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1，芯片是什么材料做的

Si，也就是硅

芯片是什么材料做的

2，目前计算机芯片的主要原材料是什么

半导体，硅和锗，当然还有你想不到的。。。黄金。

目前计算机芯片的主要原材料是什么

3，电脑的芯片是什么材料做的

主要是硅，金，银，铜，铝这几样东西，现在的芯片，金银少了，铝也少，铜和硅是主要地
单晶硅

电脑的芯片是什么材料做的

4，电脑CPU是什么材料制作的 其材料对人体有没有危害

主要是硅，还有都是些金属导电材料。。。硅还是有一定危害的。很多人拿来做钥匙圈，做项链的还很少哈。
其外表材料据说是种特殊的陶瓷
主要是硅等一些元素，过去就有人用cpu做钥匙链，这么长时间也没见过有问题的报道，所以，做项链应该没有问题
硅，铝，还有化学材料，劝你别挂着，对身体不好的，特别是重金属。。。
你好！芯片部分是硅材料 外面用陶瓷封装 基板是PCB板 针脚是铜 电子产品以前常有的汞、铅等对人有害的物质在CPU里是没有的有的CPU是在陶瓷外面再包金属的，是为了加快散热希望对你有所帮助，望采纳。
芯片部分是硅材料 外面用陶瓷封装 基板是PCB板 针脚是铜 电子产品以前常有的汞、铅等对人有害的物质在CPU里是没有的有的CPU是在陶瓷外面再包金属的，是为了加快散热

5，半导体材料有哪些

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化镓、磷化镓、磷化铟等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）、Ⅳ-Ⅵ族（如硫化铅、硒化铅等）、Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。 　　此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
硅

6，电子芯片里的成份

电阻，二极管，电路板
芯片基础知识 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。 微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 存储器:专门用于保存数据信息的IC. 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
硅 Si

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