功耗就被白白浪费掉了。而NPU则是对CPU的一个补充，可以看作是“协处理器”的一种。一些运算量不大，或者比较特殊的逻辑判断均可以交由NPU来进行，以达到减少CPU功耗，省电的目的。麒麟970的NPU集成了“看”、“听”、两大能力，通过特定的处理器和软件算法，在特定的场景中可以获得数十倍的运算效果。比如我们为女朋友拍摄了几张照片，然后告诉NPU：这些照片上都是我的女朋友。在以后拍照片的时候，无论是什么场景，只要照片中有你的女朋友，NPU就会自动通过面部识别以及深度学习功能，将这些照片都归到“女朋友”的分类下。当然，上述的“认脸”功能普通的CPU也可以做到，但是效率不如NPU，所需要的功耗也更大。而且在更为复杂的计算中，NPU的自我学习能力要远远比CPU更高效。如果加上大数据和云计算，则能够实现非常复杂的识别功能。比如你拍到了一张猫的照片，传统的CPU加上面部识别的算法，只能判断出“它不是人”这个结论，但是NPU加上大数据和云计算，你只需要多拍几张猫的照片，随后当你继续拍摄猫的时候，NPU就会自动将这些照片归为“猫”的类别之下。同样的能力也可以运用在语音识别当中。由于汉语的多样性和复杂性，再加上每个人说话语言表述能力、语调都不同，普通的语音识别很难精确的判断出我们在说什么。但是在使用NPU处理器之后，它会根据用户每天说的话进行分析、自我学习。用户使用语音识别的次数越多，NPU就更能听懂用户所说的话，从而实现更加复杂的语音控制功能。所以“看得懂”、“听得懂”被视作是麒麟970 AI NPU处理器最主要的两个功能，它能够分担一部分原本需要CPU来进行的逻辑运算，减少CPU的功耗，并且更加省电。同时用户也会在实际的使用中，觉得自己的手机正在变得越来越“聪明”。
ai芯片，它最大的优势就在于人工智能方面， 在引入人工智能的深度学习能力后，可实现系统内部资源智能分配以及用户行为预测。进而实现从ui、应用启动、系统响应、图像识别等方面，进行全面升级，带来持久流畅的体验。

6，chip元件是什么

倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。扩展资料该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。倒装片连接有三种主要类型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。参考资料来源：百度百科-倒装芯片
chip元件是芯片（半导体元件产品的统称）。晶片/芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。扩展资料集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。参考资料来源：百度百科-芯片 （半导体元件产品的统称）
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
片状元件，一般无突出的引脚

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