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1，proe 可以热仿真吗

可以的，我买过这方面的书，不过也还没有学会

proe 可以热仿真吗

2，Ansys仿真中如何定义发热器件的热功率和导热率

导热率在 material prop 中定义 相应的材料属性！热功率是最为体载荷施加的 ！ 在 load apply 中选择 body load
我是来看评论的

Ansys仿真中如何定义发热器件的热功率和导热率

3，福禄克热成像仪相关问题热成像仪与热仿真分析软件有什么差别

热仿真软件仅根据被测物的理论功率计算发热和温度分布，未考虑实际的原料差异、部件的散热能力、散热系统效率等，测量结果仅能作为参考。而热像仪可以提供被测物体温度场实际分布，并快速捕捉最高和最低温度点。
不明白啊 = =！

福禄克热成像仪相关问题热成像仪与热仿真分析软件有什么差别

4，fluent 分析太阳能热水器

你如果是建一个散热器的模型，来模拟的话。首先，你要清楚，太阳能热水器的表面是 吸收率高，而反射率低的材料。这就相当于是边界条件，但是这个条件，这个材料fluent 是自己没有的，你需要用fluent 自带的UDF 程序，自己编程实现。。。其次，fluent多用来模拟流体问题，你的热效率，还是要从 外部供给的 热量，和 热水器里，水的温度，来计算出来。fluent 只能给出 水的温度分布哦。。。。你要根据温度，自己算下。
你好！这种仿真没有实验依据是比较难算准的.楼主要只是练习的话,那就相当简单了.模型建好,边界一设置,算一算就OK了仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
承接CAE项目 需要的话可以联系？

5，SIP开发工程师有前途吗

SIP工程师月均薪资￥7223。SIP工程师岗位职责SIP设计工程师岗位职责:1、负责芯片封装选型,评估分析封装方案可行性,优化封装方案;2、负责芯片封装基板的设计3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析4、负责封装新工艺新材料的评估及导入,新供应商评估 1、本科以上学历,电子等相关专业2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术,具有5年以上芯片封装设计经验3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件,熟悉SiP设计规则、信号完整性处理,EMI/EMC分析4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程,与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识7、能够流畅的说读写英文能力这是一门技术活，铁饭碗，还是很有前途的。
没有

6，怎么学习flotherm散热仿真

FLOTHERM－核心热分析模块，利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能；COMMAND CENTER－优化设计模块，进行目标驱动的自动优化设计，可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；支持DOE(实验设计法)，SO(循序优化)，RSO(响应面法优化)等先进优化方法；VISUAL EDITOR－先进的仿真结果动态后处理模块，用于仿真结果的图形和动画输出；FLO/MCAD－机械设计CAD(MCAD)接口模块，用于机械CAD的模型导入和导出；FLO/EDA－电子电路设计(EDA)高级接口，不但支持EDA的IDF格式PCB板模型导入，还有直接接口读入Candence/Alegro、Mentor/Boardstation及Zuken/CR5000等EDA走线、器件参数、过孔等详细模型，并设置各种器件过滤选择；FLOPACK－基于互联网的标准IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的模型建立。

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