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1，怎么判断一块PCB是多层板

很简单。看边缘，板芯是白色或是黄色等，是双面板，中间芯料颜色为棕色或黑色，为多层板。也可以看板内开窗部分，开窗下为棕色或黑色是多层板。我所说的是基材。

怎么判断一块PCB是多层板

2，多层PCB板是怎样制作生产压制的

多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板。先用一种叫做“Pre-preg”的薄片材料覆盖在双面 PCB 核心表面，再用铜箔将其相联，最后再压制起来形成每一层电路板。简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成，中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。

多层PCB板是怎样制作生产压制的

3，pcb 中的多层板是什么意识

PCB是电气层数超过2层就称为多层板，有4、6、8、10。。。等多种。多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
普通的多层板就是一张一张的芯板压合出来的，根据产品的要求选择芯板的厚度和pp的厚度。一般是层数越高板越厚，现在芯板不含铜可以做的0.050mm，你可自己算算。也有不同的制作流程，比如一个4层板，一般是l2/3先做在压合上l1和l4层，但是因为材料，结构等等原因可能会是做好l1/2和l3/4再压合形成4层板。

pcb 中的多层板是什么意识

4，pcb有单层板双层板多层板对吗

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。资料来源：百度百科
一般来说，目前单面板几乎已经没有使用了。就我的理解，单面板指的是只有一面有布线的电路板。双面板指的是正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。多层板和双面板一样，都是正反两面可以布线，多层板现在的应用比较多，比如我们常见的电脑主板，一般都是四层板，正面焊接绝大多数的元器件，反面一般只有少量的电容。多层板的内层一般为电地层，在很复杂的板上内层也有布线。目前国内很少有多层板中间内嵌元器件的，国外有些工艺可以在电路板的内层预置一些标准的阻容器件。

5，如何使用Altium designer设计PCB多层板

建立PCB后，在板层设置（设计>层叠管理）里面，你可以设置成你所需要的多层板。
此处使用的软件是altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。启动软件。双击桌面altium designer14快捷方式，打开软件。新建一个pcb文件。file（文件）——new（新建）——pcb。正常的做法是先新建design workspace或者新建pcb project，这里只新建pcb文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。这是altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如altium designer10的层管理界面如图2.可以看到altium designer10的层管理和protel的很相近的。在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。如添加内电层。点top layer，层管理左下角，add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。层查看。快捷键l，可以看到信号层和内电层。层添加好后，接下来就可以画pcb板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。

6，pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质

各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
目前的电路板，主要由以下组成线路与图面（pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（npth）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（legend /marking/silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（surface finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（hasl），化金（enig），化银（immersion silver)，化锡（immersion tin），有机保焊剂（osp），方法各有优缺点，统称为表面处理。

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