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1，osp是什么

OSP俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺

osp是什么

2，什么是OSP工艺线路板

答：OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平（即喷锡）工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

什么是OSP工艺线路板

3，什么是OSP

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

什么是OSP

4，什么是OSP

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

5，在PCB中的OSP是代表什么

是抗氧化
OSP(Organic Solderability Preservative):抗氧化 OSP工艺在20世纪90年代开始运用， 它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。 在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF. 优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。 缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成
是跳槽

6，osp是什么意思

　1. abbr.开放结算协议 (由美国 Cisco 系统公司提供, 是一种基于客户/服务器的协议.) (=open settlement protocol); 　　2. 有机保焊剂; 　　俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。 　　优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。 　　缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成

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