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1，普通的电解铜箔和压延铜箔的多少钱一平

压延铜箔相对价格高一些。
厚度多少oz的？基本上按千克计算。再看看别人怎么说的。

普通的电解铜箔和压延铜箔的多少钱一平

2，压延铜怎么翻译

压延铜箔 : rolled copper foil | RA Foil | rolled co er foil
1.压延铜柔韧性好，陈本高2.电解铜不耐弯折，成本低

压延铜怎么翻译

3，影响压延铜箔延伸率的原因是什么

在常温下对不同厚度和晶粒尺寸的的铜 箔和铜薄板进行拉伸实验 ,研究了厚度和晶粒尺寸 对抗拉强度和延伸率的影响. 实验结果显示铜箔的抗拉强度和延伸率都呈现明显的尺寸效应. 1)厚度不变时 ,抗拉强度随晶粒尺寸的减小而 增大. 厚度越小 ,抗拉强度受晶粒尺寸影响的程度 越大 ,晶粒的形变硬化和因厚度减小产生的应变梯 度的共同作用造成了这种现象. 2)厚度对延伸率的影响显著 ,在厚度晶粒尺寸 比相同时 ,延伸率随厚度的减小而降低 ,在厚度减 小到 80μm 以下时 ,延伸率急剧下降. 而厚度不变 时 ,晶粒尺寸越大 ,延伸率越大. 3) 拉伸断口的扫描电镜分析表明 :延伸率随 着厚度的减小出现的突降与断裂机制的变化有关

影响压延铜箔延伸率的原因是什么

4，压延铜箔是什么

压延铜箔是由机械加工形成的，它是用纯铜锭加热后井辊压工艺形成连续的薄片制成的，挠曲性好。
铜箔的生产过程是先经过溶铜系统,产生硫酸铜,然后通电经过阴极辊通电使之覆在阴极棍表面,产生的就是铜箔主要有以下几个化学反应1 铜加氧气反应生成氧化铜2 氧化铜加硫酸反应生成硫酸铜和水3 硫酸铜电解反应产生铜和硫酸
相信你一定知道铜是什么吧，箔是很薄很薄的意思。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜，它的厚度是用毫米来表示的。一般在0.1-0.01之间，越薄越宽的就越不好生产出来。价格越就越贵。压延的意思就很好理解的哦，把这两个字分开来就明白了，铜块受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去。和擀面是一个原理。相比电解铜箔来说压延铜箔的加工难度要高些。

5，fr4覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔

这个一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。
覆铜板国标：gb4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多ccl厂采用ipc-4101a“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为a/k级（俗称1级）、b/l级（俗称2级）、c/m级（俗称3级）、d级。a、b、c级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，k、l、m级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，d级用于显微剖切法测量基板最小厚度。http://www.docin.com/p-338465993.html

6，汽车上用的FPC材料

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。　　柔性印制电路板的材料二、黏结片　　黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。　　由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。　　柔性印制电路板的材料三、铜箔　　铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
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