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1，多晶硅切片与单晶硅切片区别

多晶晶体生长方向混乱，单晶方向一致。

多晶硅切片与单晶硅切片区别

2，单晶硅切片的检测指标有哪些

电阻率，寿命，厚度及公差，对角线，变长，氧碳含量，位错等。
挺好的
电阻率（p，n杂质决定，不过太阳能现在大多数都是p型）四探针少子寿命（决定了将来太阳能电池的质量）氧碳含量：傅里叶红外光谱位错密度：这个好像都是人工检查的

单晶硅切片的检测指标有哪些

3，切硅片的是单晶硅还是多晶硅

单晶硅片按使用性质可分为两大类:生产用硅片;测试用硅片。半导体元件所使用的单晶硅片系采用多晶硅原料再经由单晶生长...目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测量单晶硅棒...
硅，就是石头里面的反光的那东西．每个石头里都有

切硅片的是单晶硅还是多晶硅

4，如何将单晶硅进行切割具体怎么做呢谢谢

用高强钢丝切割，用加细碳化硅粉的水做磨料，和古老的切玉石工艺原理相同。
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利用线切割机！线径0.12mm，简单说就相当于一排钢线从单晶硅上一同切下去，一次就切完了！

5，什么叫硅片

你现在用的电脑里面的CPU，GPU等高度集成芯片都是以硅片为基础生产出来的！一个米粒大的硅片可以集成几千万，上亿的晶体管！也可以用来制作太阳能电池等高集成技术的基础原料！
米粒大硅片上，能集成4000多万个晶体管！这是多学科协同努力的结晶，硅片制造过程的又一个里程碑。微电子技术正走进航空航天、工业、农业和国防，也进入每一个家庭。硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的。
硅片是制作晶体管和集成电路的原料.一般是单晶硅的切片.硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

6，一公斤单晶硅可切多少片

一公斤单晶硅可切15-30片，根据硅片的半径不同，切片数量也有差别。单晶硅是指硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
单晶硅片按使用性质可分为两大类:生产用硅片;测试用硅片。半导体元件所使用的单晶硅片系采用多晶硅原料再经由单晶生长...目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测量单晶硅棒...
要看棒子直径的，因为不同的直径，1公斤拉的长度不一样，1公斤6寸理论长度是24.3mm，而6.5寸理论长度是20.08mm，而8寸理论长度是13.67mm。又因为线切的线槽是0.33mm，所以1公斤6寸的理论上能切24.3/0.33片，6.5寸是20.08/0.33片，8寸是13.67/0.33片。实际生产中还有破片等情况，所以实际片数与理论值不一样。 实际片数一般要比理论片少个2-5片左右。
看你是什么片子呢125还是150的还有多晶、单晶的都有区别的一般按长度算 大约毫米切3片 精确的不是这样算

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