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1，好奇做热设计的人这里有多少

foxconn培养的可不只是热设计哦我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg ZTE 电子工程师做热不太专业，材料熟悉度远远不如你们专业的，做设计做不了 ，验证板级的还勉强可以
这个太专业了，人才应该不多吧。

好奇做热设计的人这里有多少

2，我原先cpu的热设计功耗是65w换一个热设计功耗95w的可以吗 搜

首先，什么是热设计功耗：是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。这个数值越小，表示电脑散热性能越好，越节能。不知您说的是热设计功耗，还是CPU功耗如果是CPU功耗，现在换成95W的话，需要确定您所有硬件等设备加起来不超过电源的最大功率。

我原先cpu的热设计功耗是65w换一个热设计功耗95w的可以吗 搜

3，热设计功耗TDP

就是最大热设计功耗，也就是这个芯片设计的最大用于发热的功耗，TDP主要是给散热器厂商的参考值，即有多大的TDP就要配以相应散热能力的散热器，与CPU实际功率并没有完全对应的关系，芯片的实际功率和芯片的制程及运行频率相关，相同核心则运行频率越高功耗越大，TDP只是告诉你这一核心的芯片最大可能的发热量而已，和实际功率没有直接联系。
主板之所以设置最大tdp限制 最主要的原因是cpu供电部分的设计 一般只能用tdp65w的cpu主板 大部分是简单的2+1相供电 其供电保护电路的设计满足不了大功率cpu的供电需求 主要是给予cpu的电流不足 电流的波形也不能满足cpu的使用 一旦cpu的供电出现不足 电流相位可能发生变化 造成cpu的损坏 如果按lz说的情况 一般最常见的问题就是机器无法点亮 反复强行试点 会因为瞬间电流过大导致cpu损毁

热设计功耗TDP

4，什么是CPU的热量设计功耗

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。1. 功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。2. 而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。3. 换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
tdp是热设计功耗没错，虽然表面意思也是对系统散热性能设计的要求，实际就是反映该器件的真实极限功耗！物理功力不达标的就不要在这里随便丢书包，大规模集成电路的工作何其复杂，用高中物理课本的能量守恒定理去解释纯粹是一厢情愿。实际测试中，有个普遍事实就是，tdp和满载功耗是相对应的，满载功耗的准确值绝大多数情况下略低于tdp，极少数特殊情况下可能高于tdp（变态显卡比如gtx480），但说tdp和满载功耗处于同等水平没有问题。

5，CPU热设计功耗

是. 热功耗即TDP TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。 由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 　　注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P=电流I×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 　　由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。
首先是工艺，如65 45 32 22NM 工艺越低越好，温度，性能，体质，超频都有非常大的提升， 功耗越高代表性能好，但这个不一定，可目前越高是越好，不过耗能方面是大点，

6，热设计软件FloTHERM是哪家公司出的啊国内代理有吗

　FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。　　FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时 FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。 上海坤道信息技术有限公司
FloTHERM是英国FLOMERICS公司出品，国内代理你可以去找海基科技。 FloTHERM 用户比所有同类竞争对手用户总和还多，毫无疑问，它是电子行业热分析软件的市场领袖。各类大小型公司都喜欢使用 FloTHERM 进行热传-流动分析，并对投资回报率信心十足。在最近的一次调查中，98% 的用户乐意向同行推荐 FloTHERM，证实了当各行业领导厂商面临热管理问题时，FloTHERM 当仁不让成为了他们依赖的工具，来保持其竞争力。FloTHERM 是一款强大的应用于电子元器件以及系统热设计的三维仿真软件。在任何实体样机建立之前，工程师就可以在设计流程初期快速并简易地创建虚拟模型，运行热分析以及测试设计更改。FloTHERM 采用先进的 CFD （计算流体力学）技术，预测元器件、PCB 板以及整机系统的气流、温度以及传热。 不同于其他热仿真软件，FloTHERM 是一款专为各类电子应用而打造的分析工具，其应用行业包括： n 电脑和数据处理 n 电信设备和网络系统 n 半导体设备，集成电路（ICs）以及元器件 n 航空和国防系统 n 汽车和交通运输系统 n 消费电子 FloTHERM 以专业、智能和自动而著称，区别于其他传统分析软件。这些功能协助将热设计专家们的产能最大化，帮助将机械设计工程师的学习过程减到最少，并为客户提供了分析软件行业最高比率的投资回报率。 使用 FloTHERM 解决电子热设计问题所带来的显著效益的应用方面： n 生产硬件前解决热设计问题 n 减少重新设计工作，降低每单位产品成本 n 增强可靠性和提高整体的工程设计程度 n 显著地缩短上市时间 建模 在建模方面FloTHERM 软件提供了专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏（SmartParts），能够迅速、准确地为大量电子设备建模。所有 SmartParts 器件凝聚了 Mentor Graphics 公司Mechanical Analysis Division 20 多年来的在电子冷却建模领域的经验，旨在提高建模效率，最小化求解时间，并最大化结果的精准度。 SmartParts主要功能： l SmartParts 完整集群（参数化模型创建宏） l 多级SmartParts器件（同一项目可提供简约模型和详细模型） l 资源管理器样式的项目管理器，配备拖放功能 l CAD 风格、鼠标绘制图板以及拖放功能创建和操作模型 l 多重嵌入式局域化网格，在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构的能力 l 模型库包含数千种器件和基本形体的 FloTHERM 模型，如：风扇、鼓风机、元器件、散热器、材料、热界面材料等 l 与物体相关联的网格模式使建模和网格生成一步完成 可视化 l 高级MCAD与EDA数据接口 FloTHERM 拥有业内最优秀的 MCAD 和 EDA (Electronics Design Automation, 电子设计自动化) 接口。FloTHERM 不仅可兼容 Creo Parametric，Solidworks，CATIA 以及其他主流MCAD 软件数据，支持模型的导入和导出；另外，FloTHERM 的EDA 接口不但支持 EDA 软件的 IDF 格式 PCB 板模型导入，还可直接接口读入 Allegro, Board Station 以及 CR5000 等软件的走线、器件参数、过孔等详细模型。 l 网格 FloTHERM 采用正交网格技术，同时采用先进的非连续嵌入式网格和 Cut Cell 网格切割技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。 FloTHERM 软件配有专门针对于电子散热行业的半自动网格技术。FloTHERM 网格与 SmartParts 紧密关联，网格生成在FloTHERM 中处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。FloTHERM是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。 FloTHERM 可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和工具处理温度的动态变化以及流动结果协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在并将设计改进可视化。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计概念的同事交流。 求解器和优化设计 l 参数化分析和优化 基于SmartPart的建模和结构化笛卡尔网格使得FloTHERM模型可采用 DOE试验设计(Design of Experiments, DoE)技术。在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型，有效地协助用户探索广泛的设计空间。这为对比不同设计参数模型的分析结果提供了重要信息，从而尽量减少需要求解的模拟模型，同时，这也为采用功能强大的响应面优化设计法和顺序优化法奠定了基础。FloTHERM 通过计算所有相关结果的响应面而扩展了这个优化功能。响应面法优化 (RSO) 是从 DoE 结果中分离出来的数值方程，实时评估设计空间内任意位置的热设计方案。用户可将实时二维和三维云图与响应面结构结合，通过滑动标尺设置设计参数数值。响应面也完全支持用户自定义成本函数的数学最优化，不需要求解额外实例，就可评估最优求解方案。 同时也可执行成本函数的自动循序优化 (SO)。这种基于梯度的方法将对原始模型不同变量建立新模型并对之运行求解，这种方法能够无误地选出并确定最优热设计求解方案。循序优化可帮助理解设计约束 (比如最高元件温度)，并将这些信息包含在软件自动选取的最优方案中。

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