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1，HP GPU 硅胶导热垫

如果要高级的话建议你去买贝格斯的导热硅胶垫，世界上最好的导热材料生产商， Gap Pad? 5000S35 导热系数5.0W/M*K，厚度可选择0.508 to 3.175mm，这是贝格斯Gap Pad系列中出的最好一款导热垫。Bergquist这是英文名字，国内就很多都是仿造Gap Pad系列的，我想HP应该是用进口。此外道康宁、信越的导热软片（Gap Pad）也是不错的。 至于原装的我就不知道是哪个公司的。希望能帮到你。

HP GPU 硅胶导热垫

2，什么是导热矽胶布有什么作用

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
导热矽胶布是高效绝缘产品，同时也具备导热性能，它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

什么是导热矽胶布有什么作用

3，导热硅胶垫 性能怎么样通常用在什么东西上的

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
导热硅胶垫LA-DS具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性，一般用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间隙从而达到的导热及散热目的，同时还起到减震、绝缘、密封等作用.推荐一个品牌-华岳导热

导热硅胶垫 性能怎么样通常用在什么东西上的

4，CPU导热硅胶垫怎么用

安好cpu后，将导热硅胶涂抹在光滑面（不是针脚面，是我们看见的有cpu型号等信息的那面）。该硅胶主要是用于传递热，将cpu（高发热）的热传递给散热器（cpu上面的带风扇的金属），通过风扇等来使空气流动从而使cpu的热量（温度）降低。高温会损坏cpu。涂抹硅胶是要注意：1.硅胶不能涂抹的太厚了，厚了导热不好，也容易使cpu温度过高。2.涂抹时要涂抹均匀，不然也会影响散热器与cpu的接触。具体情况可参见：涂抹教程带图片： http://www.pc6.com/infoview/Article_54098.html未带图解： http://wenwen.sogou.com/z/q660109952.htm http://itbbs.pconline.com.cn/diy/11538494.html
安好cpu后，将导热硅胶涂抹在光滑面（不是针脚面，是我们看见的有cpu型号等信息的那面）。该硅胶主要是用于传递热，将cpu（高发热）的热传递给散热器（cpu上面的带风扇的金属），通过风扇等来使空气流动从而使cpu的热量（温度）降低。高温会损坏cpu。涂抹硅胶是要注意：1.硅胶不能涂抹的太厚了，厚了导热不好，也容易使cpu温度过高。2.涂抹时要涂抹均匀，不然也会影响散热器与cpu的接触。具体情况可参见：涂抹教程带图片： http://www.pc6.com/infoview/Article_54098.html未带图解：http://wenwen.sogou.com/z/q660109952.htmhttp://itbbs.pconline.com.cn/diy/11538494.html

5，我的笔记本上用的是导热硅胶垫请问需要更换吗

具体如下：1、正常情况下，笔记本的导热硅胶垫不需要更换。2、如果笔记本在夏天温度过高，可定期进行灰尘的清理。3、另外，也可以加装一个散热风扇，降低笔记本温度。
那些名词实际并不能帮你掌握问题所在，还是根据散热的理论简单分析一下：现在可以确定的事实是：你的机器风扇没问题，但风扇喷风口没有热量，而cpu温度极高。这只能说明一个问题：传热部件失效，也就是硅脂或铜管出了问题。首先请你再次确定：1、硅脂涂抹的量少，但涂层均匀、完全可以覆盖传热面；2、金属压片螺丝拧紧，可以保证压片和芯片之间没有缝隙。如果这两个环节没有问题的话，那么可以排除硅脂的问题——也就是说，你在标题上提出的问题，不是症结所在。接下来，最有可能的问题出在铜管上。导热铜管并非是普通的铜管，而是在通关内部密封有易蒸发和冷凝的液体，这种液体能够大大加强铜管的导热性能。所以，请检查一下整条铜管是否有破裂、缝隙或漏洞，如果有这样的情况，说明铜管失去了密封性，里面的散热液体已经挥发，铜管传热性失效。当然，如果没发现铜管有任何密封上的问题，那么我暂时也很难确定故障位置了。现在最直接的建议是：由于hp520是主板下层散热设计，所以可以把内存和无线网卡的盖子卸下来，露出散热铜管试一下（位置见图）。如果平时你的机器不妨在腿上或者床上玩，那就不用装盖子了，直接暴露铜管运行，看看温度是否有下降，理论上这对于所有主板下层散热设计的笔记本都应该有降温效果。如果还不理想，加一个风扇散热底座，要求至少有一个底座风扇对着铜管的位置吹。
理论上这对于所有主板下层散热设计的笔记本都应该有降温效果。如果还不理想，去维修站咨询 很便宜的 一般是固态的好点 我觉得固态的好,
一般不需要更换 我电脑用7年了 也没换那个胶垫

6，导热硅胶垫片有什么性能优势

导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括： (1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。 (2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作. (3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。 (4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。 (5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
导热硅胶垫片有很多自身的优势是其他导热类材料无法替代的，具体小编就为您慢慢介绍1.导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠2.导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。3.导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。4.导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。5.导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。其实导热硅胶垫片的性能优势远不止于此，随着国内技术水平的发展与进步，国产导热硅胶垫片的综合实力水平已经完全可以媲美进口导热硅胶垫片产品，也给用户更多的选择，了解更多关于导热硅胶垫片性能优势的信息，可以问问看188的号。中间是6872最后3294。选择一款性价比高，产品质量稳定的导热硅胶片。
导热垫片作为一种优异的导热散热材料，具有如下性能优势：1.导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m-15.0w/k.m可选择，且性能稳定,长期使用可靠2.导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。 除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（导热硅胶垫片规格型号188中间6872最后3294），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。3.绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。4.减震吸音的效果导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用5.安装，测试，可重复使用的便捷性导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。
导热硅胶垫片有着优良的绝缘性，很好的天然黏性，一定程度的压缩性.另外，由于导热硅胶垫片的材质是偏向较软的，因此导热硅胶垫片有不错的压缩性能，同时导热硅胶垫片的厚度可以在一定范围内调控，很适合填充空腔.众所周知，空气是热的不良导体，对于热量传递有着很严重的阻碍作用，这个时候我们只需要加上导热硅胶片这种材料，就能够很顺利的把导热硅胶片和发热源之间的空气挤出去，这也是导热硅胶片比较广泛应用的原因之一.
楼主您好，glpoly您身边的热管理解决方案专家为您解答：个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www.glpoly.com.cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如cpu与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于led行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、pdp /led电视的应用、家电行业等等。

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