本文目录一览

1，光掩模和光掩膜是一样的吗

不一样，前者是一种工艺过程，后者是一种实现工艺的材料。
应该不是吧。

光掩模和光掩膜是一样的吗

2，光掩模衬底是用来做什么的在应用到半导体上是用来可什么图案的

掩膜和衬底不是一个东西哦！拿来光刻的是掩膜，衬底在wafer的背面。
额

光掩模衬底是用来做什么的在应用到半导体上是用来可什么图案的

3，光掩膜的海关编码及税率是多少

商品归类要看这光掩膜的制造材料而定了。报关品名建议定为：掩膜，编码为：37019920，一般贸易进口的话要缴纳关税，最惠国税率10%，普通税率40%，增值税17%。仅供参考

光掩膜的海关编码及税率是多少

4，光刻掩模板有什么功能

光刻掩膜板是一个在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形（电路）并精确定位，以便用于光（紫外，X-ray）致其抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，也称为光刻印刷版
在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，称为光刻掩模版。半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块多至十几块）相互间能精确套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。

5，光掩膜的制造流程和检测流程

1，数据转换 将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)2，图形产生 通过电子束或激光进行图形曝光。3，光阻显影 曝光多余图形，以便进行蚀刻。4，铬层刻蚀 对铬层进行刻蚀，保留图形。5，去除光阻 去除多余光刻胶。6，尺寸测量 测量关键尺寸和检测图形定位。7，初始清洗 清洗并检测作为准备。8，缺陷检测 检测针孔或残余未蚀刻尽的图形9，缺陷补偿 对缺陷进行修补。10，再次清洗 清洗为加蒙版作准备11，加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主体之上，这防止灰尘的吸附及伤害。12，最后检查 对光掩膜作最后检测工作，以确保光罩的正确。光掩膜的基本检查大体有：基板，名称，版别，图形，排列，膜层关系，伤痕，图形边缘，微小尺寸， 绝对尺寸，缺欠检查等。

6，光掩膜的应用领域及种类

光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。

文章TAG：掩膜  光掩模  和光  一样  光掩膜  
下一篇