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1，32NM制式的新CPU跟现在的40NM制的有什么区别

性能更好··功耗更低···线程更多··利用率也更搞 I5的双核 比Q系列的四核性能更强悍
32NM 比40NM的发热更低功耗更低 性能更强悍
采用第二代HIGH-K技术，晶体管性能提高22%，功耗更低
功耗、发热更低…超频潜力更大…

32NM制式的新CPU跟现在的40NM制的有什么区别

2，华为3纳米9010是真的吗

3nm麒麟9010芯片研发成功是的，华为海思曝光的消息来看,现在华为的3nm芯片麒麟9010已经研发成功。华为海思曝光的消息来看，现在华为的3nm芯片麒麟9010已经研发成功。虽然已经禁令正式开始的时候，华为也说麒麟9000是最后的绝版麒麟芯片，这强调的是华为以后不会在发布麒麟芯片，但没想到华为这么坚韧，即便是没有了代工厂同样要研发跟上时代的芯片，这也是一个实力的证明：“尽管你压制了我批量生产的权利，但我同样能保持世界先进的手机芯片研发水准”！

华为3纳米9010是真的吗

3，以前觉得45nm的CPU就已经很先进了结果现在14nm12nm7

16核CPU早就有了啊，关于晶体管制程的极限其实也是猜测，太小的时候，微观粒子的量子效应或许就不能被忽视，以前有人觉得极限是3nm或者5nm，不过5nm芯片也已经有了，而台积电明年就要试产3nm了。我倒觉得真碰到极限了会挺有趣的，到时候你居然可以拿量子物理学跟制造业谈实用！hhh
14x+1/5*45=12，x=3/14。

以前觉得45nm的CPU就已经很先进了结果现在14nm12nm7

4，3nm芯片是多大

3纳米指的是芯片的工艺制程，并不代表芯片有多大。相关内容芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母。前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。

5，22nm 和 33nm 的cpu哪种好

当然是22NM的好，工艺越先进电耗越低，可以集成更多的晶体管，发热也更小。
22的更加省电制程工艺更好一些，33的性价比目前来说更实惠
22纳米好
22NM工艺比33NM先进，相同核心数 主频 缓存和架构，会带来更小的发热和功耗，一般可以将频率升的更高芯片面积做的更小

6，iPhone15或使用台积电3nm芯片该芯片有何优势

精度和性能成为该芯片两大优势。台积电在芯片领域优势明显，这引起多家手机制造厂商的广泛关注。与此同时，台积电靠技术获得稳定客户，不断地完成芯片加工，并被赋予多项称号。现阶段，IPhone 14刚上市，关于iPhone 15的消息层出不穷。其中包括iPhone 15或许将会安装来自台积电生产的最高精度手机芯片。网友看到该消息后，并没有太过惊讶，毕竟苹果公司已不是第一次向消费者画饼。第一个优势：精度芯片生产领域中，高精度芯片可遇不可求，芯片成功率较低。假如一家芯片生产厂商迟迟无法突破芯片精度壁垒，该生产厂家会逐渐失去芯片供应商优势。以苹果公司为例，该公司从不缺合作伙伴，自然需要精益求精，寻找合作伙伴。台积电与苹果进行合作已有多年，两者信任感爆棚。3纳米芯片展现出高端芯片优势，或将成为iPhone 15的卖点。第二个优势：性能和技术从老一代技术过渡到新一代技术，公司和技术人员面临双重挑战。全球范围内，芯片生产厂家屈指可数，而台积电却可以成为芯片行业的集大成者。这来源于台积电严格把控芯片性能和技术，三纳米芯片生产技术十分先进，或将成为该行业中第一个吃螃蟹的公司。总结，技术、性能、芯片精度是消费者衡量芯片优缺点的依据。某些芯片消耗能量太快，消费者不买账，生产厂家无法获得收益。现如今，无论是与芯片厂家合作的手机生产厂商，还是为手机提供零部件的开发者，他们都在各自领域中，你追我赶，保障公司不被淘汰。

7，速石科技云平台对半导体行业的作用是什么

半导体行业有个概念叫电子设计自动化（EDA），因为一块小小的芯片上有几千万甚至更多的晶体管，而现在几个芯片大厂主攻的3纳米芯片，更是可以在指甲盖大小的空间里塞上好几百亿的晶体管，靠人工画出来是天方夜谭，必须要依赖EDA应用进行芯片设计。由于EDA应用会占用大量的计算资源，很多半导体企业在设计芯片时都会遇到公司机器不够用的情况，这时候就需要从其他地方借机器，而云计算在短时间内能够提供海量算力的特点就很好地贴合了企业这种需求。速石科技就是给半导体企业提供这种云端算力运营解决方案的，某IC设计公司通过速石科技云平台，利用云的弹性伸缩能力和多种异构资源，满足任务高峰时的计算需求，缩短了项目周期，几乎无需维护网络、系统、架构搭建等问题。

8，3nm芯片量产对我国到底有多大影响

我有个朋友在龙芯中科任职，跟他聊了聊关于先进制程工艺芯片的问题，他跟我说目前国内的半导体行业没必要去追求先进工艺的技术发展，5nm、3nm之类的芯片顶多在手机上面有噱头。目前国内芯片最主要的任务就是优化老架构工艺，在制造上面进行去美化发展，不然就算研发出3nm的技术工艺，也没有办法实现量产商用。就目前来说，3nm芯片量产对我们的行业发展影响并不大，最多也就是手机厂商拿新工艺的骁龙芯片当做噱头，营造卖点而已。先进工艺制程的芯片，基本都是用在消费电子领域，主要目的是通过消费电子产品进行盈利。反观国家政企以及商业领域用到的芯片，很少有先进工艺的产品，最多也就是28nm、14nm的技术。只要是哪家最先实现了先进技术的量产，哪家就可以依靠这个技术先进的优势在消费市场上面获得极大的利润。其实最著名的事件，还是要属当年台积电控告三星。当时台积电的前工程师梁孟松跳槽到了三星，然后梁孟松带领三星从28nm技术直接越级发展到了14nm。反观当时的台积电，半年之后才实现了16nm工艺的量产商用。过于先进的技术，让三星抢到了大批量的仿生芯片以及高通骁龙的订单，以此获得了巨大的商业利润。台积电眼红三星的技术发展，以技术侵权为由，把三星跟梁孟松一起告上了国际法庭。最终台积电胜诉，梁孟松被逼出了三星。另外，自从梁孟松离开三星之后，三星的技术发展明显变缓。再加上当初三星是越过20nm直接发展的14nm，在技术底蕴跟工艺的稳定性上面，不如台积电有优势。随着后续技术的不断更新，三星的工艺也就一直被台积电压了一头。我国目前量产商用的先进制程工艺芯片，也就剩下华为的麒麟了。之前华为的麒麟9000，就是台积电代工的5nm芯片，也是国内消费电子领域最先进的自主化设计的芯片。后来华为受到美国四轮制裁，在制造工艺上面卡死了华为麒麟芯片的代工生产。所以说，3nm芯片的量产，对我国的影响并不大，只能在手机等电子产品上面进行呈现。而对于我国半导体领域影响最大的因素，就是在于制造生产的设备材料以及芯片的底层架构。可以这么说，目前国内的所有半导体厂商，能称得上自研的，只有龙芯一家。其他类似于海光、飞腾、兆芯、鲲鹏、麒麟、虎贲都是采用的公版架构，除了arm就是x86。而龙芯的架构跟指令集都是自研的，包括申威，也有自己的指令集，但是架构还是美国的架构。总结：相对于国内在消费电子领域追求先进的制程工艺，还不如去研发自主技术来的有用。如果中国能够在高科技领域超过他们，他们的高福利，长假期也都会荡然无存。

9，AMD 3核什么时候上市 与INTEL相比那个性价比更高

现在已经上市了 就产品区间而言，主要因为目前双核和四核之间还是有一个断层，相比四核心处理器，三核心处理器的成本更加低廉，但是其效率却是要比双核心处理器来的更高效率，特别是在游戏应用的时候，其中一个核心甚至可以进行专门的物理运算。 就价格区间而言，无论AMD还是Intel，双核产品价格最低大约为400元，而四核的价格最便宜也要1400元，这就使得在400元—1400元出现了产品的空白段，如果拿千元买双核无疑不是明智之选，必然不差几百元选择四核产品，无论性能和心理上都会得到平衡，但是有很多消费者即不甘于花大价钱只体验到双核的性能，又不想花太多的钱去购买散热差的四核产品，这时候三核的出现无疑成功的填补了这部分人群的市场需求，实现低价体验多核的乐趣。 在相同的主频速率上，一些相关测试已经给出了AMD三核处理器的性能将大幅优于双核处理器。那么，作为全球首次推出的三核处理器，三核羿龙将有望扩大在台式机用户市场的占有率。三核处理器和其他Phenom一样，将采用AM2+接口，向下兼容目前的AM2接口主板，也就是说用户只需要更换一颗处理器就可以享受到三核的优势。首发的三核Phenom每个核心配备512KB L2缓存，共享3MB L3缓存，支持HT 3.0总线，支持DDR2内存。 目前随着AMD三核处理器即将放货零售市场，它与英特尔长时间陷入沉寂的芯片大战似乎又有战火重起之势，而战争的最终受益者应当是消费者。三核处理器作为一个细分市场的产物，从价格而言它低于四核产品，但就性能而言却高于双核，因此从这个角度而言，AMD推出三核给了消费者更多的选择，为了和对手英特尔竞争，AMD一直采取其处理器保持性价比优势的策略，而外界则认为，此次其三核产品定价会在双核和四核之间，以AMD公司的风格，其肯定将以极具竞争力的价格推出三核处理器，而这种市场竞争的结果将让消费者受益。同时，三核的加入，使得未来AMD桌面处理器产品线将更为丰富，针对用户人群也更为精确。由高到低，我们将看到，单核闪龙、单核速龙、双核闪龙、双核速龙、双核羿龙、三核羿龙以及四核羿龙等产品，核心的数量一定程度上将代替型号，让用户对产品的理解更为清晰。
推荐amd 3核 性价比很高啊 楼上的 酷睿的核心架构 确实比AMD K10的核心架构更优秀 但电脑讲究的是 实用 和性价比 这就需要我们 在相同的价格下看性能 在相同的性能下看价格 ，AMD这方面做的更好啊 所以我认为 K10的性价比很高啊，而且它的性能也并不弱吗，对吧 XP下三核跟系统很不和谐？有吗? 我还没见过有这个问题哦
XP下三核跟系统很不和谐?不会吧,就系统来说3核和2核没什么大的区别啊
3核已经上市了 8450 770块 但是还是不如INTEL 45nm的E7200 960块 说实话 AMD的K10很失败 而且XP下三核跟系统很不和谐
三核早就上市，个人认为AMD三核性价比超棒。虽然上市很久，但很多地方还需要提前定货
LZ 默认情况下AMD3比IN 双核好 但是 IN双核小超一下秒杀AMD

10，为什么芯片5nm是极限

因为 目前的芯片工作的模式还是经典逻辑电路。当制程小于5nm, 量子效应占主导地位。譬如量子遂穿，测不准，纠缠，经典逻辑就工作不了了由热心网友提供的答案2：纳米是长度的单位之一 纳米和国际单位制中的长度单位米的换算关系 1米=1x10^9nm 7nm=7x10^-9m可能与“为什么芯片5nm是极限”相关信息推荐：为什么芯片5nm是极限答：.。。因为 目前的芯片工作的模式还是经典逻辑电路。 当制程小于5nm, 量子效应占主导地位。譬如量子遂穿，测不准，纠缠，经典逻辑就工作不了了在到达5nm的制程极限之后,CPU要怎么继续发展?答：也许发展到特定高的工艺制程之后，CPU的发展方向朝架构进化方面改进，而不是再一味强调制程方面的提升了。在到达5nm的制程极限之后，CPU要怎么继续发展答：也许发展到特定高的工艺制程之后，CPU的发展方向朝架构进化方面改进，而不是再一味强调制程方面的提升了。为什么5nm是半导体的物理极限答：导电的埃一、半导体 1.概念：导电性能介乎导体和绝缘体之间，它们的电阻比导体大得多，但又比绝缘体小得多.这类材料我们把它叫做半导体. 2.半导体材料:锗、硅、砷化镓等，都是半导体. 3.半导体的电学性能: 例如：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻. ...cpu制作工艺极限是多少 5nm答：随着科技的进步，CPU制作工艺是没有极限的。 十年前说微米级是极限了，现在已经做到纳米级别了； 随着科技的进步，可以做到1纳米、0.1纳米或者更小级的单位。5nm和7nm，哪个才是现有半导体工艺的物理极限答：半导体技术，可以分成设计和工艺两大部分。作为学了7年的专业，我觉得中国就是个能吹牛的国家。。。 设计技术不想说，民用平均差距在20年。华为、海思什么虽然在通讯领域崛起，赶超思科，但是其他领域如PC等，不仅是IP的积累、经验积累，都大幅。在到达5nm的制程极限之后,CPU要怎么继续发展?答：7nm，目前不存在5nm为什么芯片5nm是极限答：.。。因为 目前的芯片工作的模式还是经典逻辑电路。 当制程小于5nm, 量子效应占主导地位。譬如量子遂穿，测不准，纠缠，经典逻辑就工作不了了5nm的芯片是什么意思答：nm，纳米，是集成电路中的金属线宽度。目前还没有5纳米工艺的量产生产线。22纳米以下的工艺还都处于实验阶段。中国有没有5nm芯片答：中国目前最高只能生产28NM的芯片，全球5NM芯片都没有开始量产，中国当然也是没有的。大家猜想一下 智能手机芯片的工艺制成肯定是越来越...答：以芯片为本体，增加光幕技术。极其微小的芯片能轻易装载与发夹、手表、项链等物品上（说不定也会成为一个卖点）。 使用时投放光幕到空中，大小模式质感透明度个性化随意调整，来电时会振动发声自动弹出。 为保护隐私性还可以增加专门配套眼镜，...中国有能制造5NM芯片刻饰机吗？答：中国中微已能生产蓝色芯片波长为：465-467.5nm，亮度：100-120mcd。答：这里所谓“亮度”，实际是光强度，是单位立体角内发射的光通量，单位坎德拉，写为cd。 mcd，就是：毫坎德拉。
.。。因为 目前的芯片工作的模式还是经典逻辑电路。当制程小于5nm, 量子效应占主导地位。譬如量子遂穿，测不准，纠缠，经典逻辑就工作不了了
纳米是长度的单位之一 纳米和国际单位制中的长度单位米的换算关系 1米=1x10^9nm 7nm=7x10^-9m

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