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1，什么是LCL滤波器

LCL滤波器，是滤波器的一种结构形式，头部是一组电感在串联，中间部分是并联的安规电容，尾部又串联了一组电感上去。
就是电感与电容组成的滤波器

什么是LCL滤波器

2，如何用RLC分别组建低通高通带通带阻滤波器

1、低通滤波器 有多种连接方式，下图是其中一种： 2、高通滤波器 有多种连接方式，下图是其中一种： 3、带通滤波器 有多种连接方式，下图是其中一种： 4、带阻滤波器 有多种连接方式，下图是其中一种：

如何用RLC分别组建低通高通带通带阻滤波器

3，LC滤波器和RC滤波器有什么区别呢

LC滤波器，等效内阻：小；输出功率：大；使用场合：功率输出RC无源滤波器，等效内阻：大；输出功率：微小；使用场合：反馈 测试RC有源滤波器：等效内阻：输入大 输出小；输出功率：小；使用场合：反馈 测试。
rc滤波器和lc滤波器从理论上来说，只要参数合理，都可以构成你需要参数的滤波器！但是从工程实际上来说，一般rc用于低频滤波，lc用于高频滤波，原因是具体的实际电路中器件的功能限制！比如说假如你需要用lc型构成一个低频滤波器，那么你会根据。

LC滤波器和RC滤波器有什么区别呢

4，各位的LTCC用的都是什么设备啊

我们一直做一些陶瓷滤波器，介质天线和双工器之类的产品，一方面自己用，做干放，直放站，一方面外卖。现在想把做陶瓷器件这块产品线扩大些，就要添些做LTCC的设备了。各位仙家，能不能分享下资源呀？都用的是哪家的设备？流延的，切片，打孔，等静压，这些设备是要新添的，就这些国产的可能要两百万吧。同志们有没有推荐的设备？
是实验室还是工业生产？如果等静压的话，感觉要求应该不高，因为一般陶瓷用等静压机就满足要求了。如果是叠层和等静压结合的自动化设备，那就贵了

5，什么是ltcc陶瓷基板

LTCC的概念 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 总之，利用这{TodayHot}种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。目前，LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。
低温共烧陶瓷，功率做不大，另一点，导体为银，拉力4~6g，丝焊容易跳线
LTCC的优势 与其它集成技术相比，LTCC有着众多优点： 第一，陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性； 第二，可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命； 第三，可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量； 第四，与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件； 第五，非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。 第六，节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，最大程度上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）

6，ltcc陶瓷基板到底有什么优势相对其他的陶瓷基板来说深圳哪家做陶

LTCC的优势 与其它集成技术相比，LTCC有着众多优点： 第一，陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性； 第二，可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命； 第三，可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量； 第四，与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件； 第五，非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。 第六，节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，最大程度上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。 深圳做这个比较好的公司，据我所知应该是深圳安培盛科技有限公司，这家公司较早研发和生产这类产品，在业内的口碑也比较好，我们公司就有与他们合作，如果想要购买ltcc陶瓷基板或cob陶瓷基板，安培盛是一个不错的选择。。希望我的回答对你有帮助。给我分哦~~~~
ltcc的概念 低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic ltcc） 该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 ltcc技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装ic和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 总之，利用这{todayhot}种技术可以成功地制造出各种高技术ltcc产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(ltcc)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。目前，ltc c技术是无源集成的主流技术。ltcc整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。

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