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1，什么是氮化镓外延片

通常是指的在蓝宝石衬底上用外延的方法（MOCVD）生长的GaN。外延片上面一般都已经做有u-GaN,n-GaN，量子阱，p-GaN。也就是一个LED芯片的组要结构。

什么是氮化镓外延片

2，外延片和晶圆的区别

晶圆是就是WAFER,就是基材.外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片
你好！外延片是用于LED的，晶圆是用于半导体芯片的。如有疑问，请追问。

外延片和晶圆的区别

3，什么叫太阳能电池外延片

现在太阳电池从材料上主要分两类，一种是硅太阳电池，一种是砷化镓太阳电池，外延片是在砷化镓太阳电池生产过程中，进行了砷化镓层外延生长后的半成品，后边只需在他上边进行电极制作等器件工序就可完成太阳电池生产，不过由于成本较高，砷化镓太阳电池一般用于空间飞行器，地面使用很少，如在地面使用一般配合菲尼尔透镜做成聚光太阳电池板。

什么叫太阳能电池外延片

4，什么叫外延片简单点的叙述

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区,外延上面有基区和发射区。 外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

5，外延片以及LED芯片工艺问题

1.外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型，量子阱，N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石，硅，碳化硅三种，量子阱一般为5个，通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD)。这是LED产业的核心部分，需要较高的技术以及较大的资金投入(一台MOCVD一般要好几千万)。 2.外延片的检测一般分为两大类: 一是光学性能检测，主要参数包括工作电压，光强，波长范围，半峰宽，色温，显色指数等等，这些数据可以用积分球测试。 二是可靠性检测，主要参数包括光衰，漏电，反压，抗静电，I-V曲线等等，这些数据一般通过老化进行测试。 3.需要指出的是，并没有白光LED芯片，只有白光LED灯珠/管，即需要进行封装才能获得白光小LED灯，也叫灯珠，管子。 白光LED一般通过两种途径获得： 一是通过配光，将红绿蓝三色芯片进行配比封装获得白光LED. 二是通过荧光粉转换蓝光LED，从而获得白光LED. 本人正从事相关行业，无关技术机密的东西都可以说一下。

6，什么是LED外延片什么是衬底能详细解释一下吗对于LED一点

外延片：包括外延层和衬底。衬底即相当于是基板，外延层就相当于沉积在基板上的物质。目前蓝宝石衬底、硅衬底技术成熟，用得比较多。外延层是通过一系列的MO源在一定温度制度、压力制度下沉积生长在衬底上的功能复合层。MOCVD即金属有机化学气象沉积，目前外延片的生产基本都是采用这种气相外延的方法。另外还有液相外延法，不过技术难度大，不易控制，不能实现工业化生产。。
1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。2.外延片是指经过mocvd加工的片子。 外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、sic、si）上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。具体流程是衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测（光荧光、x射线） - 外延片芯片则是最后的工艺，在外延片上进一步加工的来的。具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

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