altera芯片，Altera和Xilinx的区别
来源：整理 编辑：智能门户 2023-08-23 10:31:36
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1，Altera和Xilinx的区别
Xilinx和Altera都有自己的FPGA产品。FPGA是Xilinx首创的，而Altera发明了可编程逻辑器件。Xilinx的FPGA好些、Altera的CPLD好些。
2，两个问题1一个altera芯片内部可以构建几个软核
3，altera系列和xinlinx的FPGA使用有什么区别
Altera 亚太市场用的很多，Xilinx欧美用的很多，Altera低端FPGA（Cyclone）要比Xilinx（Spatan）的要好些，Xilinx高端的Virtex比Altera Stratix强悍些。这是我的FPGA使用经验。要是初学者，建议学习Altera FPGA ，毕竟资料很多，入手容易一些。altera 亚太市场用的很多，xilinx欧美用的很多，altera低端fpga（cyclone）要比xilinx（spatan）的要好些，xilinx高端的virtex比altera stratix强悍些。这是我的fpga使用经验。
4，Altera公司被哪家芯片制造商收购
Altera公司被英特尔芯片制造商收购， 6月2日消息，英特尔已经达成了167亿美元收购芯片制造商Altera的协议。英特尔此举目的在于加强自己在微处理器领域的竞争力，在将来，大型数据中心将更多地采用微处理器来为全世界的在线服务提供基础支持。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。英特尔介绍英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。通过与英特尔的交易，我们获得了更高的灵活性，具备了与多家半导体公司在先进设计和工艺技术方面协同发展的能力，这有利于我们在长期的产品规划和发展过程中降低风险。以上内容参考 百度百科-芯片
5，actel还是altera的FPGA芯片现在哪个用的更多呢
altera和xlinx占有市场90%份额，actel主要做军品。这方面的资料网上很多。你的问题的回答是，altera多得多^_^我用的是altera的芯片，altera的工具成熟些，actel要用第三方的开发工具ise、quartusii、lattice diamond、actel是libero ide（以前主要面对航空和军事，用的人少些）当前altera用得还是比较多的，因为altera的编程环境比actel的好用多了。楼上朋友说得很对，不过现在Actel也非常好用，且运行稳定，所需要第三方支持也变得越来越简单便利，在功能上也越来越丰富。
6，奔腾微处理器是由什么公司生产的
奔腾微处理器是由英特尔公司生产的，Pentium是英特尔的第五代x86架构之微处理器。英特尔公司（IntelCorporation）是一家设计和生产半导体的科技企业，由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫于1968年在美国加州联合创立。1971年，英特尔推出全球第一个微处理器；2002年，在深圳成立英特尔亚太区应用设计中心；随后收购芯片厂商“Altera”和德国无人机公司“AscendingTechnologiesGmbH”。英特尔公司（IntelCorporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335）是一家致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为互联网经济提供基础设备的企业，总部位于美国加州，公司工程技术部、销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技企业，提供微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等产品，研究领域包括了音频/视频信号处理、基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究，在各地设立研发中心包括英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心等。
7，altera公司fpga芯片有加密功能吗
1. 用片外的安全加密存储器，其实FPGA的安全性不需要担心，或者说其实担心的是仿制、山寨，把你的每台设备给上唯一序列，放在安全加密存储器里，比如DS28E01，通过加密算法FPGA就能知道是否是山寨，如果山寨就不干活2. 像楼上说的那样，用内置配置芯片的FPGA，比如Altera Max10系列3. 用加密型MCU配置FPGA，这样FPGA的安全性就转移到了MCU，而MCU有很多专用于防破解的，Maxim就有几种，据我所知有一种的破解价格甚至到了500万，而且MCU内部也可以对配置信息进行加密4. Stratix系列好像有片内的AES加密算法，具体不太清楚因为没用过，配置信息直接以加密方式写入配置芯片，片内解密，也是很安全的，找你所在地的Altera代理商要license就可以了
8，5G突围国内率先启动芯片自主可控是关键
回答市场疑虑：在各种不确定性背景下如何继续发展 5G 产业 我们认为 5G 发展应该分国内、国外分别看待。 华为、中兴在 5G技术与商用能力上领先全球，贸易等外部问题很难撼动华为在通信设备上的领先优势。 国内方面 ，工信部宣布近期将发放 5G商用牌照，体现了我国 5G建设进度没有受到明显影响。在牌照之后，运营商即可进行 5G商用，相比此前 2020年商用的目标，甚至会有所提前。网络的提前建设有利于华为，华为目前商用准备较充分，单月出货基站数已达 2万左右。而中兴也有望受益于国内 5G建设。诺基亚、爱立信在国内的 5G 建设中由于准备相对较慢，份额可能较低。 干货研报注： 本篇研报是6月5号发表的，但就在6月6号，我国直接发布了4张5G商用牌照，而不是4G时最初的试运营牌照，这将说明我们直接跳过5G试运营，直接进入大规模商用。这一个超预期的动作，也看出来了我们5G突围的决心。 国外方面 ，部分运营商如欧洲抉择是否采用华为 5G 设备将导致 5G 建设放缓，而日本等国放弃使用华为设备有可能导致华为 5G 份额下滑。 另外， 4G 网络由于海外存量较大，性价比高，替换成本高，因此华为在海外 4G 份额短期将不会明显下滑。 但 5G 网络的第一批建设主要围绕中美日韩，而欧洲等国家的 5G 本身并不紧迫，因此我们认为目前时点，我国 5G 的牌照对华为、中兴存在利好。但应跟踪美对于我国 5G 牌照可能做出的进一步反应。 图表 1: 通信基站结构 但5G 也带来了机遇与挑战，核心是：技术变革带动市场规模提升，半导体自主可控为突围重点 通信基站建设主要风险来自于 客户 与 供应链 两方面。我们认为中国5G 进展快于海外，利好国内产业链。但目前我国在半导体领域（芯片等）仍存在短板， 亟待自主可控。 机遇与挑战1：半导体领域自主可控为突围的主要方向。供应链角度，半导体领域存在短板，自主可控为解决方案。 中国大陆供应商在1）天线环节实力较强，2）在 PA/LNA、滤波器等射频前端拥有一定的市场地位、但仍有较大的进口替代空间。 3）国产替代空间较大的环节主要处于半导体领域，包括 PA、基带芯片、数字芯片、模拟芯片、电源芯片等。5G 相比 4G 的性能提升很大程度上依赖于芯片的设计和选用，我们认为芯片领域的自主可控是我国 5G 基站建设突围的重点。 机遇与挑战2：5G 特性带动 PCB、天线振子、PA、介质滤波器等基站器件需求提升。 5G 高频高速特点带动 PCB/CCL、天线、PA、滤波器的 材料与工艺发生变化 ，多通道/大带宽则主要带动 PCB、天线、PA、开关、滤波器等 用量显著提升。 全球通信设备市场规模随着技术的换代升级呈现波动趋势，而目前全球无线电信网络正在经历从 4G 向 5G 发展的转折点。随着 5G 建设期到来，市场规模出现提升趋势。 以基站及无线通信设备市场为例，Gartner 预测，从 2018 年起，全球无线设备市场规模将呈现提升趋势。根据 Gartner 的数据显示，2018 年通信设备市场中我国厂商华为、中兴市场份额排名领先，其中 华为排名第一，份额达到 27% 。 从技术方面来看，华为、中兴经过了 4G 时代的专业积累，在 5G 实现了技术反超。专利层面， 华为、中兴在 5G 专利比例方面排名全球第一和第五 。在商业化方面，中国企业也领先全球。19 年 5 月，华为宣布已经出货 5G 基站超过 10 万，中兴通讯 4 月也曾表示 5G 基站累计出货量超过 1 万站。 根据 GSA 统计，截至 4Q18，全球 4G 用户数达到 39.9 亿。全球 4G 在各洲的渗透率不同。而真正早期布局 5G 的国家主要将为韩国、美国、中国、日本、中东和欧洲部分国家等4G 渗透率较高国家。GSA 预测到 2023 年，全球预计有 13 亿 5G 用户。 截至 2019 年 4 月初，全球 4G 运营商 720 家，准备提供 4G 服务的运营商 116 家。5G 方面，88 个国家的 224 家运营商开启了 5G 网络的测试、试验、试商用或商用。其中试商用或商用的运营商达到 39 家，商用的运营商为 15 家。 华为 预计 2025 年全球将有 650 万个 5G 基站 、28 亿用户，覆盖全球 58%的人口。我们基于对产业链的调研和判断，认为 2019 年是 5G 基站出货的元年，而中国将成为未来三年5G 建设的主力。 ? 中国： 三大运营商在全国各地的 5G网络建设热情高涨。北京截至 5月下旬建设了4700个 5G基站建设，年底将实现五环内 5G覆盖；上海电信 2019年将建设超过 3000 个 5G基站，到 2021年底建设 1万个 5G基站；广东截至 5月已建 5G基站超 14,200 个，其中广州 5G基站超过 7100个。广东移动在全省 21个地市已开通 5G网络；湖北移动 2019 年将在全省投资 10 亿元人民币，建设 2000 个 5G 基站；山东联通年内宣布在全省 16 地市正式开通 5G 试验网。 ? 韩国： 三大运营商 KT、SK、LGU+ 2019年 4月 3日起开启了全国 5G运营，单月用户数突破 26 万。当时 LG U+共架设约 1.18 万个 5G 基站，主要供应商包括 华为 。而KT 和 SK 供应商包括 爱立信和三星 。 ? 美国： 5G采用 28GHz、24GHz、37GHz、39GHz和 47GHz进行 5G部署。5月末美国完成了第二次频谱拍卖。目前美国的 5G主要用于家庭无线宽带接入。而近期美国FCC表示将批准国内第三大、第四大无线运营商 Sprint和 T-Mobile的合并。合并后的运营商在中频段将活动 130MHz带宽，可考虑用于 5G部署。美国目前 5G设备的提供商包括 爱立信、诺基亚和三星 。 ? 日本： 5G 也在建设中，《朝日新闻》报道称，预计 2020年春天将提供服务。根据朝日新闻，日本三大运营商 NTTDocomoInc.，KDDICorp.， SoftBankGroupCorp.以及新兴运营商乐天移动 RakutenMobileInc.将主要选择 爱立信、诺基亚、三星和本土公司 的 5G设备。 ? 欧洲、中东： 部分运营商在进行 5G的试验和试商用过程。如欧洲运营商 Telia将在1-2个欧洲国家开展 5G服务。中东运营商 Etisalat1H19将会在 300个城市推出 5G 服务。 华为的角度， 通信设备产业链属于软硬件联合开发，目标是将板卡组合形成系统，通过测试实现商用。 而在板卡的设计制造中，原材料主要包括各类芯片和 PCB 板，通过代工的方式加工成商用板卡，而在 PCB 设计和芯片的设计过程中，需要使用 EDA 等软件开发环境。 目前国产替代空间较大的产业环节 ?芯片环节： 基站通信系统的性能和稳定性的要求导致了其芯片选用十分苛刻。 ?EDA等开发环境环节： 我们认为华为将主要通过现有已购软件实现生产。 ?测试环境环节： 类似于 EDA 等开发环境，测试仪器仪表主要由海外厂商提供，但其中部分厂商如罗德史瓦茨等公司为非美国企业。 中国厂商如何应对 ?短期依靠存货。 华为的芯片设计公司海思已经十分成熟，EDA、测试环境等规模已经可以支持现有研发。而芯片短板短期难以解决，需要通过存货的方式短期应对。但经历了 2018年中兴事件，华为在存货的准备上更加从容，原材料规模从 2017年末的 190 亿元提升至 2018 年末的 354亿元。以 FPGA为例，华为通过渠道不断积累FPGA 存货，导致 4FQ19，FPGA 提供商 Xilinx 通信板块收入达到 历史 最高水平。 ?长期依靠国产化。 芯片的设计需要不断的投入和试错。而国内产业链也已经涌现出了一批可以在相关产业链提供备选方案的公司，通过不断打磨，国产化存在较大可能性。 4G 份额难以撼动 基站本身在中国移动等运营商的采购体系中被认为是非充分竞争领域，一个重要原因是现网基站需要不断维护、升级，难以更换现网基站供应商。华为在 4G基站领域排名前二， 服务运营商客户覆盖全球。目前情况难以判断持续性，现有 4G客户如更换供应商需要投入大量资本开支。对于华为的现有客户而言，客观上替换华为的基站存在一定难度。 另一方面，华为的产品在业内以高性价比闻名，在现有全球运营商增长乏力的背景下， 运营商客户主观上也不愿意放弃华为设备。一个典型的例子是沃达丰。沃达丰在其全球网络中选择了华为基站和核心网设备。但在贸易不确定性背景下，沃达丰不得不放弃华为的核心网设备，但保留其基站设备供应商资格。 对比 4 家主要无线厂商运营商板块各地区的业务结构，这里华为、中兴和诺基亚运营商业务不仅限于基站，光网络设备、IP 网络设备等产品也在其中。如果仅对比基站业务， 由于爱立信主要产品为基站产品，因此海外厂商占比应该略高。 中国区域 ：市场规模为全球 31%。华为 2018 年占比 65%，市场稳定。 ? 5G进度： 中国将于 2020年开启 5G建设，按照运营商最新的反馈 2020年正式开启5G商用的目标没有变化。而工信部表示，近期预计中国的 5G商用牌照将落地。随着年内 5G牌照的发放，我国网络建设将进入新阶段。中国移动 2019年即将在 40 个城市建设 5G网络。因此我国的 5G牌照发放没有受到华为事件的影响。 ? 份额： 华为和中兴通讯作为本土供应商，2018年获得运营商市场份额超过 80%。而2018年中兴通讯二季度曾被美国发出 DenialOrder。然而爱立信、诺基亚的份额没有明显的提升。我国运营商和华为、中兴在研发等方面保持了紧密的合作，在 5G 领域的份额有望进一步提升。我国的 5G牌照近期发放，对技术领先厂商如华为、中兴进一步有利，因此牌照发放后如果建设速度加快，国内厂商的份额可能进一步提升。 亚太（不包括中国）区域： 市场规模为全球的 17%，华为 2018 年占比 45%，市场存在竞争。 ? 5G进度： 不同国家 5G进度不一，领先者如日韩正在进行 5G建设，大部分国家正在进行 4G网络的建设和推广。5G建设需要等待时间。部分国家在 5G建设中可能考虑在华为事件落地后再进行 5G建设。此次事件无形中对 5G建设造成了影响。 ? 份额： 可能由于贸易不确定性的影响，日本软银近期没有选择华为、中兴合作 5G 网络。因此日本没有同中国厂商合作。而韩国只有 LGU+选择了部分华为设备，其他运营商 SK、KT均没有和国内厂商合作，但韩国厂商并没有排斥华为的设备。两国基站的主要供应商为爱立信、诺基亚和三星。其他国家中，爱立信、诺基亚在澳大利亚、新加坡、越南等国份额较高；而华为、中兴通讯在柬埔寨、泰国、缅甸、孟加拉国等国份额较高。目前这些国家中没有明显受到华为事件的影响。目前这些国家还没有 5G 需求，4G 的选型部分原因在于华为和中兴设备的性能优异和价格适中。而长期发展中，这些国家的 5G 网络也预计将采用华为和中兴的设备。 其他区域： 市场规模为全球的 52%，华为 2018 年占比 39%，市场存在激烈竞争。 ? 5G进度： 美国是 5G建设的先锋；欧洲的 5G建设类似于部分亚洲国家，存在因为贸易不确定性而短暂观望的情况，因此将对部分国家的 5G进度造成影响。部分国家如英国、德国、荷兰等欧洲国家仍然没有最后决定。近期英国运营商 EE采用华为5G设备进行了无线直播，获得良好效果。 ? 份额： 华为在欧洲、中东和非洲市场 2018年营收 2045亿元人民币；美洲市场营收479 亿人民币。以上营收包含消费者业务和政企业务。华为事件有可能导致其中部分运营商在 5G 建设选择非华为的设备。 但由于华为在现网中的应用，部分国家难以瞬间转换。 注：标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期收盘价信息更新于北京时间 2019年 6月 4 日 半导体：5G 推动射频前端及基带芯片发展 半导体是基站的核心部件，是基站价值量占比最大的组成部分 。5G 宏基站主要以 AAU+ DU+CU 的模式呈现，其中 AAU 是原本的射频部分 RRU 叠加有源天线所组成，同时基带部分 BBU 分立成 CU 中央单元以及 DU 分布处理单元。 其中 AAU 主要半导体芯片隶属于模拟大类，如射频芯片（滤波器、功率放大器、射频开关等），而DU/CU主要以数字芯片为核心（如基带处理芯片等，具体形态为ASIC或FPGA）。DU/CU/AAU都配以电源管理芯片以保证供电持续稳定。基站内光纤传输，光电接口芯片同样必不可少。 随着 5G 基站的建设强度提升，基站用半导体市场也将迎来高速成长期。而根据 STMicro 的预测，2021 年单个基站内，射频相关/数字相关半导体价值占总半导体元素比重均达到32%，而高性能模拟及光电/功率及传感器价值占比分别为 26%/10%。 基站相关半导体国产化进展现状： 目前国内厂商在基站相关半导体器件实现了部分“自主可控”。 数字部分来看，1）国内主要的通信设备商华为、中兴在基站领域有多年经验， 已经均拥有 ASIC 自行设计能力，可以通过台积电等合作伙伴代工生产， 2）对于基带处理/接口用的 FPGA 芯片，目前主要依靠海外厂商供应，但设备商华为也在先前进行了大量的存货积累。我国 紫光同创、安路信息、高云半导体 分别都有商用产品推出，但产品性能及出货规模与 Xilinx、Altera、Lattice 等头部厂商仍存在巨大差距；虽然部分国内厂商有布局功率放大器业务，如苏州能讯（未上市）、三安光电（600703.SH），但基站供应商采购核心器件领域中国与海外仍然存在较大差距； 滤波器方面，风华高科（000636.SZ）、武汉凡谷（002194.SZ）生产的陶瓷介质滤波器已可以用于 5G 基站； 数模转换/电源管理芯片方面，随着技术实力的不断提高，圣邦股份（300661.SZ）在未来有望进一步切入基站侧市场。 光器件方面，目前低速（100G 以下）芯片已经实现国产替代，主要厂商涉及光迅 科技 （002281.SZ），昂纳光通信（0877.HK）等，但高速芯片仍然空缺。 您是否面对海量研报不知道如何买卖？是否总是错过最佳投资时机？研报大作手应时应势而生，替您筛选市场最有投资价值的研报信息，明确交易策略，开垦研报宝藏里“价值洼地”。 在端午节放假期间，研报交流群为大家精心准备学习资料，方便大家学习。可复制 ghyb201808 联系小秘书，进群领取。
9，altera公司的CPLD芯片非FPGA的型号有哪些
有Cyclone系列 型号EPXC.. Stratix系列 型号EPXS... MAX系列 型号EPMX...（X）表示第几代产品现在用的大多是MAX7000系列，像MAX7000E和7000S就有两个GCLK输入端，从哪个输入都可以 CPLD的时钟输入应该使用时钟专用管脚，通过时钟专用管脚，时钟输入信号才能连接到全局时钟网络，这样时钟信号才能驱动所有模块触发器的时钟输入端。但这也不是绝得的，理论上讲从任何一个用户I/O都可以输入时钟但这会带来附加延时,导致输入频率上限降低且逻辑综合时比较耗资源。cpld资源有限，一般用来做些数字逻辑处理，想把内核做到cpld中，资源远远不够。www.altera.com.cnAltera的官方网站，祝你好运一般有4个全局时钟输入，普通IO可以作输入，但是效果不好，最好用专门的时钟输入IO；比较老的型号有max9000，后来是max7000，max3000，然后是maxII，maxIIz
10，altera CPLD系列芯片最高稳定工作频率是多少
美国Altera日前宣布，将提高采用90nm半导体技术制造的大规模FPGA—“StratixII”的处理性能和省电能力等标准。此次新发表的规格将嵌入式DSP模块、内存以及高速LVDS信号等的工作频率分别比此前规格提高了20%。此外，待机时的耗电也比现有规格减小了大约45%。例如，“EP2S15”型号的芯片在待机时的耗电量仅为0.18W（＋25℃条件下）。 据Altera介绍，StratixII是业界速度最快、规模最大的FPGA产品。与同类产品相比，工作频率平均高出大约20%，逻辑块的数量也要多出约82%。通过此次调整生产规格，进一步提高了DSP模块、内存以及输出入信号的工作频率。具体而言，改进了Altera准备的集成开发环境“QuartusII”，用户可以在如下的工作频率下利用各种功能模块：此前350MHz的DSP模块工作频率提高至420MHz，此前350MHz的内存（M-RAM）工作频率提高至400MHz。此前800Mbit/秒的LVDS接口的传输速度在新规格中提高至1.04Gbit/秒。此外，现已确认外置的“RLDRAMII”可在超过440MHz的时钟频率下工作。 Altera还想办法减少了FPGA运行时的耗电量。工作时的耗电量很大程度上取决于电路设计，因此，可正确进行耗电预测的工具就变得必不可少。通过使用QuartusII中的耗电量分析工具“PowerPlay”，用户就可通过建立正确的温度效应模式等，对整个芯片进行高精度的耗电分析。我这有epm240的电路，不过原理都是一样的，大同小异。还有一些其他的cpld芯片电路，把邮箱之类的发过来我给你。
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