光绘，数码相机怎么做光绘

本文目录一览

1，数码相机怎么做光绘
2，PCB光绘是什么意思
3，尼康D40怎么玩光绘详细些我是新手
4，单反机如何拍出光绘
5，单反光绘怎么调
6，怎样制作光绘

1，数码相机怎么做光绘

如果你的相机有M档，那么能够自由设置快门的速度以及光圈大小Ｘ器，有些相机有此功能），此时黑夜中流动的车辆尾灯就会画出一道一道的红线黄线

数码相机怎么做光绘

2，PCB光绘是什么意思

光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货光绘费用并不是很高，但是如果是做样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的

PCB光绘是什么意思

3，尼康D40怎么玩光绘详细些我是新手

将模式拨盘旋转至M（手动曝光模式），旋转主指令拨盘（机身后侧的拨盘）减慢快门速度直至显示屏快门速度位置显示BULD，B门模式开启。此时只要按住快门，快门就一直保持打开，需要关闭快门时松开快门即可。

1，在夜晚2，M档3，用B门4，用手电或者灯光在相机前面画图形5，关闭相机6，浏览图片。

你好！1，在夜晚2，M档3，用B门4，用手电或者灯光在相机前面画图形5，关闭相机6，浏览图片。如有疑问，请追问。

光照很差的情况下，M档，同时可以调低感光度，比如ISO200，使用定时拍照功能，快门时间可以3 4 5秒都可以，看你用光绘图需要的时间是多少了，或者你会使用B门的话就更好了，但是B门就需要别人帮你操作相机，用荧光棒、手电、手机等能够发光的物体在快门打开之后在镜头前面画出你想要的文字或图片就可以了。

尼康D40怎么玩光绘详细些我是新手

4，单反机如何拍出光绘

拍出光绘效果，最好多人配合进行。一人负责拍照，其余人负责绘画。拍摄需要在光线较暗的地方或夜晚进行，这样光影效果比较明显。首先将相机固定在三脚架上，连接快门线。这些都是保障在拍摄中相机不会因为抖动而造成影像模糊的后果。其次将相机调到M档，快门设置为B门，这样有充足的时间进行创作。光圈设置较小的光圈，这样有助于保持清晰的对焦。确切的光圈大小不是关键，可以试着曝光几次，看看所用的设置效果如何。ISO设置在100就可以了。第三拍摄时建议使用外接闪光灯，这样可以灵活的掌握闪光时间。拍摄前先用手电照亮要拍摄的人，让相机进行对焦，然后关掉手电开始曝光。最后要运用多重曝光。单次曝光很难将你要表达的意境表达出来，多次曝光这样会让照片更加丰富，更加精彩。负责绘画的人员准备好不同颜色的发光体。LED的小灯泡就很好，体积不大，亮度很高，效果很好。

单反光绘的拍摄主要是通过慢快门实现：1，选择好场景，用三脚架架好相机；2，将光圈值设置在22以上（需要根据拍摄样张调整）；3，将快门值设置在20秒以上（需要根据拍摄样张调整）；4，将iso值设置为相机所支持的最低值；5，对光绘平面对焦（设定一个地方作为光绘中心，对其进行对焦）；6，按下快门开始光绘，直到完成拍摄；7，适当的后期处理。提示：1，进行拍摄之前设计好光绘的方案能提高效率。2，一般需要试摄多次才能获得理想的光圈值、快门值。

单反光绘的拍摄主要是通过慢快门实现：1，选择好场景，用三脚架架好相机；2，将光圈值设置在22以上（需要根据拍摄样张调整）；3，将快门值设置在20秒以上（需要根据拍摄样张调整）；4，将ISO值设置为相机所支持的最低值；5，对光绘平面对焦（设定一个地方作为光绘中心，对其进行对焦）；6，按下快门开始光绘，直到完成拍摄；7，适当的后期处理。提示：1，进行拍摄之前设计好光绘的方案能提高效率。2，一般需要试摄多次才能获得理想的光圈值、快门值。

慢门曝光。缩小光圈，延长曝光时间，可以根据现场亮度（一般是晚上或者较暗的环境），将光圈调小一些，比如F8或者更小，A档（光圈优先），让曝光时间到十几秒或者数十秒。必要时手动曝光（M档）B门。曝光时间以足够你完成光绘为准。最后再用闪光灯后帘同步一下，可能效果更好。

把相机放在三角架或者什么能稳定相机的地方。找一个比较黑黑的环境，M档，光圈开到8-16左右，iso放在相机最低，快门设置在10-30秒，然后拿一个手电或者发光物体，在空间画画就可以了，这就是光绘。画完后根据照片再调整光圈快门等数据。画画都是反着画的。

5，单反光绘怎么调

具体拍摄：需要相机架在稳固的三脚架上，用快门线（减少震动），同时一般都选择开B门，这些都是基本的，如果刚开始用单反，可以参考自己的说明书，就不赘述了。然后就需要大家合作了，光源可以是手电，可以是变色的七彩LED灯，可以是手机，可以是安全焰火等等，反正是需要发光的东东。拍摄的过程注意，要事先演练几次，而且这个出片，如果一个人的，好些，多人的，大家就辛苦些，多磨合几次！！为了出个好看的片多玩几下！！控制快门的人按下快门后通知大家开始绘制图案，然后画好了就释放快门完成一次曝光，也可以是大家画完了集体灭灯，呵呵。拍摄的过程如果如果遇到过亮或者过暗，通过相应的调整iso或者光圈、快门，等等。实际操作起来很有意思！！而且一点都不复杂，你只要弄一次就理解了！！不难！！！词条上的我看了，说的不是特具体。光绘可以理解为利用相机的长时间曝光功能来制造的一种拍摄效果！因为在快门常开的情况下，如果背景光很弱或者很少，能够允许长时间曝光而不会整体过曝，那么被摄主体就可以通过移动的光源来让相机只对光亮感光，以此形成图形文字等。当然，背景一定不能很亮，不然还没有达到想要的效果就过曝了！其实就相当于你可以用光在相机的底片上画画！当然，也不一定是自己画出来，也可以单次用强光对画面的几处分别照亮并曝光。这个自己用过一次就有感觉了，就知道怎么玩了！！不难的！

拍出光绘效果，最好多人配合进行。一人负责拍照，其余人负责绘画。拍摄需要在光线较暗的地方或夜晚进行，这样光影效果比较明显。首先将相机固定在三脚架上，连接快门线。这些都是保障在拍摄中相机不会因为抖动而造成影像模糊的后果。其次将相机调到m档，快门设置为b门，这样有充足的时间进行创作。光圈设置较小的光圈，这样有助于保持清晰的对焦。确切的光圈大小不是关键，可以试着曝光几次，看看所用的设置效果如何。iso设置在100就可以了。第三拍摄时建议使用外接闪光灯，这样可以灵活的掌握闪光时间。拍摄前先用手电照亮要拍摄的人，让相机进行对焦，然后关掉手电开始曝光。最后要运用多重曝光。单次曝光很难将你要表达的意境表达出来，多次曝光这样会让照片更加丰富，更加精彩。负责绘画的人员准备好不同颜色的发光体。led的小灯泡就很好，体积不大，亮度很高，效果很好。

6，怎样制作光绘

（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平 1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。 4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。（三），确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。 2，确定阻焊扩大的参数。确定原则: ①大不能露出焊盘旁边的导线。 ②小不能盖住焊盘。由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为： ①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。 ②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。 3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。 4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。 5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。 6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。 7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 8，根据板子外型确定是否要加外形角线。 9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。（四），CAD文件转换为Gerber文件为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber. (五)，CAM处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理（六），光绘输出经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。（七），暗房处理光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。特别注意：不要划伤底片药膜。

ps修图做出光绘的效果方法如下： 1、打开ps，添加需要修改的图片。 2、创建色彩平衡调整图层打开原图，调节色彩平衡，参数为-66,0,+40 3、用钢笔工具勾画光线用钢笔工具勾出下图所示的光线造型，这步需要的是耐心。要绘制到文档外面那么多是为了方便接下来这一步。 4、选择画笔工具笔触为：主直径2px 硬度100%。接着来到路径面板，点击面板右上角的小三角形（扩展参数），选择描边路径。并且在弹出的对话框把“模拟压力”勾选上。路径勾画模特轮廓 5、创建图层蒙版用刚刚勾出来的路径创建图层蒙版。接着创建图层样式“外发光”。参数：方法：柔和、扩展：0%、大小：0像素 6、拷贝新光线图层拷贝一层新的光线图层，新的图层去掉刚刚创建的图层蒙版，然后稍稍地错开一下两者的位置。然后将所有光线图层都创建一个副本，并且合并它们。在滤镜中选择“高斯模糊”，模糊参数为1.5。最后效果如下图： 7、创建光线周围的发光颗粒这一步最重要的是选好画笔的大小跟笔触的参数。可以在界面按下f5，调节画笔的各项扩展参数。画笔参数如图 8、用画笔工具涂抹出颗粒利用上面的参数，用画笔工具沿着光线的形状小心地涂抹出颗粒，完成后，可以参考光线图层的发光效果参数。之后按照这个方法将剩余的光线和颗粒绘制完。最后效果如下图。 9、创建主光源创建主光源，新建空白图层，选择适合大小的笔刷，直接绘制在你想要发光的地方。第一层的颜色为：#ff6400。再新建空白图层绘制第二层，这层为光源的中心，笔触大小为第一层的一半，颜色为：#ffff50。最后将2个图层的混合模式设为“线性减淡”。 10、最终润色合并所有图层后，适当的调整下颜色，分别调成色相/饱和度，色阶，色彩平衡。参数设置分别为：色阶：rgb：0,0.95.225 色相/饱和度：0,-30,0 色彩平衡：0,0,+50 最终效果图

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