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1,焊横焊下部有未熔合的怎么回事

电流大小或熔池停留时间短,造成没有熔透。
电烙铁提起过快 焊好以后电烙铁提得慢点就可以了

焊横焊下部有未熔合的怎么回事

2,气保焊平面v形坡口多层焊没熔合是什么原因

未熔合可能是焊接时摆动不到位,熔池和母材焊缝没融合好或是层间清理不彻底有夹渣导致未熔合。希望我的回答对你有用,如果满意请点击采纳~

气保焊平面v形坡口多层焊没熔合是什么原因

3,焊接里面有黑线就是未溶合吗

焊缝探伤后,结果出现线性缺陷,不一定就是未熔合,还要看出现在焊缝的那个位置。有几种缺陷都可以反映出是线性的:1. 未熔合(根部未熔合和层间未熔合)2. 连续夹渣3. 单面焊双面成形时,打底焊未焊透或是融合不良4. 裂纹
焊缝探伤后,结果出现线性缺陷,不一定就是未熔合,还要看出现在焊缝的那个位置。有几种缺陷都可以反映出是线性的:1. 未熔合(根部未熔合和层间未熔合)2. 连续夹渣3. 单面焊双面成形时,打底焊未焊透或是融合不良4. 裂纹

焊接里面有黑线就是未溶合吗

4,浅谈如何识别未焊透与未熔合

【题名】【作者】黄维生【机构】福建省特种设备检验院泉州分院【刊名】《中小企业管理与科技》 2009年第7期,236-236页【关键词】未焊透 未熔合 识别 原因 特征【文摘】许多学员在实际评片时对底片上未焊透与未熔合这两种缺陷区分不清。以下就未焊透与未熔合的概念、产生原因、特征及危害性作一简要介绍,以帮助正确判断识别这些缺陷。
区别未焊透和未熔合1、要看产生位置,2、要看影像,未焊透一般出现的焊缝的正中间,常见为细直线,典型的未熔合为靠近母材侧为细黑直线,靠近焊缝侧不规整,且黑度不均

5,无损检测内部错口和根部未熔合有什么区别

根部未融合是焊接缺陷,具体在射线底片上可以看出来的,缺陷靠近母材一侧是平滑的直线,如果是内不错口,整圈焊缝的底片上,都有显示的,也就是说底片一侧黑乎乎的有一条子
底片上的特征为,越厚的地方颜色越黑,所以正常焊缝为一道较均匀的黑色或淡黑色的宽带,并示情况带有部分鱼鳞纹。而缺陷处的密度很小,所以会在较黑的焊缝中。显示出泛白色的缺陷形状来,最常见的是气孔为白色圆珠型,且深度越大越白越亮。夹杂一般为较浅色不规则条形或圆珠形,实际在采用碳弧气刨清除缺陷时,圆形气孔中很多的内部带有焊渣,实为夹渣缺陷,可见圆形夹渣与气孔,在片子中不是很好分别。未焊透与未熔合均为一条较细的白色直线,不同在于未焊透在焊缝的正中间。而未熔合在焊缝的靠边沿位置。裂纹有的为很多小裂纹聚集在一起,组成一条较粗的直线,片子上显示为一条较粗的白线,且有一点毛边,有的为不规则的闪电型,树型纹路线!呵呵希望对你有帮助!

6,我们用的是山大奥太二氧焊机常有未熔合现象是什么原因能给分

检查分流器上的电流检测导线是否断路,检查5μ发电容容量!检查线路板是否对触发板的给定信号是否正常,用万用表直流20伏特档位可查!检查驱动板是否正常!最后检查主变波形和IGBT波形!最基本的是检查电源是否缺相,这里的缺相是时而有时而没有!最后把数控插头,控制线,还有控制盒检查一下!
牌子不知道,但你应该说明是怎么焊的,薄板还是厚板。二保点焊常出现未熔合,主要是焊丝指向不对,也就是电弧没烧到两板之间,而是点到一边流到焊缝上,再有就是电流电压过小,主要是电压,焊丝没有足够的热量融化。要是长焊缝,除了上面两点还可能是手法问题,如速度过慢导致铁水前流,多层多道焊分道不合理。
你好!上面说的都是费话。谁不知道是电流电压。还弄个推荐答案。你把控制盒拿下来。用主机调调电流电压看看怎么样。如果不好使的话。有可能是主机的毛病。你这种情况应该拿到维修中心去看看。再不有可能是机器老化了。。仅代表个人观点,不喜勿喷,谢谢。

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