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1，光刻机是用来做什么的

在光盘表面绣花的机器.有一种光盘,可以把图案印在盘表面上,就需要用到这种"光雕机".这与存数据的刻录机是另一回事.

光刻机是用来做什么的

2，世界上最精密的仪器是什么

光刻机是一种曝光工具，这是光刻工程的核心部分，其造价昂贵，号称世界上最精密的仪器，目前世界是已有7000万美金的光刻机。光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，到现在全世界也不过两三家公司能够制造而已。
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世界上最精密的仪器是什么

3，光刻技术在哪些领域中用于器件制备

IC PVLEDPSS......
你说的太笼统了，催化剂也好多种呢，按ipc国际分类的话，可能是b01 一般的物理或化学的方法或装置，也可以同时属於c01 无机化学，要是有机催化剂就属於c07 有机化学 ，楼主说的不详细，不好回答呀

光刻技术在哪些领域中用于器件制备

4，光刻机是怎样将电路刻在硅晶上的

不用模板 用的是紫外线刻蚀“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。
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5，光雕刻录机是什么东西

光雕刻录机就是用不同波长的激光改变特殊盘片上染料涂层的分子排布。使之呈现不同颜色。
光雕 运用Lightscribe（光刻）技术，通过支持Lightscribe技术的刻录机和配套软件，可以在光刻专用光盘的标签面上刻画出高品质的图案和文字，特点是只用一台机器，不用借助任何其它平台，实现光盘的个性化设计、制作、刻录。 1. 什么是光雕技术？ 光雕技术是一项用于直接刻印碟片表面的HP专利技术，允许用户使用刻录数据的同一机台，将图像、用户满意的内容永久性地蚀刻在光盘表面上。 2. 光雕技术是如何运作的？ 光雕刻印盘片的过程就是简单的"烧录－光盘翻面－烧录"的过程。您烧录完数据，将光盘翻一个面，重新进仓，然后烧录光盘的标注面即可。光雕的三大要素： (1) 硬件。 BenQ DW1625支援光雕技术，它可识别特制的光雕刻录盘，保证在盘片表面上精确、可靠地刻印清晰、复杂的图案。 (2) 软件。 BenQ DW1625捆绑的Nero Suite软件，可轻松制作盘片的标识面－可使用您自己的文字、照片及各种图案。 (3) 盘片。 在光雕刻录盘的标识面上，覆有一层薄薄的特殊燃料，它会针对特定功率的激光起化学反应，从而在光盘表面上再现丝印画质的盘面设计。BenQDW1625会附送一张空白的光雕CD-R盘片。 3. 目前有光雕盘片上市了吗？ 是的。 HP, Verbatim, Memorex, 以及 Imation都在出产 CD-R 及 DVD+R 的光雕盘片。 4. 刻印一张光雕盘面需要多长的时间？ 这取决于您需要刻印的文字、图案的总量。刻印一整张光盘的图案，一般费时在30分钟左右，而如果是刻印一个环状的文字标签，则只需约 3分钟。 5. 支援光雕技术的机台可以进行升级以便加快光雕刻印的速度吗？ 可以。将会有一个针对光雕软件的升级，以支援快速光雕，届时也会要求机台firmware的升级。光雕软件会侦测是否需要更新，并会即时告诉您。 6. 如果以后支援快速光雕的盘片上市了，我是否还需要购买一台新机台？ 光雕的速度已宣布将会在下个季度提升 50% , 从而使得刻印整盘的时间缩短至20分钟以内。这种速度的提升是由于盘片本身的改变，这些新的盘片将会兼容现有的机台。 7. 光雕的表面可以做成全彩色的吗？ 不可以。目前光雕的效果只能是做成灰色的效果。盘片的改进是光雕技术的扩展方向之一。 随着光雕技术的发展，将会增加更多新的功能。 8. 我可以在一张已刻印过的盘片上再添加一些内容吗？ 可以。如果您需要后续再添加一些内容，可以在原有内容的基础上精确添加。 9. 如果我在进行光雕刻印前忘了将光盘翻面，那会怎样？ 在开始光雕刻印前系统会自动识别盘片表面是否放置正确，不会在数据面尝试刻印图案，或者在印刷面尝试刻录数据。 不论是在刻录数据或刻印盘面时弄错了盘面的朝向，机台都会自动出仓并给出一个出错信息的软件提示。 10. 紫外线会使光雕刻印的盘面褪色吗？ 阳光的直接照射会导致光雕盘面的褪色，褪色的程度视光线强度及照射时间而定。为避免同时会对数据记录层及光雕表面造成的破坏，请您注意勿使盘片直接暴露在阳光中。

6，光刻技术的原理是什么

光刻工艺是利用类似照相制版的原理，在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术。也就是使用可见光和紫外光线把电路图案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面，再经过蚀刻工艺去除无用部分，所剩就是电路本身了。光刻工艺的流程中有制版、硅片氧化、涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等。光刻是制作半导体器件和集成电路的关键工艺。自20世纪60年代以来，都是用带有图形的掩膜覆盖在被加工的半导体芯片表面，制作出半导体器件的不同工作区。随着集成电路所包含的器件越来越多，要求单个器件尺寸及其间隔越来越小，所以常以光刻所能分辨的最小线条宽度来标志集成电路的工艺水平。国际上较先进的集成电路生产线是1微米线，即光刻的分辨线宽为1微米。日本两家公司成功地应用加速器所产生的同步辐射X射线进行投影式光刻，制成了线宽为0.1微米的微细布线，使光刻技术达到新的水平。
芯片纳米光刻机究竟是什么，原理是怎样的呢？今天算长见识了
光刻技术的原理集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。　　光刻技术是在一片平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础，这其中包含有很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板（MASK）照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。随后就是粒子沉积、掩膜、刻线等操作，直到最后形成成品晶片（WAFER）。
概述RDJ-I正型光刻胶是液晶显示器用正性光刻胶，可同时适用于TN/STN/FTN LCD、VFD制作，具有高感度，高粘附性，高分辨率，良好的涂布性能等优点。RDJ-I正型光刻胶采用环保溶剂。RDJ-I正型光刻胶一般规格有30mpa.s，40mpa.s，50 mpa.s，使用时可根据需要稀释成不同固含量和粘度。技术指标如下表：颜色 砖红色粘度(25℃,VT-04E/F) 20-50 mpa.s基板 ITO玻璃(30Ω)涂膜厚度 1.3—1.8um前烤 100x90sec(热板)曝光 60-100mj/cm2显影 0.8% KOHx60sec后烤 热板120℃×120sec蚀刻 HNO3:HCl:H2O=4：23：73@40℃剥离 4%NaOH@50℃×120sec贮存期限（25℃以下暗处贮存） 6个月操作工艺参数：1．涂布：23℃，辊涂，膜厚1.1-1.8μm；2．前烤：100℃x90sec(热板)，烤道100℃3—5分钟；3．曝光：90mj/cm2；4．显影：23℃，0.4% NaOH，1min，喷淋或浸渍；5．后烤：热板120℃×120sec，烤120℃,3-5分钟；6．蚀刻：45℃，FeCl3/HCl或HNO3/ HCl；7．剥离：23℃ 4-6% NaOH
集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。两种工艺：①光复印工艺②刻蚀工艺

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