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1，氧化铝陶瓷成分和用途有哪些

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

氧化铝陶瓷成分和用途有哪些

2，氧化铝陶瓷的耐酸碱性如何

氧化铝陶瓷耐酸碱性比较均衡，在一般条件下的中强酸或中强碱环境下可以使用。不耐高强酸碱。若使用环境为超出1:9浓度的盐酸、或者大于10%浓度的氢氧化钠溶液的环境，还是会有比较明显的腐蚀。*****看这个版的置顶贴,已经有很好的方法了.---->

氧化铝陶瓷的耐酸碱性如何

3，纳米氧化铝陶瓷的定义及性能优缺点和应用

纳闷陶瓷具有十分优异的强韧性能、耐磨抗蚀性能、抗热震性能及良好的可加工性能。缺点是：涂料贵应用：水泵、阀门，电机、内燃机、轴承、颈轴、传动装置，舰船零部件、汽车和火车零部件、航空器零部件、金属轧辊、印刷卷辊、造纸用干燥轧辊、纺织机器零件、液压活塞、水泵、内燃机和汽轮机零部件，阀杆、阀门、活塞环、汽缸体、销子、支承轴、支撑板、挺杆、工具模具、轴瓦、重载后轴柄、凸轮、凸杆，密封件等

纳米氧化铝陶瓷的定义及性能优缺点和应用

4，氧化铝陶瓷的国家标准

氧化铝的国际标准及国家标准 国家的标准普遍采用传统的化学分析方法来分析氧化铝的成分品位，方法繁琐，按分析周期，严格按照GB／T15000.1－15000.5－1994和YS／T409－1998标准的规定，经过制样、混样、定值、均匀性实验、正态分布试验、稳定性考证、生产分析使用考核等复杂过程，再通过鉴定委员会一致评价，样品成分设计合理，符合YZ／T272－1998《氧化铝》产品标准化学成分要求，才能算国家合格产品。 国际标准普遍采用X－射线荧光光谱分析，所用标准样品需采用高纯氧化物配制，配制程序复杂，对分析成分较多的氧化铝样品则严格按照国际标准化组织(ISO)、JB/T4281-1999标准和ISO5182-1999(E)国际标准规定，经过制样、混样、定值、均匀性实验、正态分布试验、稳定性考证、生产分析使用考核等复杂过程，符合X－射线荧光光谱分析的标准；均匀性和稳定性好，定值结果准确可靠。尤其是在样品合成过程中根据氧化铝比表面积较大，通过具有吸附性能的实际而采用的氧化铝吸附试验，才能达到国际标准

5，氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别

1、导热率：同为陶瓷电路板，但是有很大的区别，氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化铝的导热率接近其7倍。2、热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数，相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势，其实不光光是只是这两点，氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低，氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。
氧化铝基板是白色，氮化铝基板是灰色。1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。其次介绍氧化铝陶瓷基板：1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于集成电路。2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。5、氧化铝陶瓷适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

6，氧化铝陶瓷为什么易发生脆性断裂

氧化铝陶瓷的加工硬度：AL203主要有α、β、γ三种结晶形态，其中α-AL203结晶形态中最稳定，1300℃时I3和γ结晶几乎完全转变为α结晶。在α-AL203结晶形态中铝离子与氧离子形成的原子键多为共价键、离子键或是它们的混合键，因此原子间的结合能很高且具有很强的方向性，其具体表现为材料脆性大、塑性变形小、易产生裂纹；其硬度相当于碳化物硬质合金的硬度，比钢高好几倍，通常高纯度氧化铝陶瓷密度可达3980（Kg-m4），抗拉强度达260（MPa)，弹性模量在350-400（GPa）之间，抗压强度为2930（MPa），特别是其硬度可达99HRA。99氧化铝陶瓷强度、硬度有所降低，根据我们对实验样件的测定，其常温下硬度也达到70HRA。　　氧化铝陶瓷的加工脆性：通常情况下氧化铝陶瓷的显微组织为等轴晶粒，是由离子键或共价键所组成的多晶结构，因此断裂韧性较低，在外部载荷的作用下，应力就会使陶瓷表面产生细微的裂纹，而裂纹则会快速扩展而出现脆性断裂，因此在氧化铝陶瓷切削过程中，经常会出现崩豁现象，即在陶瓷表面出现崩裂的小豁口。出现崩豁现象的原因是：(1)材料被切除部分和已加工表面最终分离是通过拉伸破坏引起，这不是正常切削的结果。（2）崩碎切削变形带来的龟裂一般是顺着工件表面一直往下开裂的，此时，由于切削拉应力将切削和相粘结的工件基体一起剥落而形成崩豁现象。需注意的是拉应力越大，造成的崩豁现象就越严重，可能会导致整个工件的浪费。　　氧化铝陶瓷含量 ≥92%　　密度 ≥3.6 g/cm3　　洛氏硬度 ≥80 HRA　　抗压强度 ≥850 Mpa　　断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2　　抗弯强度 ≥290MPa　　导热系数 20W/m.K　　热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K
我觉得这正是陶瓷的特点，虽然硬度很高，但是很脆，不抗冲击。比如家用陶瓷刀具的使用就只能切不能砍，不能切冷冻肉类等等，以防刀口损坏。个人观点仅供参考吧！

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