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1，bga芯片拆焊台多少钱哪里有

看要求了，小片子用热风枪就可以搞定，便宜的一百多，修手机的地方基本都这个。大型bga片子，需要高端台子，进口货十几万。

bga芯片拆焊台多少钱哪里有

2，BGA焊台怎么用

BGA很好用啊，，，，，，，，，，，最重要的是温度曲线
BGA很好用啊，，，，，，，，，，，最重要的是温度曲线

BGA焊台怎么用

3，什么样的BGA焊台比较实用

好用的话那肯定是光学对位的BGA焊台好用，实用。德正智能BGA焊台返修成功率高，很实用。
七彩虹的，我个人用，还是朋友用都推荐的这个，没有一个出现过问题的！嘿嘿！

什么样的BGA焊台比较实用

4，BGA焊台的报价

名称：智能红外BGA拆焊台 返修台 T-862++ 货号：AVRVi000156规格： 台重量：15.000千克 数量： 1+ 2+ 3+ 5+ 价格： ￥3000.00元 ￥2900.00元 ￥2850.00元 ￥2800.00元

5，BGA焊台详细操作方法

我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。

6，用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
无铅的250度左右，有铅的190度左右，250度植球。 再看看别人怎么说的。

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